1.本发明涉及晶片切割技术领域，具体设计一种晶片切割装置。
背景技术：
2.随着社会的发展，越来越多的晶片被应用于各种场合，晶片的需求量越来越大，对晶片的质量要求越来越高。切割是晶片加工过程中的极其重要的环节，对晶片效率和晶片质量有非常大的影响。
3.目前，市面上已经出现小尺寸、大行程、快速响应的电动丝杠传动机构和光感应组件，两者合理运用可提高晶片切割的效率和质量。
技术实现要素：
4.本发明的目的是克服现有晶片切割技术的缺陷和不足，提供了一种电动丝杠切割和检测的晶片切割装置。
5.为了达到提高切割效率和质量的目的，本实用新型采用了如下技术方案。
6.一种晶片切割装置，包括两个传送带立柱和两个切割室立柱，其特征在于：所述两个传送带立柱之间转动连接有传送带，所述传送带上放置有晶片，所述两个切割室立柱上固定连接有切割箱外壳，所述切割箱外壳两侧开有第一贯通孔，所述传送带通过切割箱外壳的两个第一贯通孔并延伸至切割箱外壳的另一侧，所述切割箱外壳内侧固定连接有第一支柱梁，所述第一支柱梁下端固定连接有两个 led照明灯和两个红外位置感应器，所述第一支柱梁一侧固定连接有驱动装置，所述第一支柱梁上开有两个第二贯通孔，所述第二贯通孔内滑动连接有伸缩柱，所述两个伸缩柱一侧固定连接切割刀组，所述驱动装置驱动切割刀组切割晶片，所述传送带立柱一侧固定连接有检验装置。
7.优选地，所述驱动装置包括设置在第一支柱梁上的伺服电机，所述伺服电机上固定连接有第一齿轮，所述伸缩柱一侧开有第三贯通孔，所述第三贯通孔内侧固定连接有螺母，所述切割箱外壳上转动连接有第一丝杠和第二丝杠，所述第一丝杠和第二丝杠通过螺母并延伸至伸缩柱一侧，所述第一丝杠上固定连接有丝杠限位器，所述第一丝杠上固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮上转动连接有链条，第一齿轮和第二齿轮通过链条连接，所述第一丝杠上固定连接有第三齿轮，所述切割箱外壳体上固定连接有转动轴，所述转动轴上转动套接有第四齿轮，第四齿轮与第三齿轮啮合，所述第二丝杠上固定连接有第五齿轮，第五齿轮与第四齿轮啮合。
8.优选地，所述切割箱外壳上设有观察窗。
9.优选地，所述检验装置包括传送带立柱一侧固定连接的检验台，所述检验台上滑动连接有检验板。
10.优选地，所述检验板上设有防滑垫。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过传送带将晶片输送至指定位置，通过小尺寸、大行程、快速响应的电动丝杠传动机构对切割刀组进行了精准的控制，便于实
现对晶片切割效率和质量的控制，增加了切割箱外壳，将切割刀组的工作区域封闭，既保护工作人员碰到切割刀组受伤，有可以将切割晶片过程中产生的粉尘污染消除，同时增加了十分便捷的检验板，使晶片的检验能够高效率实现。
附图说明
12.图例说明：
13.图1晶片切割装置整体结构示意图
14.图2伺服电机驱动切割刀组结构示意图
15.图3切割箱外形示意图。
16.图中：1传送带立柱、2传送带、3晶片、4切割箱立柱、5切割箱外壳、6 第一支柱梁、7led照明灯、8切割刀组、9红外位置感应器、10伺服电机、11 第一齿轮、12链条、13丝杠限位器、14伸缩柱、15螺母、16第二齿轮、17第一丝杠、18第三齿轮、19转动轴、20第四齿轮、21第二丝杠、22第五齿轮、 23检验台、24检验板。
具体实施方式
17.下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的阐述，应该说明的是，下述说明仅是为了解释本实用新型，并不对其内容进行限定。
18.参照图1-3，一种晶片切割装置，包括两个支撑传送带的传送带立柱1和两个支撑切割室的切割室立柱4，两个传送带立柱1之间转动连接有传送晶片3的传送带2，两个切割室立柱4上固定连接有用来保护操作员的切割箱外壳5，切割箱外壳5两侧开有第一贯通孔，传送带2通过切割箱外壳5的两个第一贯通孔并延伸至切割箱外壳5的另一侧，最终将切割好的晶片3输送至检验板24上，切割箱外壳5内侧固定连接有第一支柱梁6，第一支柱梁6下端固定连接有两个用于照明的led照明灯7和两个感应晶片位置的红外位置感应器9，第一支柱梁 6一侧固定连接有驱动伸缩柱升降的伺服电机10，伺服电机10上固定连接有第一齿轮11，第一支柱梁6上开有两个第二贯通孔，两个第二贯通孔内分别滑动连接有伸缩柱14，两个伸缩柱14一侧固定连接有用来切割晶片的切割刀组8，伸缩柱14一侧开有第三贯通孔，第三贯通孔内侧固定连接有螺母15，螺母15 和第一丝杠17、第二丝杠21螺纹配合，切割箱外壳5上转动连接有第一丝杠17 和第二丝杠21，第一丝杠17和第二丝杠21通过螺母15并延伸至伸缩柱14一侧，第一丝杠17上固定连接有防止伸缩柱14过量位移的丝杠限位器13，第一丝杠17上固定连接有第二齿轮16，第二齿轮16上转动连接有链条12，第一齿轮11和第二齿轮16通过链条12连接，第一丝杠17上固定连接有第三齿轮18。
