1.本实用新型涉及载具领域，特别涉及一种稳定防脱的硅片加工载具。
背景技术：
2.微电子技术正在悄悄走进航空、航天、工业、农业和国防，也正在悄悄进入每一个家庭，用于硅片制作的芯片具有着超强的计算能力，硅片广泛应用于各个领域，而在硅片切分加工时通常需要借助载板对硅片进行底部支撑，目前，在人工切分圆形硅片时，会在载板上放置需要切分大小的方格纸，通过手指按压，并利用硅片刀沿着方格纸边框线进行切分，在此过程中，手指按压会接触到圆形硅片表面而造成污染，且硅片长期裸露在外也会被空气中的粉尘污染，在载具上直接放置的方格纸出现位移会导致硅片切分精度下降。
技术实现要素：
3.本实用新型的主要目的在于提供一种稳定防脱的硅片加工载具，可以有效解决背景技术中手指按压会接触到圆形硅片表面而造成污染，且硅片长期裸露在外也会被空气中的粉尘污染，在载具上直接放置的方格纸出现位移会导致硅片切分精度下降的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.一种稳定防脱的硅片加工载具，包括硅片载板，所述硅片载板的上表面设置有放置凹槽，所述硅片载板的内部开设有空腔，所述硅片载板的空腔内部设置有防移装置，所述硅片载板的上方设置有防护装置，所述防护装置包括第一导向滑块、防尘盖布、第二导向滑块和防脱压板，所述第一导向滑块的上表面固定安装有防尘盖布，所述防尘盖布的下表面位于第一导向滑块的一侧固定安装有第二导向滑块，所述第一导向滑块的下表面固定安装有防脱压板。
6.优选的，所述防移装置包括防移压板、防滑垫片、伸缩支架和伸缩套，所述硅片载板的上表面固定安装有伸缩套，所述硅片载板的伸缩套内部活动安装有伸缩支架，所述伸缩支架的下端面固定安装有防移压板，所述防移压板的下表面固定安装有防滑垫片。
7.优选的，所述硅片载板的上表面开设有导向滑孔，所述硅片载板的一侧表面开设有入纸端口。
8.优选的，所述伸缩套位于硅片载板的上表面对称设置有两组，所述防移压板分别位于硅片载板的两个入纸端口处设置，所述入纸端口与硅片载板的内腔相连通。
9.优选的，所述第一导向滑块和所述第二导向滑块均与硅片载板的导向滑孔滑动连接。
10.优选的，所述防脱压板的下表面硅片载板的内底壁贴合，所述伸缩套的下端口与硅片载板的内腔相连通，所述伸缩支架与伸缩套滑动连接。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.本实用新型中，通过设置的防护装置，切分过程中，操作者手指按压防尘盖布并抵住防脱压板，从而防脱压板对硅片进行限位，降低切分时硅片晃动导致切分精度下降的风
险，防尘盖布遮盖住圆形硅片未切分的部位，避免硅片长时间裸露在外而受到空气中粉尘的污染，也减少了手指按压产生的污染，通过设置的防移装置，防移压板通过防滑垫片压紧贴合空格纸，防止切分硅片时空格纸在载板上出现位移。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的硅片载板结构示意图；
15.图3为本实用新型的防护装置结构示意图；
16.图4为本实用新型的防移装置结构示意图。
17.图中：1、硅片载板；2、放置凹槽；3、防移装置；4、防护装置；5、防移压板；6、防滑垫片；7、伸缩支架；8、伸缩套；9、入纸端口；10、导向滑孔；11、第一导向滑块；12、防尘盖布；13、第二导向滑块；14、防脱压板。
具体实施方式
18.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
19.如图1-4所示，一种稳定防脱的硅片加工载具，包括硅片载板1，硅片载板1的上表面设置有放置凹槽2，硅片载板1的内部开设有空腔，硅片载板1的空腔内部设置有防移装置3，硅片载板1的上方设置有防护装置4，防护装置4包括第一导向滑块11、防尘盖布12、第二导向滑块13和防脱压板14，第一导向滑块11的上表面固定安装有防尘盖布12，防尘盖布12的下表面位于第一导向滑块11的一侧固定安装有第二导向滑块13，第一导向滑块11的下表面固定安装有防脱压板14，在切分硅片时，把需要切分的圆形硅片放置在放置凹槽2处的空格纸处，切分过程中，操作者手指按压防尘盖布12并抵住防脱压板14，从而防脱压板14对硅片进行限位，降低切分时硅片晃动导致切分精度下降的风险，防尘盖布12遮盖住圆形硅片未切分的部位，避免硅片长时间裸露在外而受到空气中粉尘的污染，也减少了手指按压产生的污染。
20.在本实施例中，防移装置3包括防移压板5、防滑垫片6、伸缩支架7和伸缩套8，硅片载板1的上表面固定安装有伸缩套8，硅片载板1的伸缩套8内部活动安装有伸缩支架7，伸缩支架7的下端面固定安装有防移压板5，防移压板5的下表面固定安装有防滑垫片6，在对硅片进行切分前，向上拉动伸缩套8处的伸缩支架7，带动防移压板5抬升，从入纸端口9处往硅片载板1的空腔中增加空格纸，随后防移压板5通过防滑垫片6压紧贴合空格纸，防止切分硅片时空格纸在载板上出现位移。
21.硅片载板1的上表面开设有导向滑孔10，硅片载板1的一侧表面开设有入纸端口9。
22.伸缩套8位于硅片载板1的上表面对称设置有两组，防移压板5分别位于硅片载板1的两个入纸端口9处设置，入纸端口9与硅片载板1的内腔相连通。
23.第一导向滑块11和第二导向滑块13均与硅片载板1的导向滑孔10滑动连接。
24.防脱压板14的下表面硅片载板1的内底壁贴合，伸缩套8的下端口与硅片载板1的
内腔相连通，伸缩支架7与伸缩套8滑动连接。
25.需要说明的是，本实用新型为一种稳定防脱的硅片加工载具，在对硅片进行切分前，向上拉动伸缩套8处的伸缩支架7，带动防移压板5抬升，从入纸端口9处往硅片载板1的空腔中增加空格纸，随后防移压板5通过防滑垫片6压紧贴合空格纸，防止切分硅片时空格纸在载板上出现位移，在切分硅片时，把需要切分的圆形硅片放置在放置凹槽2处的空格纸处，切分过程中，操作者手指按压防尘盖布12并抵住防脱压板14，从而防脱压板14对硅片进行限位，降低切分时硅片晃动导致切分精度下降的风险，防尘盖布12遮盖住圆形硅片未切分的部位，避免硅片长时间裸露在外而受到空气中粉尘的污染，也减少了手指按压产生的污染。
26.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但是并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内，关于本实用新型的实施例内容，在本领域的普通技术人员来说，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。