本发明提供了一种MEMS器件的晶圆级封装方法和封装结构，封装方法包括：提供基板，所述基板一侧具有MEMS器件和与MEMS器件电连接的焊盘；在焊盘表面形成与焊盘电连接的连接线；提供盖板，所述盖板的一侧具有凹槽和分离槽；将盖板具有凹槽的一侧与基板具有MEMS器件的一侧键合，连接线容纳于分离槽内，MEMS器件密封于盖板具有凹槽的区域与基板构成的空腔内；去除焊盘上的盖板，以暴露出焊盘和连接线。
与现有的纵向TSV技术相比，本发明中的MEMS器件的晶圆级封装方法工艺简单，使得MEMS器件的晶圆级封装结构的制作难度较小、成本较低。

倪正春 盛荆浩 江舟

杭州见闻录科技有限公司

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本发明提供了一种MEMS器件的晶圆级封装方法和封装结构，封装方法包括：提供基板，所述基板一侧具有MEMS器件和与MEMS器件电连接的焊盘；在焊盘表面形成与焊盘电连接的连接线；提供盖板，所述盖板的一侧具有凹槽和分离槽；将盖板具有凹槽的一侧与基板具有MEMS器件的一侧键合，连接线容纳于分离槽内，MEMS器件密封于盖板具有凹槽的区域与基板构成的空腔内；去除焊盘上的盖板，以暴露出焊盘和连接线。
与现有的纵向TSV技术相比，本发明中的MEMS器件的晶圆级封装方法工艺简单，使得MEMS器件的晶圆级封装结构的制作难度较小、成本较低。