1.本实用新型涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种搬运口结构。


背景技术：

2.半导体生产精密仪器搬运作业是半导体芯片工厂建设的重要环节。如何安全、高效的搬运高价值的半导体生产精密仪器，成为了每个半导体工厂必须要面临的问题。为了满足防水需求，半导体公司主生产厂房的一楼楼面通常与水平地面之间存在150mm～300mm的高度差。常用的搬运口结构主要包括斜坡型和平台型两种，以克服一楼楼面与水平地面之间的高度差，从而将精密仪器顺利搬入生产厂房。
3.其中，斜坡型搬运口在国内半导体工厂的应用广泛，适用于绝大部分精密仪器的搬运作业(即将精密仪器从室外拆箱区移动至生产厂房内)。由于精密仪器的重量通常超过1吨，且在室外拆箱时不能接触地面(避免地面的杂质及微尘影响精密仪器的性能)，因此，精密仪器的搬运作业无法通过人力实现，需要通过叉车进行搬运。然而，叉车进入斜坡型搬运口时需要加速冲上斜坡，装载于叉车上的精密仪器在此过程中容易受到惯性作用而发生倾倒；叉车在斜坡型搬运口上行驶时，操作人员需要根据前后轮的实时方位不断调整叉车牙叉的倾斜度，以确保精密仪器在运输过程中保持平衡。上述搬运作业对操作人员的技能要求极高，且无法完全避免精密仪器在搬运过程中出现倾倒的情况，存在潜在风险。
4.同时，斜坡型搬运口的坡度通常为1/10或1/20，不适合作为光刻机搬运口。由于光刻机长时间暴露在常温常湿的室外环境中会导致光刻机镜头起雾等严重后果，因此，光刻机主机运输通常采用asml/nikon/canon定制的rgs温控柜，且光刻机主机必须在rgs温控柜开门后45mins内搬运无尘室。然而，asml光刻机主机的底座通常嵌套在rgs温控柜的平行滑槽内，在移出光刻机主机时必须使其保持水平运动，1
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的误差都会导致光刻机主机卡死在平行滑槽内无法拉出，因此，使用斜坡型搬运口进行光刻机的搬运作业大概率会出现超时的情况。为了解决这一问题，对于仅有斜坡型搬运口的半导体工厂，asml/nikon/canon会提供一个搬运斜坡以调平斜坡型搬运口的坡度，这就需要搬运作业人员提前一天进行搬运口的搭建与调平，耗时耗力。
5.平台型搬运口通常为一高出水平地面一定高度(例如为21mm)的平台。当平台型搬运口的高度与rgs温控柜(或原物料货柜集装箱车)的底部高度一致时，将rgs温控柜(或原物料货柜集装箱车)紧贴平台型搬运口的边缘即可快速进行光刻机(或原物料)的搬运作业，因此，与斜坡型搬运口相比，平台型搬运口更适用于光刻机(或原物料)的搬运作业。然而，由于平台型搬运口与水平地面之间存在高度差，因此，各类推车、油压车等非抬升运输工具均无法将货物送至平台型搬运口的平台，阻断了室内外的货物交流。同时，叉车无法通过平台型搬运口驶入生产厂房，运送至平台的货物及设备需要通过人力搬运，费时费力且有一定的倾倒风险。此外，南方暴雨、台风等极端天气十分普遍，这类突发天气(尤其是阵雨)对于搬运作业的影响极大，一旦遇到极端天气，放置在室外的货物必须立即送入室内，而平台型搬运口很大概率会增大搬运难度，影响响应速度，因此，平台型搬运口的应用范围
很小，通常只能用于特定设备或货物的搬运专用口。
6.鉴于此，需要一种搬运口结构满足不同类型的半导体精密仪器的搬运作业需求。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种搬运口结构，满足不同类型的半导体精密仪器的搬运作业需求。
