本发明提供化学机械抛光组合物，其包含：(a)胶态硅石颗粒，其经选自Mg、Ca、Al、B、Be以及它们的组合的金属离子进行表面改性，且其中所述胶态硅石颗粒的表面羟基密度为每平方纳米所述颗粒的表面积约1.5个羟基至约8个羟基；(b)阴离子型表面活性剂；(c)缓冲剂；以及(d)水，其中，该抛光组合物的pH为约2至约7，且其中，该抛光组合物基本上不含氧化金属的氧化剂。
本发明进一步提供使用本发明化学机械抛光组合物对基板进行化学机械抛光的方法。
典型地，该基板含有硅氮化物、硅氧化物和/或多晶硅。

黄宏聪 叶铭智 蔡智斌

嘉柏微电子材料股份公司

美国伊利诺伊州

本发明提供化学机械抛光组合物，其包含：(a)胶态硅石颗粒，其经选自Mg、Ca、Al、B、Be以及它们的组合的金属离子进行表面改性，且其中所述胶态硅石颗粒的表面羟基密度为每平方纳米所述颗粒的表面积约1.5个羟基至约8个羟基；(b)阴离子型表面活性剂；(c)缓冲剂；以及(d)水，其中，该抛光组合物的pH为约2至约7，且其中，该抛光组合物基本上不含氧化金属的氧化剂。
本发明进一步提供使用本发明化学机械抛光组合物对基板进行化学机械抛光的方法。
典型地，该基板含有硅氮化物、硅氧化物和/或多晶硅。