本发明公开了一种基于粉末烧结工艺的三维MEMS结构金属填充方法，属于高精密电子机械领域，采用金属粉末填充三维MEMS结构后在保护气体氛围下进行烧结的步骤，整个工艺过程无液体环境，最大程度避免了液体的不稳定和气泡的产生对微米尺度结构可能造成的影响，填充效果好。
同时工艺过程较为简单，与传统的电镀工艺相比大大缩短了时间，提高效率，适合批量生产进而提高了产能；该发明对于结构的形状尤其是深宽比要求较小，可灵活应用于电镀无法实现的高深宽比结构中，提高了兼容性。

徐天彤 李海旺 陶智 黄雨佳 孙加冕 翟彦欣

北京航空航天大学

100191 北京市海淀区学院路37号

本发明公开了一种基于粉末烧结工艺的三维MEMS结构金属填充方法，属于高精密电子机械领域，采用金属粉末填充三维MEMS结构后在保护气体氛围下进行烧结的步骤，整个工艺过程无液体环境，最大程度避免了液体的不稳定和气泡的产生对微米尺度结构可能造成的影响，填充效果好。
同时工艺过程较为简单，与传统的电镀工艺相比大大缩短了时间，提高效率，适合批量生产进而提高了产能；该发明对于结构的形状尤其是深宽比要求较小，可灵活应用于电镀无法实现的高深宽比结构中，提高了兼容性。