1.本发明涉及地面铺装技术领域，更具体地说，本发明涉及一种防开裂陶瓷地面材料及装配式地面铺装结构。


背景技术：

2.现代的建筑生产中，陶瓷砖是必不可少的一种建筑装饰材料，质地坚硬，能够耐压耐磨，常用于各种公用建筑及民用建筑，铺设陶瓷砖是先将泥沙面整平，然后将陶瓷砖整齐排列到泥沙面上，摆放后要平整，再用振动锤将铺设的地砖敲实。
3.瓷砖胶黏剂在欧美发达国家已应用十分普遍，基本占到所有干混砂浆的50％，而且由于应用的范围及应用环境不同，瓷砖胶的品种及类别也非常多。我国瓷砖胶黏剂的产品标准于1994年就从欧洲引进了，而且已进行过几次修订，但产品的推广及应用普及却一直进展比较缓慢，直到近几年由于劳动力成本的快速增长及低吸水率、大尺寸瓷质砖的应用越来越多，瓷砖胶黏剂产品才在一些经济发达的城市有了一定规模的应用，总体应用率仍相对较低，据不完全统计，目前国内采用瓷砖胶黏剂贴砖的比例不足10％。根据相关统计资料，2013年全年中国陶瓷砖产品的产量达到98亿平米，其中吸水率低于0.5％的瓷质砖(俗称玻化砖)占到68.07亿平米，比2012年全年增长9.7％，约占到总量的70％。这些低吸水率且尺寸越来越大的玻化砖要实现安全的粘结，唯一的出路就是选择质量可靠的瓷砖粘结剂。另外，随着我国经济的转型及新一代独生子女进入劳动力市场，人工成本，尤其是建筑工地的人工成本增长非常快，操作更简单且施工速度更快的薄层瓷砖胶黏剂的应用也将越来越被工地所接受。
4.瓷砖胶又称陶瓷砖粘合剂，主要用于粘贴瓷砖、面砖、地砖等装饰材料，广泛适用于内外墙面、地面、浴室、厨房等建筑的饰面装饰场所。其主要特点是粘接强度高、耐水、耐冻融、耐老化性能好及施工方便，是一种非常理想的粘结材料。
5.地砖粘胶可直接作用于掉砖的基面，无需清除现有基面上的水泥砂浆或瓷砖胶，也无需再重新抹水泥砂浆或瓷砖胶，直接将本产品作用于现有基面，直接铺贴即可。本产品避免了清除掉砖区域的水泥砂浆或瓷砖胶时，对基面造成大面积的损伤，从而增加修复成本及修复难度。
6.中国专利文献(cn109881558a)公开了一种地面铺设结构、铺设方法及处理方法，其在说明书中提出“现代城市的地表已经逐步被建筑物和混凝土等阻水材料所覆盖，从而形成了生态学上的“人造沙漠”。不透水的混凝土与沥青等做为城市主要的路面材料，使得自然下降的雨水不能够自然流畅的渗入地下；由此是造成缺乏对城市地表温度、湿度调节能力的主要原因，导致产生所谓城市的“热岛效应”或造成雨季城中看海的内涝问题。透水砖是解决上述问题的方式之一，烧结陶瓷透水砖表面光滑、强度高、透水效果良好，但缺点是孔隙比较大，容易被污物堵塞而导致透水性能失效，混凝土透水砖成本低廉、成型简单、透水速率较好，但缺点也是容易被污物堵塞。因此，现有技术中的透水砖的透水孔易被颗粒较小的杂物如泥水、油脂堵塞，即便定期进行清扫，防止孔隙堵塞，也很难彻底清理干净。当
透水孔隙被堵塞时，其透水性能下降非常快，透水效果难以达到设计的理想要求。其他的地面铺设结构如空心砖，多孔地板等也存在着透水孔容易堵塞的缺陷。有鉴于现有技术中地面铺设结构存在的缺陷，亟需一种简单、有效、成本低、安装使用方便的防堵透水地面铺设结构。”但其在实际操作应用中，并不能完全解决瓷砖铺设后稳定性以及安装时边角对其效果的问题，因此在与现有的瓷砖及瓷砖铺设结构以及所应用的对比案例中描述的装置中，仍存在以下问题：
