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专利摘要

本发明公开了一种适用于超导探测器玻璃窗的制备工艺,其特征在于,在玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧切割出芯片边界切割槽一,并完全刻蚀芯片边界切割槽一内的硅或氮化硅及截止层;将玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧与承载晶圆键合;在键合晶圆的硅层一侧刻蚀玻璃窗,并在对应芯片边界切割槽一的位置刻蚀出芯片边界切割槽二,露出截止层;采用氧气等离子体清洗残留的光刻胶;使用有机溶剂分离玻璃窗晶圆与承载晶圆,将含玻璃窗的芯片与玻璃窗晶圆分离。
采用本发明提供的适用于宇宙微波背景辐射探测的超导探测器玻璃窗的制备方案,可将制备含探测器图形的玻璃窗的成功率提高到100%,含玻璃窗的芯片从玻璃窗晶圆上分离的成功率同样达到100%。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011076966.5
申请日
2020-10-10
公开日
2020-12-25
公开号
CN112125277A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

宋艳汝 杨瑾屏 刘志

申请人

上海科技大学

申请人地址

201210 上海市浦东新区华夏中路393号

专利摘要

本发明公开了一种适用于超导探测器玻璃窗的制备工艺,其特征在于,在玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧切割出芯片边界切割槽一,并完全刻蚀芯片边界切割槽一内的硅或氮化硅及截止层;将玻璃窗晶圆的玻璃窗一侧与承载晶圆键合;在键合晶圆的硅层一侧刻蚀玻璃窗,并在对应芯片边界切割槽一的位置刻蚀出芯片边界切割槽二,露出截止层;采用氧气等离子体清洗残留的光刻胶;使用有机溶剂分离玻璃窗晶圆与承载晶圆,将含玻璃窗的芯片与玻璃窗晶圆分离。
采用本发明提供的适用于宇宙微波背景辐射探测的超导探测器玻璃窗的制备方案,可将制备含探测器图形的玻璃窗的成功率提高到100%,含玻璃窗的芯片从玻璃窗晶圆上分离的成功率同样达到100%。

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