8.为了达到上述目的，本实用新型提供了一种搬运口结构，用于半导体设备进出厂房的搬运作业，包括搬运平台及设置于所述搬运平台至少一侧的搬运斜坡，所述搬运平台位于所述厂房的搬运口处，所述搬运斜坡的坡面与所述搬运平台的顶面连接。
9.可选的，所述搬运斜坡的数量为两个。
10.可选的，两个所述搬运斜坡分别位于所述搬运平台相对的两侧。
11.可选的，两个所述搬运斜坡分别位于所述搬运平台相邻的两侧。
12.可选的，所述搬运斜坡的宽度为标准地卡板尺寸的2～3倍。
13.可选的，所述搬运斜坡的数量为一个，所述搬运斜坡位于所述搬运平台的前侧，面向所述厂房的搬运口，或，所述搬运斜坡位于所述搬运平台异于所述搬运口的一侧。
14.可选的，所述搬运口的底部的高度与所述搬运平台的高度相等。
15.可选的，所述搬运平台的高度范围为15～30mm。
16.可选的，所述搬运平台的高度与rgx温控柜的底部高度相同。
17.可选的，所述搬运斜坡的坡度范围为1/10～1/20。
18.综上所述，本实用新型提供一种搬运口结构，用于半导体设备进出厂房的搬运作业，包括搬运平台及设置于所述搬运平台至少一侧的搬运斜坡，所述搬运平台位于所述厂房的搬运口处，所述搬运斜坡的坡面与所述搬运平台的顶面连接。本实用新型将搬运平台与搬运斜坡相结合，其中，搬运平台可作为货运车辆及叉车的货物装卸区，便于光刻机或其他大型精密仪器的搬运作业，缩短搬运时间，避免仪器倾倒；搬运斜坡可作为小型运输车辆及操作人员的出入通道，以便运输原物料、配件等小型物品，提高运输效率。当所述搬运斜坡的数量为两个时，两个所述搬运斜坡可分别用于货物的搬运及搬出，进一步提高运输效率。
附图说明
19.图1-图3分别为本实用新型一实施例提供的搬运口结构的主视图、左视图及俯视图；
20.其中，附图标记如下：
21.1-搬运口；2-搬运平台；3-搬运斜坡。
具体实施方式
22.下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
23.图1-图3分别为本实用新型一实施例提供的搬运口结构的主视图、左视图及俯视
图。参阅图1-图3，本实用新型提供了一种搬运口结构，用于半导体设备进出厂房的搬运作业，包括搬运平台2及设置于所述搬运平台2至少一侧的搬运斜坡3，所述搬运平台2位于所述厂房的搬运口1处，所述搬运斜坡3的坡面与所述搬运平台2的顶面连接。
24.参阅图2，半导体厂的搬运口1的底部与水平地面之间存在一设定高度差h1，以满足防水需求。本实施例中，所述设定高度差h1＝21mm，即所述搬运口1的底部高于水平地面21mm，在本实用新型的其他实施例中，所述搬运口1的底部可以高于水平地面15mm～30mm。继续参阅图1和图2，所述搬运平台2的后侧(即图2中所述搬运平台2的左侧)紧靠所述搬运口1下方的墙面，且所述搬运平台2的高度与所述搬运口1的底部的高度相等，以连接所述搬运平台2的顶面与所述半导体厂的一楼楼面。
25.本实施例中，所述搬运斜坡3的数量为两个，且两个所述搬运斜坡3分别位于所述搬运平台2相对的两侧，从而通过所述搬运斜坡3连接水平地面与所述搬运平台2的顶面。可选的，两个所述搬运斜坡3可以分别用于货物的搬运及搬出，从而提高运输效率。在本实用新型的其他实施例中，两个所述搬运斜坡分别位于所述搬运平台相邻的两侧；所述搬运斜坡的数量也可以为一个，此时，所述搬运斜坡位于所述搬运平台的前侧，面向所述厂房的搬运口，或，所述搬运斜坡位于所述搬运平台异于所述搬运口的一侧，所述搬运口结构中搬运斜坡的数量以及搬运斜坡与搬运平台的相对位置需要结合半导体厂的整体建设规划综合考量，本实用新型对此不作限制。