7.目前在铺设陶瓷地砖时，多采用大面积瓷砖铺设的方式组成陶瓷地砖，且现有的大部分瓷砖，其生产完毕后往往只是在其底部开设用于添加摩擦力的凹槽以及磨砂材质，且然而在实际使用的过程中，并不能有效的帮助多块瓷砖进行组合，导致在且在底部铺设水泥的前提下，导致瓷砖在放置完毕后往往难以调整其放置的位置，因此难以满足现有瓷砖铺设时的需求。


技术实现要素：

8.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种防开裂陶瓷地面材料及装配式地面铺装结构，陶瓷地砖中石墨烯加强层的设置，有效提高陶瓷地砖的导热性能，降低取暖能耗，节能环保，同时使得陶瓷地砖具有一定的韧性，避免地面出现开裂或膨胀破损的情况，降低后期维护成本，本发明所要解决的技术问题是：目前在铺设陶瓷地砖时，多采用大面积瓷砖铺设的方式组成陶瓷地砖，且现有的大部分瓷砖，其生产完毕后往往只是在其底部开设用于添加摩擦力的凹槽以及磨砂材质，且然而在实际使用的过程中，并不能有效的帮助多块瓷砖进行组合，导致在且在底部铺设水泥的前提下，导致瓷砖在放置完毕后往往难以调整其放置的位置，因此难以满足现有瓷砖铺设时需求的问题。
9.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种防开裂陶瓷地面材料的装配式地面铺装结构，包括陶瓷地砖，所述陶瓷地砖的上表面前方的左右两侧均开设有第一注胶口，且两个第一注胶口内壁的下表面均开设有导流槽，两个第一注胶口内均设置有美缝盖，所述美缝盖的外表面与第一注胶口的内壁搭接，所述第一注胶口的开设有第一胶流孔，所述第一胶流孔内壁的背面开设有放置槽，所述放置槽内壁的上表面开设有限位槽，所述限位槽内卡接有限位卡板，所述限位卡板的下表面与挤压块的上表面固定连接，所述挤压块的外表面与放置槽的内壁搭接。
10.作为本发明的进一步方案：所述放置槽内壁的正面和背面均开设有两个第二胶流孔。
11.作为本发明的进一步方案：所述陶瓷地砖的左侧面开设有若干个出胶孔，且若干个出胶孔的右端分别与四个第二胶流孔相连通。
12.作为本发明的进一步方案：所述陶瓷地砖的下表面开设有若干个安装槽，且若干个安装槽内均滑动连接有加强层。
13.作为本发明的进一步方案：所述加强层设置为石墨烯加强层，所述陶瓷地砖的下表面开设有若干个摩擦槽。
14.作为本发明的进一步方案：所述挤压块的正面和背面均设置为斜面，所述陶瓷地砖的右侧面开设有添胶槽。
15.作为本发明的进一步方案：所述添胶槽内壁的左侧面开设有限位卡槽，所述限位
卡槽的形状与挤压块的形状相适配。
16.作为本发明的进一步方案：所述陶瓷地砖后方的左右两侧均开设有第二注胶口。
17.作为本发明的进一步方案：所述导流槽和第二注胶口内均设置有陶瓷粘胶，且两个美缝盖的上表面均开设有通孔。
18.作为本发明的进一步方案：所述陶瓷粘胶采用羟丙基甲基纤维素、赫克力士纤维素、赫克力士分散剂、消泡剂、增稠剂、钛白粉、纳米碳酸钙、碳酸钙、硫酸钡、添加剂混合制成。
19.一种防开裂陶瓷地面材料，所述陶瓷粘胶包括以下质量百分比的制备原料：
20.5％-15％的羟丙基甲基纤维素、15％-25％的赫克力士纤维素、15％-25％的赫克力士分散剂、5％-7％的消泡剂、1％-3％增稠剂、3％-7％的钛白粉、6％-10％的纳米碳酸钙、10％-15％的碳酸钙、8％-12％的硫酸钡和5％-10％添加剂。
