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一种插拔式LED芯片散热器一体化光源的制作方法

时间:2022-02-17 阅读: 作者:专利查询

一种插拔式LED芯片散热器一体化光源的制作方法
一种插拔式led芯片散热器一体化光源
技术领域
1.本实用新型属于照明技术领域,特别涉及一种插拔式led芯片散热器一体化光源。


背景技术:

2.随着科学技术的发展,led固体照明光源应用日益广泛,将其作为照明光源也越来越多,现有led灯的结构一般是灯体内安装散热器、光源、导光板等器件,再外接驱动电源,结构复杂且光源与驱动分体,安装与拆卸成本较高,大部分用户选择都是出现故障之后就直接更换,而不愿耗费人力物力去维修,且led芯片不可插拔,不易更换,因此,现亟需一种插拔式led芯片散热器一体化光源,来解决以上问题。


技术实现要素:

3.针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种插拔式led芯片散热器一体化光源,解决上述背景技术中提出的问题。
4.本实用新型通过以下的技术方案实现:一种插拔式led芯片散热器一体化光源,包括:光源主体、面环、灯带以及导光板,所述光源主体上表面外侧设置有面环,所述面环下方设置有容纳壳,所述容纳壳内部上方安装有灯带,所述灯带下方设置有导光板,所述导光板下方设置有集成光源板,所述集成光源板下方设置有底盖,所述底盖上表面中间设置有光源驱动板,所述光源驱动板中间开设有安装孔,所述安装孔中间安装有散热器,所述容纳壳右侧中间设置有芯片插口,所述芯片插口内部安装有led芯片,所述底盖左侧和右侧分别设置有一个固定卡簧,所述光源驱动板上表面左侧安装有线条灯,所述线条灯右侧设置有驱动光源,所述光源驱动板上表面前侧安装有双驱净化灯,所述底盖下表面后侧设置有接电口。
5.作为一优选的实施方式,所述容纳壳在实际使用的时候与面环连接,所述容纳壳在实际使用的时候通过两个固定卡簧与底盖连接。
6.作为一优选的实施方式,所述集成光源板在实际使用的时候与灯带连接,所述集成光源板在实际使用的时候与导光板连接。
7.作为一优选的实施方式,所述光源驱动板在实际使用的时候与集成光源板连接,所述光源驱动板在实际使用的时候与芯片插口连接,所述光源驱动板在实际使用的时候与接电口连接,
8.作为一优选的实施方式,所述光源驱动板在实际使用的时候与散热器连接,所述光源驱动板在实际使用的时候与线条灯连接。
9.作为一优选的实施方式,所述光源驱动板在实际使用的时候与驱动光源连接,所述光源驱动板在实际使用的时候与双驱净化灯连接。
10.采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:通过设置芯片插口,能够实现led芯片可插拔的功能,使led芯片更换更加方便,使得本实用新型更加实用,通过设置光源驱动板,能够将散热器和多个灯光驱动结构连接,使其结构更加简单,安装与拆卸更加方
便,在实际使用的时候,更加适合照明技术领域。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型一种插拔式led芯片散热器一体化光源的整体结构示意图。
13.图2为本实用新型一种插拔式led芯片散热器一体化光源的立体分解图。
14.图3为本实用新型一种插拔式led芯片散热器一体化光源的仰视的结构示意图。
15.图中,1-光源主体、2-面环、3-灯带、4-导光板、5-集成光源板、6-容纳壳、7-芯片插口、8-led芯片、9-底盖、10-固定卡簧、11-光源驱动板、12-线条灯、13-散热器、14-双驱净化灯、15-驱动光源、16-安装孔、17-接电口。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1至图3,本实用新型提供一种技术方案:一种插拔式led芯片散热器一体化光源,包括:光源主体1、面环2、灯带3以及导光板4,光源主体1上表面外侧设置有面环2,面环2下方设置有容纳壳6,容纳壳6内部上方安装有灯带3,灯带3下方设置有导光板4,导光板4下方设置有集成光源板5,集成光源板5下方设置有底盖9,底盖9上表面中间设置有光源驱动板11,光源驱动板11中间开设有安装孔16,安装孔16中间安装有散热器13,容纳壳6右侧中间设置有芯片插口7,芯片插口7内部安装有led芯片8,底盖9左侧和右侧分别设置有一个固定卡簧10,光源驱动板11上表面左侧安装有线条灯12,线条灯12右侧设置有驱动光源15,光源驱动板11上表面前侧安装有双驱净化灯14,底盖9下表面后侧设置有接电口17,接电口17能够与外部电源连接,两个固定卡簧10能够将底盖9与容纳壳6连接。
