各种实施例涉及一种微机电系统(MEMS)装置及其形成方法及微机电系统结构，所述微机电系统装置包括设置在衬底与微机电系统衬底之间的导电接合结构。
内连结构上覆在衬底上。
微机电系统衬底上覆在内连结构上且包括可移动的膜。
介电结构设置在内连结构与微机电系统衬底之间。
所述导电接合结构夹置在内连结构与微机电系统衬底之间。
导电接合结构在介电结构的侧壁之间在侧向上间隔开。
导电接合结构、微机电系统衬底及内连结构至少局部地界定空腔。
可移动的膜上覆在空腔上且在导电接合结构的侧壁之间在侧向上间隔开。

林宏桦 洪嘉明 黄信华 谢元智

台湾积体电路制造股份有限公司

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

各种实施例涉及一种微机电系统(MEMS)装置及其形成方法及微机电系统结构，所述微机电系统装置包括设置在衬底与微机电系统衬底之间的导电接合结构。
内连结构上覆在衬底上。
微机电系统衬底上覆在内连结构上且包括可移动的膜。
介电结构设置在内连结构与微机电系统衬底之间。
所述导电接合结构夹置在内连结构与微机电系统衬底之间。
导电接合结构在介电结构的侧壁之间在侧向上间隔开。
导电接合结构、微机电系统衬底及内连结构至少局部地界定空腔。
可移动的膜上覆在空腔上且在导电接合结构的侧壁之间在侧向上间隔开。