1.本实用新型涉及芯片设备技术领域，尤其涉及一种适用性高的芯片烘干设备。


背景技术：

2.芯片是指内含集成电路的硅片，为电子设备的一种重要组成部分，芯片的规格多种多样，通常体积较小。
3.芯片生产过程中，一般需要在其表面涂覆一层三氧化二铝和甘油混合的保护层，涂覆后需要对芯片表面进行烘干，便于后续安装，为此，我们提出一种适用性高的芯片烘干设备。


技术实现要素：

4.针对现有技术中缺陷与不足的问题，本实用新型提出了一种适用性高的芯片烘干设备，具有适用性高、烘干效率高的优点。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.一种适用性高的芯片烘干设备，包括箱体、加热箱和滑动底座，所述箱体内部底端安装有滑轨a，所述滑轨a顶端滑动安装有滑动底座，所述滑动底座顶端滑动安装有两个滑块，两个所述滑块顶端分别安装一个l型板，两个所述l型板内侧通过复位弹簧a连接，所述l型板顶端侧面安装有压板，所述压板内侧通过滑轨b滑动安装有盖板，所述盖板下表面设有缓冲垫，所述盖板下表面设有复位弹簧b，所述复位弹簧b下端连接至l型板表面；
7.进一步的，所述复位弹簧a共设有两个，且两个所述复位弹簧a对称安装于两个所述l型板中间位置处。
8.进一步的，所述复位弹簧b共设有八个，且八个所述复位弹簧b均设于两个所述盖板底端四个角位置处。
9.进一步的，所述箱体内部顶端一侧安装有加热箱，所述加热箱内部安装有气泵，所述气泵输出端连接有电热丝，箱体内部顶端安装有气管，所述气管下方设有多个喷头。
10.进一步的，所述箱体内部底端安装有电机，所述电机输出端设有圆盘，所述圆盘外表面通过轴承连接有支杆，所述支杆末端通过轴承连接至滑动底座前表面。
11.本实用新型具有如下有益效果：
12.1、本实用新型通过设置l型板、复位弹簧a、复位弹簧b和盖板，达到了可固定不同规格的芯片和同时固定多个芯片的效果，将两个l型板拉开，将盖板提高，将多个芯片依次放在l型板的顶部，松开盖板，松开l型板，复位弹簧a使l型板相互靠拢进行初步固定，复位弹簧b使盖板下降进行再次固定，可对多个芯片进行有效安全的限位固定。
13.2、本实用新型通过设置滑动底座和电机，达到了提高烘干效率的效果，电机带动圆盘转动，圆盘带动支杆使滑动底座左右往复运动，使芯片在烘干过程中左右运动，提高和热气的接触效率。
附图说明
14.图1为本实用新型主视结构示意图；
15.图2为本实用新型图1中a的结构放大示意图；
16.图3为本实用新型盖板俯视结构示意图。
17.图中：1、箱体；2、加热箱；3、滑轨a；4、电机；5、圆盘；6、支杆；7、滑动底座；8、滑块；9、l型板；10、复位弹簧a；11、压板；12、喷头；13、气管；14、电热丝；15、气泵；16、盖板；17、缓冲垫；18、复位弹簧b；19、滑轨b。
具体实施方式
18.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
19.如图1至图3所示，一种适用性高的芯片烘干设备，包括箱体1、加热箱2和滑动底座7，箱体1内部底端安装有滑轨a3，滑轨a3顶端滑动安装有滑动底座7，滑动底座7顶端滑动安装有两个滑块8，两个滑块8顶端分别安装一个l型板9，两个l型板9内侧通过复位弹簧a10连接，复位弹簧a10共设有两个，且两个复位弹簧a10对称安装于两个l型板9中间位置处，复位弹簧a10和滑块8的配合工作可以使l型板9拉开和复位，方便盛放不同规格的芯片，l型板9顶端侧面安装有压板11，压板11内侧通过滑轨b19滑动安装有盖板16，盖板16下表面设有缓冲垫17，盖板16下表面设有复位弹簧b18，复位弹簧b18下端连接至l型板9表面，复位弹簧b18共设有八个，且八个复位弹簧b18均设于两个盖板16底端四个角位置处，将多个芯片放置在拉开的l型板9上，盖板16将芯片盖住，达到有效限位，缓冲垫17可以保护芯片不受损伤，箱体1内部顶端一侧安装有加热箱2，加热箱2内部安装有气泵15，气泵15输出端连接有电热丝14，箱体1内部顶端安装有气管13，气管13下方设有多个喷头12，气泵15将空气吸入，电热丝14将空气加热成热气，热气经过气管13最后从喷头12喷出，箱体1内部底端安装有电机4，电机4输出端设有圆盘5，圆盘5外表面通过轴承连接有支杆6，支杆6末端通过轴承连接至滑动底座7前表面，圆盘5转动带动支杆6使滑动底座7及滑动底座7以上的零件均左右往复运动，可以提高芯片和空气的接触效率，提高烘干效率。
20.工作原理：将本实用新型安装至合适位置，将l型板9拉伸开至合适位置，将盖板16拉起至合适位置，将多个芯片放置在l型板9上，l型板9回拢，盖板16下移，对芯片进行限位，电机4通过圆盘5和支杆6使芯片左右移动，气泵15将电热丝14加热的空气通过喷头12鼓入箱内，对芯片进行烘干，至此，本实用新型的工作流程完成。
21.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。


