1.本实用新型涉及建筑材料领域，具体为一种再生多孔免烧砖。


背景技术：

2.目前我国为保护土地资源及生态环境，对原来作为建筑墙体材料的红砖正逐步禁止使用，取而代之的各类再生免烧砖、免烧砌块等建筑材料得到了广泛的应用，虽然这类材料具有生产方便，自重小、环保节能等有益特点，但由于这类再生免烧建筑材料存在这结构强度相对较小，易碎裂，抗拉、抗裂及抗冲击能力低下的弊端，并且其自身结构相对较为疏松，给建筑物的质量带来了极大的安全隐患，而且功能单一，不便组装，砖体之间缝隙较大，影响了建筑物的使用性能。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种再生多孔免烧砖，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种再生多孔免烧砖，包括第一砖体和第二砖体；所述第一砖体和第二砖体的左侧均设置有用于卡接相邻砖体的第一卡接块，第一砖体和第二砖体的下表面均设置有用于卡接底部砖体的第二卡接块；所述第一砖体和第二砖体的右侧设置有与第一卡接块弧度适配的第一卡接槽，第一砖体和第二砖体的上表面设置有与第二卡接块结构适配的第二卡接槽；所述第一砖体和第二砖体均包括带有透气通孔的免烧砖主体和设置在免烧砖主体外的复合基架；所述免烧砖主体的内部间隔设置有多个加强支架，加强支架由两个相互交叉的固定支柱组成，且两个加强支架为一体式结构。
5.优选的，所述第一卡接块的横截面为弧形结构，且第一卡接块的凸面朝向复合基架外侧设置。
6.优选的，所述第二卡接块为t形结构，且第二卡接块面积较小的一面与复合基架固定连接。
7.优选的，所述第一卡接块、第二卡接块、第一卡接槽和第二卡接槽均设置在复合基架上。
8.优选的，两个所述固定支柱之间连接有固定竖杆。
9.优选的，所述第一卡接块和第二卡接块的长度大小均与复合基架的宽度大小一致。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.1.本实用新型在第一砖体和第二砖体上均设置了第一卡接块和第二卡接块，在第一砖体和第二砖体上开设了与第一卡接块、第二卡接块结构适配的第一卡接槽和第二卡接槽，第一卡接槽和第一卡接块相互之间可拆卸式连接，第二卡接槽和第二卡接块之间可拆卸式连接，在第一砖体和第二砖体安装时，便于组装和拆卸，结构简单，连接稳定，契合度
高，美观大方。
12.2.本实用新型在第一砖体和第二砖体的内部均设置了加强支架，加强支架主要由两个相互交叉的固定支柱组成，且两个固定支柱之间连接有固定竖杆，有效提高该免烧砖主体的抗压强度和使用寿命。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的免烧砖主体的局部剖面图。
15.图中：1、第一砖体；2、第二砖体；3、第一卡接块；4、第二卡接块；5、第一卡接槽；6、第二卡接槽；7、透气通孔；8、免烧砖主体；9、复合基架；10、加强支架；101、固定支柱；102、固定竖杆。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
19.请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种再生多孔免烧砖，包括第一砖体1和第二砖体2；第一砖体1和第二砖体2的左侧均设置有用于卡接相邻砖体的第一卡接块3，第一砖体1和第二砖体2的下表面均设置有用于卡接底部砖体的第二卡接块4；第一砖体1和第二砖体2的右侧设置有与第一卡接块3弧度适配的第一卡接槽5，第一砖体1和第二砖体2的上表面设置有与第二卡接块4结构适配的第二卡接槽6；第一砖体1和第二砖体2均包括带有透气通孔7的免烧砖主体8和设置在免烧砖主体8外的复合基架9；免烧砖主体8的内部间隔设置有多个加强支架10，加强支架10由两个相互交叉的固定支柱101组成，且两个固定支架为一体式结构。
20.进一步的，第一卡接块3的横截面为弧形结构，且第一卡接块3的凸面朝向复合基架9外侧设置。
21.进一步的，第二卡接块4为t形结构，且第二卡接块4面积较小的一面与复合基架9固定连接。