18.容纳壳6在实际使用的时候与面环2连接,容纳壳6在实际使用的时候通过两个固定卡簧10与底盖9连接,面环2能够将导光板4缝隙处封闭。
19.集成光源板5在实际使用的时候与灯带3连接,集成光源板5在实际使用的时候与导光板4连接,导光板4能够使灯光照射更加均匀。
20.光源驱动板11在实际使用的时候与集成光源板5连接,光源驱动板11在实际使用的时候与芯片插口7连接,光源驱动板11在实际使用的时候与接电口17连接,芯片插口7能够将led芯片8数据传导至光源驱动板11.
21.光源驱动板11在实际使用的时候与散热器13连接,光源驱动板11在实际使用的时候与线条灯12连接,散热器13能够将光源主体1内部热量散出。
22.光源驱动板11在实际使用的时候与驱动光源15连接,光源驱动板11在实际使用的时候与双驱净化灯14连接,双驱净化灯14能够通过光源驱动板11点亮集成光源板5并发出
净化灯光。
23.作为本实用新型的一个实施例:在实际使用的时候,将底盖9左右两侧的固定卡簧10卡紧容纳壳6外侧,将接电口17接入电源,将led芯片8插入芯片插口7内部,芯片插口7将led芯片8数据传导至光源驱动板11内,当需要更换led芯片8时,可将led芯片8从芯片插口7内拔出,更换其他led芯片8,在使用时,线条灯12可通过光源驱动板11点亮集成光源板5,集成光源板5可发出线条状灯光,双驱净化灯14可通过光源驱动板11点亮集成光源板5,集成光源板5可发出净化灯光,当集成光源板5发出的灯光接触到导光板4时,光线射到导光板4各个导光点,反射光会往各个角度扩散,然后破坏反射条件由导光板4正面射出,通过设置散热器13,能够将光源主体1内部的热量向外部散出,使光源主体1内部温度不会过高。
24.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种插拔式led芯片散热器一体化光源,包括:光源主体(1)、面环(2)、灯带(3)以及导光板(4),其特征在于:所述光源主体(1)上表面外侧设置有面环(2),所述面环(2)下方设置有容纳壳(6),所述容纳壳(6)内部上方安装有灯带(3),所述灯带(3)下方设置有导光板(4),所述导光板(4)下方设置有集成光源板(5),所述集成光源板(5)下方设置有底盖(9),所述底盖(9)上表面中间设置有光源驱动板(11),所述光源驱动板(11)中间开设有安装孔(16),所述安装孔(16)中间安装有散热器(13),所述容纳壳(6)右侧中间设置有芯片插口(7),所述芯片插口(7)内部安装有led芯片(8),所述底盖(9)左侧和右侧分别设置有一个固定卡簧(10),所述光源驱动板(11)上表面左侧安装有线条灯(12),所述线条灯(12)右侧设置有驱动光源(15),所述光源驱动板(11)上表面前侧安装有双驱净化灯(14),所述底盖(9)下表面后侧设置有接电口(17)。2.如权利要求1所述的一种插拔式led芯片散热器一体化光源,其特征在于:所述面环(2)与容纳壳(6)连接,所述底盖(9)通过两个固定卡簧(10)与容纳壳(6)连接。3.如权利要求1所述的一种插拔式led芯片散热器一体化光源,其特征在于:所述灯带(3)与集成光源板(5)连接,所述导光板(4)与集成光源板(5)连接。4.如权利要求1所述的一种插拔式led芯片散热器一体化光源,其特征在于:所述集成光源板(5)与光源驱动板(11)连接,所述芯片插口(7)与光源驱动板(11)连接,所述接电口(17)与光源驱动板(11)连接,5.如权利要求1所述的一种插拔式led芯片散热器一体化光源,其特征在于:所述散热器(13)与光源驱动板(11)连接,所述线条灯(12)与光源驱动板(11)连接。6.如权利要求1所述的一种插拔式led芯片散热器一体化光源,其特征在于:所述驱动光源(15)与光源驱动板(11)连接,所述双驱净化灯(14)与光源驱动板(11)连接。

技术总结
本实用新型提供一种插拔式LED芯片散热器一体化光源,包括:光源主体、面环、灯带以及导光板,光源主体上表面外侧设置有面环,面环下方设置有容纳壳,容纳壳内部上方安装有灯带,灯带下方设置有导光板,导光板下方设置有集成光源板,集成光源板下方设置有底盖,底盖上表面中间设置有光源驱动板,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过设置芯片插口,能够实现LED芯片可插拔的功能,使LED芯片更换更加方便,使得本实用新型更加实用,通过设置光源驱动板,能够将散热器和多个灯光驱动结构连接,使其结构更加简单,安装与拆卸更加方便,在实际使用的时候,更加适合照明技术领域。域。域。


技术研发人员:李世翀
受保护的技术使用者:中山市夌夌七电子有限公司
技术研发日:2021.09.26
技术公布日:2022/1/28