21.作为本发明的进一步方案：所述添加剂是由保水剂、环氧树脂、流平剂、防腐剂、苯丙乳液、早强剂和水性增粘树脂混合制备而成。
22.作为本发明的进一步方案：所述陶瓷粘胶包括以下加工步骤：
23.s1、首先称量定量的羟丙基甲基纤维素、赫克力士纤维素、钛白粉和纳米碳酸钙，直接将水放在匀速搅拌机中，将赫克力士分散剂和消泡剂加入水中，控制匀速搅拌机搅动，搅拌时间保持在15分钟，搅拌分散剂与水充分混合至均匀。
24.s2、向匀速搅拌机中依次加入碳酸钙和硫酸钡，并控制匀速搅拌机转速以600转/分钟的转速搅动，将多种试剂搅拌均匀混合。
25.s3、向匀速搅拌机中添加定量的增稠剂，保持匀速搅拌机转速为600转/分钟对增稠剂进行混合，随后向匀速搅拌机中加入定量的保水剂、环氧树脂、流平剂、防腐剂、苯丙乳液、早强剂和水性增粘树脂，最后控制匀速搅拌机转速保持在600转/分钟，搅拌时间在15分钟，形成均匀的膏状胶体。
26.s4、将上述得到的膏状胶体取出，然后将其封装在包装桶中，制备完成。
27.作为本发明的进一步方案：所述s1中运行搅拌机的搅拌速度为750转/分钟。
28.作为本发明的进一步方案：所述s3中在对增稠剂进行混合时需要保障混合时间维持在10分钟。
29.本发明的有益效果在于：
30.1、本发明通过设置挤压块、出胶孔、添胶槽和限位卡槽，当陶瓷粘胶随着外置注胶枪的挤压而注入第一注胶口内时，限位槽内部空间则会逐渐缩小，挤压块则会随着和陶瓷粘胶的注入而向陶瓷地砖外移动，当挤压块完全伸入限位卡槽内后，持续进入放置槽内的陶瓷粘胶则会进入第二胶流孔内并沿着出胶孔粘附在添胶槽以及相邻一块陶瓷地砖与注胶陶瓷地砖的接触面，随着陶瓷粘胶干燥则两块陶瓷地砖则会处于粘接固定的状态，依次操作即可实现对陶瓷地砖的铺装，使得在使用该铺装结构时，只需将陶瓷地砖的位置大致进行铺设，即可进行注胶，且在注胶的过程中，由于挤压块的设置，使得挤压块可以辅助对应两个陶瓷地砖的位置进行对齐以及调整，整个安装过程只需在将陶瓷地砖放置完毕后进行注胶即可，避免陶瓷地砖由于错位的问题而导致影响其美观性，同时，满足了现有陶瓷地砖铺设时的需求；
31.2、本发明通过设置加强层，由于加强层设置为石墨烯加强层，且石墨烯具有非常
好的热传导性能，当采用石墨烯作为载体时，导热系数也可达600w/mk，同时还具有很好的韧性，且可以弯曲，在经过氧化有具石墨烯则会变得异常坚韧，因此陶瓷地砖不仅具有良好的导热性能，同时，地面具有一定的韧性，避免地面出现开裂或膨胀破损的情况；
32.3、本发明通过设置陶瓷粘胶，通过采用羟丙基甲基纤维素、赫克力士纤维素、钛白粉和纳米碳酸钙加工并得出陶瓷粘胶，从而降低了陶瓷粘胶的加工成本，同时，陶瓷粘胶具有良好的粘附质量，保障了相邻两块陶瓷地砖粘接效果的同时，强化了对陶瓷地砖与基面贴合效果，极大的缩减了施工人员的劳动强度，避免陶瓷地砖与基面出现缝隙或空胶的情况，从而降低了铺设陶瓷地砖的成本以及难度；
33.4、本发明通过设置限位卡板和限位槽，当陶瓷粘胶逐渐与挤压块接触并推动挤压块移动时，限位卡板则会在限位槽内滑动，且在限位槽的限制下，使得限位卡板不易脱离限位槽，降低了挤压块脱离放置槽的可能，保障了挤压块对相邻两个陶瓷地砖的限制效果，保障了陶瓷地砖安装后的稳定性。
附图说明
34.图1为本发明立体的结构示意图；
35.图2为本发明陶瓷地砖立体的结构示意图；
