本发明涉及一种BGA产品的磁控溅射方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一BGA产品，在BGA产品的基板的锡球外围靠近边缘位置开设有一圈凹槽；步骤二、取一溅镀治具，在溅镀治具表面设计一圈连续的支撑坝，支撑坝的位置和大小与基板的凹槽相配合；步骤三、将BGA产品放置于溅镀治具上进行溅镀，产品底面凹槽搁置于溅镀治具的支撑坝上，在锡球区域形成一个内部密闭空间，同时锡球不与溅镀治具接触。
本发明通过对BGA基板和溅镀治具的结构设计，可以实现溅镀过程中产品锡球不被溅镀，工艺简单，不需使用胶带耗材，作业性强，节约成本。

邢发军 许伟 马国海 张明俊 李全兵

江苏长电科技股份有限公司

214400 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

本发明涉及一种BGA产品的磁控溅射方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一BGA产品，在BGA产品的基板的锡球外围靠近边缘位置开设有一圈凹槽；步骤二、取一溅镀治具，在溅镀治具表面设计一圈连续的支撑坝，支撑坝的位置和大小与基板的凹槽相配合；步骤三、将BGA产品放置于溅镀治具上进行溅镀，产品底面凹槽搁置于溅镀治具的支撑坝上，在锡球区域形成一个内部密闭空间，同时锡球不与溅镀治具接触。
本发明通过对BGA基板和溅镀治具的结构设计，可以实现溅镀过程中产品锡球不被溅镀，工艺简单，不需使用胶带耗材，作业性强，节约成本。