19.传送带立柱2一侧固定连接有用来检验晶片3质量的检验台23，检验台23 上滑动连接有专门放置晶片3的检验板24，切割箱外壳5上设有观察切割状态的观察窗25，切割箱外壳体上固定连接有转动轴19，转动轴19上转动套接有第四齿轮20，第四齿轮20与第三齿轮18啮合，第二丝杠21上固定连接有第五齿轮22，第五齿轮22与第四齿轮20啮合，检验板24上设有限制晶片滑动的防滑垫。
20.在本实用新型的具体使用过程如下，首先将晶片3放置到传送带2上，传送带会将晶片3输送至切割箱外壳5内指定位置，在晶片3到达指定位置后经过红外位置感应器9确认无误后，伺服电机10驱动第一齿轮11转动，第一齿轮11 和通过链条12带动第二齿轮16转
动，第二齿轮16带动第一丝杠17旋转，第一丝杠17上固定连接的第三齿轮18也开始转动，第三齿轮18带动第四齿轮20 转动，第四齿轮20和第二丝杠21上固定连接的第五齿轮啮合，第五齿轮带动第二丝杠21转动，第一丝杠17和第二丝杠21通过螺母带动伸缩柱14升降，伸缩柱14带动切割刀组8升降，切割刀组8升降进行切割，切割完毕后传送带将晶片输送至位于检验台23上的检验板24进行检验，合格是进入下一道工序，不合格的进行废料处理。
21.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种晶片切割装置，包括两个传送带立柱(1)和两个切割室立柱(4)，其特征在于：所述两个传送带立柱(1)之间转动连接有传送带(2)，所述传送带(2)上放置有晶片(3)，所述两个切割室立柱(4)上固定连接有切割箱外壳(5)，所述切割箱外壳(5)两侧开有第一贯通孔，所述传送带(2)通过切割箱外壳(5)的两个第一贯通孔并延伸至切割箱外壳(5)的另一侧，所述切割箱外壳(5)内侧固定连接有第一支柱梁(6)，所述第一支柱梁(6)下端固定连接有两个led照明灯(7)和两个红外位置感应器(9)，所述第一支柱梁(6)一侧固定连接有驱动装置，所述第一支柱梁(6)上开有两个第二贯通孔，所述第二贯通孔内滑动连接有伸缩柱(14)，所述两个伸缩柱(14)一侧固定连接切割刀组(8)，所述驱动装置驱动切割刀组(8)切割晶片(3)，所述传送带立柱(1)一侧固定连接有检验装置。2.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于，所述驱动装置包括设置在第一支柱梁(6)上的伺服电机(10)，所述伺服电机(10)上固定连接有第一齿轮(11)，所述伸缩柱(14)一侧开有第三贯通孔，所述第三贯通孔内侧固定连接有螺母(15)，所述切割箱外壳(5)上转动连接有第一丝杠(17)和第二丝杠(21)，所述第一丝杠(17)和第二丝杠(21)通过螺母(15)并延伸至伸缩柱(14)一侧，所述第一丝杠(17)上固定连接有丝杠限位器(13)，所述第一丝杠(17)上固定连接有第二齿轮(16)，所述第二齿轮(16)上转动连接有链条(12)，第一齿轮(11)和第二齿轮(16)通过链条(12)连接，所述第一丝杠(17)上固定连接有第三齿轮(18)，所述切割箱外壳体上固定连接有转动轴(19)，所述转动轴(19)上转动套接有第四齿轮(20)，第四齿轮(20)与第三齿轮(18)啮合，所述第二丝杠(21)上固定连接有第五齿轮(22)，第五齿轮(22)与第四齿轮(20)啮合。3.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于，所述切割箱外壳(5)上设有观察窗(25)。4.根据权利要求1所述的一种晶片切割装置，其特征在于，所述检验装置包括传送带立柱(1)一侧固定连接的检验台(23)，所述检验台(23)上滑动连接有检验板(24)。5.根据权利要求4所述的一种晶片切割装置，其特征在于，所述检验板(24) 上设有防滑垫。
技术总结
本实用新型公开了一种晶片切割装置，包括两个支撑传送带的传送带立柱和两个支撑切割室的切割室立柱，两个传送带立柱之间转动连接有传送晶片的传送带，两个切割室立柱上固定连接有用来防护切割刀组工作的切割箱外壳，传送带通过切割箱外壳的两个第一贯通孔并延伸至切割箱外5的另一侧，最终将切割好的晶片输送至检验板上。本实用新型通过传送带将晶片输送至指定位置，通过电动丝杠传动机构对切割刀组进行了精准的控制，便于实现对晶片切割效率和质量的控制，增加了切割箱外壳，将切割刀组的工作区域封闭，既保护工作人员碰到切割刀组受伤，有可以将切割晶片过程中产生的粉尘污染消除，同时增加了十分便捷的检验板，使晶片的检验能够高效率实现。验能够高效率实现。验能够高效率实现。
技术研发人员：郑双喜 宋新省 刘勇 陈江涛
受保护的技术使用者：山东盈和电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.01.13
技术公布日：2022/2/18