目录

专利摘要

本发明提供一种高灵敏度加速度传感器结构的制备方法,包括:提供衬底;于衬底正面进行硼离子注入;于衬底的正面及背面依次形成第一氧化硅层及低应力氮化硅层;于衬底的正面形成释放窗口;形成深槽;形成内部刻蚀缓冲腔体;于释放窗口的侧壁、内部刻蚀缓冲腔体的侧壁及内部刻蚀缓冲腔体的上下表面形成低应力多晶硅层;于低应力多晶硅层表面形成氧化硅钝化层;于衬底的背面形成沟槽;去除位于内部刻蚀缓冲腔体底部的氧化硅钝化层;于衬底的正面制备引线孔、金属引线及焊盘;提供键合衬底,将键合衬底键合于所述衬底的背面;释放悬臂梁及质量块。
本发明可以避免对悬臂梁过刻蚀,从而可以确保任意尺寸悬臂梁的厚度的可控性及均匀性。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910318111.X
申请日
2019-04-19
公开日
2021-06-18
公开号
CN110040682B
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

王家畴 李昕欣

申请人

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请人地址

200050 上海市长宁区长宁路865号

专利摘要

本发明提供一种高灵敏度加速度传感器结构的制备方法,包括:提供衬底;于衬底正面进行硼离子注入;于衬底的正面及背面依次形成第一氧化硅层及低应力氮化硅层;于衬底的正面形成释放窗口;形成深槽;形成内部刻蚀缓冲腔体;于释放窗口的侧壁、内部刻蚀缓冲腔体的侧壁及内部刻蚀缓冲腔体的上下表面形成低应力多晶硅层;于低应力多晶硅层表面形成氧化硅钝化层;于衬底的背面形成沟槽;去除位于内部刻蚀缓冲腔体底部的氧化硅钝化层;于衬底的正面制备引线孔、金属引线及焊盘;提供键合衬底,将键合衬底键合于所述衬底的背面;释放悬臂梁及质量块。
本发明可以避免对悬臂梁过刻蚀,从而可以确保任意尺寸悬臂梁的厚度的可控性及均匀性。

相似专利技术