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专利摘要

本发明公开了一种低翘曲多晶硅片,包括以下各组份按重量份制备而成:高纯石英120‑140份,焦炭100‑115份,硫酸70‑90份;氯化氢50‑65份,氢气40‑55份。
与其它处理工艺相比,工艺成熟,通过将高纯多晶硅置于离心打磨筒内,通过离心打磨筒的自转带动高纯多晶硅进行旋转,离心打磨筒内壁设置有打磨砂,通过高纯多晶硅紧贴筒体内壁进行旋转,继而对高纯多晶硅进行细微打磨,降低多晶硅的翘曲度,提高多晶产品质量。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011341832.1
申请日
2020-11-25
公开日
2021-02-09
公开号
CN112340735A
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

杨世豪 顾夏斌 赖玮晟

申请人

苏州澳京光伏科技有限公司

申请人地址

215500 江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路9号2号楼203室

专利摘要

本发明公开了一种低翘曲多晶硅片,包括以下各组份按重量份制备而成:高纯石英120‑140份,焦炭100‑115份,硫酸70‑90份;氯化氢50‑65份,氢气40‑55份。
与其它处理工艺相比,工艺成熟,通过将高纯多晶硅置于离心打磨筒内,通过离心打磨筒的自转带动高纯多晶硅进行旋转,离心打磨筒内壁设置有打磨砂,通过高纯多晶硅紧贴筒体内壁进行旋转,继而对高纯多晶硅进行细微打磨,降低多晶硅的翘曲度,提高多晶产品质量。

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