本发明提供一种接合结构，其可包括具有一第一导电性界面特征的一第一组件及具有一第二导电性界面特征的一第二组件。
一积体装置可耦接至该第一组件或该第二组件或由该第一组件或该第二组件所形成。
该第一导电性界面特征可直接接合至该第二导电性界面特征以界定一界面结构。
该界面结构可经安置而以一至少部分环状轮廓围绕该积体装置，以连接该第一组件与该第二组件。

王亮 拉杰诩·卡特卡 贾维尔·A·狄拉克鲁兹 阿卡谷·R·西塔朗母

英帆萨斯邦德科技有限公司

美国加州

本发明提供一种接合结构，其可包括具有一第一导电性界面特征的一第一组件及具有一第二导电性界面特征的一第二组件。
一积体装置可耦接至该第一组件或该第二组件或由该第一组件或该第二组件所形成。
该第一导电性界面特征可直接接合至该第二导电性界面特征以界定一界面结构。
该界面结构可经安置而以一至少部分环状轮廓围绕该积体装置，以连接该第一组件与该第二组件。