26.参阅图1-图3，本实施例中，所述搬运口1的高度h4为4000mm，所述搬运平台2的宽度w2与所述搬运口1的宽度w1相同，且w1和w2的范围均为4000mm～4200mm。所述搬运平台2的长度l1与所述搬运斜坡3的宽度w3相同，且所述搬运斜坡3的宽度w3为标准地卡板尺寸的2～3倍(所述标准地卡板尺寸的具体取值与半导体厂的设计规格有关，本实施例中所述标准地卡板尺寸为1200mm)，即所述搬运斜坡3的宽度w3的范围为2400mm～3600mm，以使所述搬运斜坡3可供货物的双向运输。本实施例中，所述搬运平台2的高度h2与所述搬运斜坡3的高度h3均为21mm，在本实用新型的其他实施例中，所述搬运平台2的高度h2与所述搬运斜坡3的高度h3与所述设定高度差h1相同，取值范围为15mm～30mm。可选的，所述搬运斜坡3的坡度范围为1/10～1/20。需要说明的是，在本实用新型的其他实施例中，搬运斜坡与搬运平台的相对位置发生改变时，所述搬运斜坡的宽度需要根据搬运平台的尺寸进行调整。
27.继续参阅图1-图3，下面以光刻机的搬运作业为例介绍本实施例所述的搬运口结构的应用情况：
28.光刻机主机运输采用的rgs温控柜的底部高度通常为21mm，与本实施例中所述搬运平台2的高度相同，因此，使rgx温控柜(图中未示出)紧贴所述搬运平台2的前侧边缘后，可以直接移出rgs温控柜内的光刻机主机。由于搬运平台2的高度与rgx温控柜的底部高度相同，因此，移动所述光刻机的过程中始终保持水平运动，避免光刻机因倾斜而卡死在rgx温控箱的平行滑槽内无法拉出的情况，从而将搬运作业时长从35min～40min缩短至10min～15min，提高运输效率，减少或避免搬运作业时间过长对光刻机性能造成的负面影响。当所述搬运平台2的高度高于所述rgs温控柜的高度时，可以直接在所述rgs温控柜的下方设置调高平台(图中未示出)，使搬运平台2的高度与rgx温控柜的底部高度相同，所述调高平台的搭建与调平过程十分简单，使得搬运作业的准备时间从24h缩短至30min。
29.本实施例所述的搬运口结构将搬运平台与搬运斜坡相结合，适用于不同类型的半
导体精密仪器搬运作业，实现精密仪器、原物料、各类物品的自由流通。其中，所述搬运平台用于光刻机等精密仪器的搬运作业，对于半导体厂内时常需要更换的设备备件、委外清洗备件以及各类气体、化学品等原材料，货运车辆可以使用搬运平台作为卸货、装货区能更加快速与安全运输货物；叉车等直接抬升货物的搬运设备作业时仅需将货物从地面抬升至搬运平台即可，无需重复调整牙叉的倾斜角度与高低位置，大幅降低搬运设备倾倒的风险。而所述搬运斜坡可以用于各类人力运输的施工建材、原材料、石英件等防震要求高的物品，或者用人力油压车运输设备装机的备件与自带轮子的小型物品，从而更加平稳的运输进半导体厂的厂房内，大幅度提高搬运口结构的使用率及运输效率。
30.此外，由于本实施例提供的搬运口结构兼具平台型搬运口和斜坡型搬运口的优点，因此，半导体厂可以在建厂阶段减少搬运口的规划与建设数量，且无需额外建设单独的光刻机专用搬运口、原物料卸货平台以及设备卸货平台等，极大地提高了半导体厂的空间利用率，节约建筑成本。
31.综上，本实用新型提供一种搬运口结构，用于半导体设备进出厂房的搬运作业，包括搬运平台及设置于所述搬运平台至少一侧的搬运斜坡，所述搬运平台位于所述厂房的搬运口处，所述搬运斜坡的坡面与所述搬运平台的顶面连接。本实用新型将搬运平台与搬运斜坡相结合，其中，搬运平台可作为货运车辆及叉车的货物装卸区，便于光刻机或其他大型精密仪器的搬运作业，缩短搬运时间，避免仪器倾倒；搬运斜坡可作为小型运输车辆及操作人员的出入通道，以便运输原物料、配件等小型物品，提高运输效率。当所述搬运斜坡的数量为两个时，两个所述搬运斜坡可分别用于货物的搬运及搬出，进一步提高运输效率。
32.上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。