36.图3为本发明加强层立体的结构示意图；
37.图4为本发明第一胶流孔立体的剖面结构示意图；
38.图5为本发明挤压块立体的结构示意图；
39.图6为本发明a处放大的结构示意图；
40.图7为本发明陶瓷粘胶加工流程框图；
41.图中：1陶瓷地砖、2第一注胶口、3导流槽、4美缝盖、5第一胶流孔、6放置槽、7限位槽、8限位卡板、9挤压块、10第二胶流孔、11出胶孔、12安装槽、13加强层、14摩擦槽、15添胶槽、16限位卡槽、17陶瓷粘胶、18第二注胶口、19通孔。
具体实施方式
42.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
43.如图1-7所示，本发明提供了一种防开裂陶瓷地面材料，包括陶瓷地砖1，陶瓷地砖1的上表面前方的左右两侧均开设有第一注胶口2，且两个第一注胶口2内壁的下表面均开设有导流槽3，两个第一注胶口2内均设置有美缝盖4，美缝盖4的外表面与第一注胶口2的内壁搭接，第一注胶口2的开设有第一胶流孔5，第一胶流孔5内壁的背面开设有放置槽6，放置槽6内壁的上表面开设有限位槽7，限位槽7内卡接有限位卡板8，限位卡板8的下表面与挤压块9的上表面固定连接，挤压块9的外表面与放置槽6的内壁搭接，放置槽6内壁的正面和背面均开设有两个第二胶流孔10，陶瓷地砖1的左侧面开设有若干个出胶孔11，且若干个出胶孔11的右端分别与四个第二胶流孔10相连通。
44.陶瓷地砖1的下表面开设有若干个安装槽12，且若干个安装槽12内均滑动连接有
加强层13，加强层13设置为石墨烯加强层，陶瓷地砖1的下表面开设有若干个摩擦槽14。
45.挤压块9的正面和背面均设置为斜面，陶瓷地砖1的右侧面开设有添胶槽15，添胶槽15内壁的左侧面开设有限位卡槽16，限位卡槽16的形状与挤压块9的形状相适配。
46.陶瓷地砖1后方的左右两侧均开设有第二注胶口18，导流槽3和第二注胶口18内均设置有陶瓷粘胶17，且两个美缝盖4的上表面均开设有通孔19。
47.一种防开裂陶瓷地面材料，陶瓷粘胶17包括以下质量百分比的制备原料：
48.5％-15％的羟丙基甲基纤维素、15％-25％的赫克力士纤维素、15％-25％的赫克力士分散剂、5％-7％的消泡剂、1％-3％增稠剂、3％-7％的钛白粉、6％-10％的纳米碳酸钙、10％-15％的碳酸钙、8％-12％的硫酸钡和5％-10％添加剂。
49.添加剂是由保水剂、环氧树脂、流平剂、防腐剂、苯丙乳液、早强剂和水性增粘树脂混合制备而成。
50.陶瓷粘胶17包括以下加工步骤：
51.s1、首先称量定量的羟丙基甲基纤维素、赫克力士纤维素、钛白粉和纳米碳酸钙，直接将水放在匀速搅拌机中，将赫克力士分散剂和消泡剂加入水中，控制匀速搅拌机搅动，搅拌时间保持在15分钟，搅拌分散剂与水充分混合至均匀。
52.s2、向匀速搅拌机中依次加入碳酸钙和硫酸钡，并控制匀速搅拌机转速以600转/分钟的转速搅动，将多种试剂搅拌均匀混合。
53.s3、向匀速搅拌机中添加定量的增稠剂，保持匀速搅拌机转速为600转/分钟对增稠剂进行混合，随后向匀速搅拌机中加入定量的保水剂、环氧树脂、流平剂、防腐剂、苯丙乳液、早强剂和水性增粘树脂，最后控制匀速搅拌机转速保持在600转/分钟，搅拌时间在15分钟，形成均匀的膏状胶体。
54.s4、将上述得到的膏状胶体取出，然后将其封装在包装桶中，制备完成。
