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专利摘要

本发明提供了一种MEMS惯性器件及其无应力电装方法,其中电装方法将封装有MEMS表头敏感结构的陶瓷管壳通过硅橡胶粘在印制电路板上,实现陶瓷管壳的固定,通过金丝引线键合将陶瓷管壳和印制电路板上对应的引脚进行电气连接,并在金丝周围用灌封胶进行固定和保护。
本发明取代原有的焊接方法,实现了MEMS表头与印制电路板的应力隔离,有效的降低了由于印制电路板的形变对MEMS表头的应力影响,同时具有可靠性高、成本低等优点。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811196958.7
申请日
2018-10-15
公开日
2019-02-26
公开号
CN109387225A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

庄海涵 宋汪洋 徐杰 朱政强

申请人

北京航天控制仪器研究所

申请人地址

100854 北京市海淀区北京142信箱403分箱

专利摘要

本发明提供了一种MEMS惯性器件及其无应力电装方法,其中电装方法将封装有MEMS表头敏感结构的陶瓷管壳通过硅橡胶粘在印制电路板上,实现陶瓷管壳的固定,通过金丝引线键合将陶瓷管壳和印制电路板上对应的引脚进行电气连接,并在金丝周围用灌封胶进行固定和保护。
本发明取代原有的焊接方法,实现了MEMS表头与印制电路板的应力隔离,有效的降低了由于印制电路板的形变对MEMS表头的应力影响,同时具有可靠性高、成本低等优点。

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