技术特征：
1.一种适用性高的芯片烘干设备，其特征在于：包括箱体（1）、加热箱（2）和滑动底座（7），所述箱体（1）内部底端安装有滑轨a（3），所述滑轨a（3）顶端滑动安装有滑动底座（7），所述滑动底座（7）顶端滑动安装有两个滑块（8），两个所述滑块（8）顶端分别安装一个l型板（9），两个所述l型板（9）内侧通过复位弹簧a（10）连接，所述l型板（9）顶端侧面安装有压板（11），所述压板（11）内侧通过滑轨b（19）滑动安装有盖板（16），所述盖板（16）下表面设有缓冲垫（17），所述盖板（16）下表面设有复位弹簧b（18），所述复位弹簧b（18）下端连接至l型板（9）表面。2.根据权利要求1所述的一种适用性高的芯片烘干设备，其特征在于：所述复位弹簧a（10）共设有两个，且两个所述复位弹簧a（10）对称安装于两个所述l型板（9）中间位置处。3.根据权利要求1所述的一种适用性高的芯片烘干设备，其特征在于：所述复位弹簧b（18）共设有八个，且八个所述复位弹簧b（18）均设于两个所述盖板（16）底端四个角位置处。4.根据权利要求1所述的一种适用性高的芯片烘干设备，其特征在于：所述箱体（1）内部顶端一侧安装有加热箱（2），所述加热箱（2）内部安装有气泵（15），所述气泵（15）输出端连接有电热丝（14），箱体（1）内部顶端安装有气管（13），所述气管（13）下方设有多个喷头（12）。5.根据权利要求1所述的一种适用性高的芯片烘干设备，其特征在于：所述箱体（1）内部底端安装有电机（4），所述电机（4）输出端设有圆盘（5），所述圆盘（5）外表面通过轴承连接有支杆（6），所述支杆（6）末端通过轴承连接至滑动底座（7）前表面。

技术总结
本实用新型涉及一种适用性高的芯片烘干设备，属于芯片设备技术领域。一种适用性高的芯片烘干设备，包括箱体、加热箱和滑动底座，所述箱体内部底端安装有滑轨A，所述滑轨A顶端滑动安装有滑动底座，所述滑动底座顶端滑动安装有两个滑块，两个所述滑块顶端分别安装一个L型板，两个所述L型板内侧通过复位弹簧A连接，所述L型板顶端侧面安装有压板，所述压板内侧通过滑轨B滑动安装有盖板，所述盖板下表面设有缓冲垫，所述盖板下表面设有复位弹簧B，所述复位弹簧B下端连接至L型板表面。本实用新型具有适配性高和烘干效率高的优点。有适配性高和烘干效率高的优点。有适配性高和烘干效率高的优点。


技术研发人员：李明正 刘祝良
受保护的技术使用者：安徽芯池电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.30
技术公布日：2022/2/8