本发明涉及一种BGA电磁屏蔽产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取一溅镀胶带；步骤二、使用加热的冲切模具在溅镀胶带上冲出对应尺寸通孔，并在溅镀胶带表面靠近通孔边缘处通过压合方式形成斜坡；步骤三、将带通孔的溅镀胶带先贴合到溅镀载具上，再将BGA产品放置到溅镀胶带对应通孔位置上，溅镀前用压合机下压BGA产品，使BGA产品的底部边缘最外圈的锡球可以陷入斜坡处的溅镀胶带中，然后进行溅镀作业；步骤四、BGA产品完成溅镀作业后，加热溅镀胶带至175℃以上，使塑性记忆金属膜恢复到记忆形状，BGA产品自发与溅镀胶带分离。
本发明通过对BGA溅射胶带结构和材质设计，可以实现溅镀过程中保护锡球不被溅镀，锡球从塑性变形的溅射胶带中弹起，同实现产品自发与溅镀胶带分离。

邢发军

江苏长电科技股份有限公司

214400 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

本发明涉及一种BGA电磁屏蔽产品的磁控溅射方法，它包括以下步骤：步骤一、取一溅镀胶带；步骤二、使用加热的冲切模具在溅镀胶带上冲出对应尺寸通孔，并在溅镀胶带表面靠近通孔边缘处通过压合方式形成斜坡；步骤三、将带通孔的溅镀胶带先贴合到溅镀载具上，再将BGA产品放置到溅镀胶带对应通孔位置上，溅镀前用压合机下压BGA产品，使BGA产品的底部边缘最外圈的锡球可以陷入斜坡处的溅镀胶带中，然后进行溅镀作业；步骤四、BGA产品完成溅镀作业后，加热溅镀胶带至175℃以上，使塑性记忆金属膜恢复到记忆形状，BGA产品自发与溅镀胶带分离。
本发明通过对BGA溅射胶带结构和材质设计，可以实现溅镀过程中保护锡球不被溅镀，锡球从塑性变形的溅射胶带中弹起，同实现产品自发与溅镀胶带分离。