55.s1中运行搅拌机的搅拌速度为750转/分钟。
56.s3中在对增稠剂进行混合时需要保障混合时间维持在10分钟。
57.通过设置挤压块9、出胶孔11、添胶槽15和限位卡槽16，使得在使用该铺装结构时，只需将陶瓷地砖1的位置大致进行铺设，即可进行注胶，且在注胶的过程中，由于挤压块9的设置，使得挤压块9可以辅助对应两个陶瓷地砖1的位置进行对齐以及调整，整个安装过程只需在将陶瓷地砖1放置完毕后进行注胶即可，避免陶瓷地砖1由于错位的问题而导致影响其美观性，同时，满足了现有陶瓷地砖1铺设时的需求。
58.因设置有加强层13，由于加强层13设置为石墨烯加强层13，当采用石墨烯作为载体时，导热系数也可达600w/mk，同时还具有很好的韧性，且可以弯曲，在经过氧化有具石墨烯则会变得异常坚韧，因此陶瓷地砖1不仅具有良好的导热性能，同时，地面具有一定的韧性，避免地面出现开裂或膨胀破损的情况。
59.因采用羟丙基甲基纤维素、赫克力士纤维素、钛白粉和纳米碳酸钙加工并得出陶瓷粘胶17，从而降低了陶瓷粘胶17的加工成本，同时，陶瓷粘胶17具有良好的粘附质量，保障了相邻两块陶瓷地砖1粘接效果的同时，强化了对陶瓷地砖1与基面贴合效果，极大的缩减了施工人员的劳动强度，避免陶瓷地砖1与基面出现缝隙或空胶的情况，从而降低了铺设陶瓷地砖1的成本以及难度。
60.通过设置限位卡板8和限位槽7，当陶瓷粘胶17逐渐与挤压块9接触并推动挤压块9
移动时，限位卡板8则会在限位槽7内滑动，且在限位槽7的限制下，使得限位卡板8不易脱离限位槽7，降低了挤压块9脱离放置槽6的可能，保障了挤压块9对相邻两个陶瓷地砖1的限制效果，保障了陶瓷地砖1安装后的稳定性。
61.本发明工作原理：
62.a、将陶瓷地砖1一次均匀铺设在地面，通过对陶瓷地砖1的方位进行调整，保障每块陶瓷地砖1的挤压块9与另一块的限位卡槽16对应，将陶瓷地砖1对应完毕后，通过通孔19将美缝盖4取下，将外置注胶枪伸入第一注胶口2内，并在向下挤压外置注胶枪，通过外置注胶枪自带的密封盘密封第一注胶口2的同时将陶瓷粘胶17注入第一注胶口2。
63.b、当陶瓷粘胶17随着外置注胶枪的挤压而注入第一注胶口2内时，由于第一注胶口2上方处于密封状态，因此，陶瓷粘胶17则会沿着第一胶流孔进入放置槽6内，随着陶瓷粘胶17逐渐增多，限位槽7内部空间逐渐缩小，挤压块9则会随着和陶瓷粘胶17的注入而向陶瓷地砖1外移动，并伸入相邻陶瓷地砖1接触面开设的限位卡槽16内，当挤压块9完全伸入限位卡槽16内后，持续进入放置槽6内的陶瓷粘胶17则会进入第二胶流孔10内并沿着出胶孔11粘附在添胶槽15以及相邻一块陶瓷地砖1与注胶陶瓷地砖1的接触面，随着陶瓷粘胶17干燥则两块陶瓷地砖1则会处于粘接固定的状态，依次操作即可实现对陶瓷地砖1的铺装。
64.c、在通过外置注胶枪对相邻两个陶瓷地砖1安装完毕后，将美缝盖4再次安装至第一注胶口2内，通过其表面开设的通孔19注入适量陶瓷粘胶17对美缝盖4进行固定即可。
65.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
66.其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；
67.最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。