22.进一步的，第一卡接块3、第二卡接块4、第一卡接槽5和第二卡接槽6均设置在复合
基架9上。
23.进一步的，两个固定支柱101之间连接有固定竖杆102。
24.进一步的，第一卡接块3和第二卡接块4的长度大小均与复合基架9的宽度大小一致。
25.工作原理：本实用新型在第一砖体1和第二砖体2上均设置了第一卡接块3和第二卡接块4，在第一砖体1和第二砖体2上开设了与第一卡接块3、第二卡接块4结构适配的第一卡接槽5和第二卡接槽6，在对砖体进行组装时，将第一砖体1上的第一卡接块3卡接在第二砖体2上的第一卡接槽5内，将第一砖体1上的第二卡接块4卡接在底部砖体上的第二卡接槽6内，第一卡接槽5和第一卡接块3相互之间可拆卸式连接，第二卡接槽6和第二卡接块4之间可拆卸式连接，在相邻的免烧砖安装时，便于组装和拆卸，结构简单，连接稳定，契合度高，美观大方；在第一砖体1和第二砖体2的内部均设置了加强支架10，加强支架10主要由两个相互交叉的固定支柱101组成，且两个固定支柱101之间连接有固定竖杆102，有效提高该免烧砖主体的抗压强度和使用寿命。
26.值得注意的是：整个装置通过控制器对其实现控制，由于控制器匹配的设备为常用设备，属于现有成熟技术，在此不再赘述其电性连接关系以及具体的电路结构。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种再生多孔免烧砖，其特征在于：包括第一砖体(1)和第二砖体(2)；所述第一砖体(1)和第二砖体(2)的左侧均设置有用于卡接相邻砖体的第一卡接块(3)，第一砖体(1)和第二砖体(2)的下表面均设置有用于卡接底部砖体的第二卡接块(4)；所述第一砖体(1)和第二砖体(2)的右侧设置有与第一卡接块(3)弧度适配的第一卡接槽(5)，第一砖体(1)和第二砖体(2)的上表面设置有与第二卡接块(4)结构适配的第二卡接槽(6)；所述第一砖体(1)和第二砖体(2)均包括带有透气通孔(7)的免烧砖主体(8)和设置在免烧砖主体(8)外的复合基架(9)；所述免烧砖主体(8)的内部间隔设置有多个加强支架(10)，加强支架(10)由两个相互交叉的固定支柱(101)组成，且两个加强支架(10)为一体式结构。2.根据权利要求1所述的一种再生多孔免烧砖，其特征在于：所述第一卡接块(3)的横截面为弧形结构，且第一卡接块(3)的凸面朝向复合基架(9)外侧设置。3.根据权利要求1所述的一种再生多孔免烧砖，其特征在于：所述第二卡接块(4)为t形结构，且第二卡接块(4)面积较小的一面与复合基架(9)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种再生多孔免烧砖，其特征在于：所述第一卡接块(3)、第二卡接块(4)、第一卡接槽(5)和第二卡接槽(6)均设置在复合基架(9)上。5.根据权利要求1所述的一种再生多孔免烧砖，其特征在于：两个所述固定支柱(101)之间连接有固定竖杆(102)。6.根据权利要求1所述的一种再生多孔免烧砖，其特征在于：所述第一卡接块(3)和第二卡接块(4)的长度大小均与复合基架(9)的宽度大小一致。

技术总结
本实用新型涉及建筑材料领域，具体公开了一种再生多孔免烧砖，包括第一砖体和第二砖体；所述第一砖体和第二砖体的左侧均设置有用于卡接相邻砖体的第一卡接块，第一砖体和第二砖体的下表面均设置有用于卡接底部砖体的第二卡接块；所述第一砖体和第二砖体的右侧设置有与第一卡接块弧度适配的第一卡接槽，第一砖体和第二砖体的上表面设置有与第二卡接块结构适配的第二卡接槽。本实用新型在第一砖体和第二砖体上均设置了第一卡接块和第二卡接块，在第一砖体和第二砖体上开设了与第一卡接块、第二卡接块结构适配的第一卡接槽和第二卡接槽，第一卡接槽和第一卡接块相互之间可拆卸式连接，第二卡接槽和第二卡接块之间可拆卸式连接，便于组装和拆卸。便于组装和拆卸。便于组装和拆卸。


技术研发人员：曹鹏程
受保护的技术使用者：上海啸领环保科技有限公司
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2022/2/18