1.本实用新型属于半导体晶圆减薄机相关领域，尤其涉及一种精密调整块及其减薄机。


背景技术：

2.半导体硅晶圆片减薄机有两个主轴旋转部件对晶圆片提供切削减薄加工，一个是真空微孔吸盘对晶片吸附定位夹紧，这个机构简称为气浮吸盘旋转主轴；一个是空气电主轴8或电主轴携带金刚砂轮高速旋转对夹紧在气浮吸盘的晶圆片进行减薄切削加工，两个主轴旋转相对运动实现切削加工减薄，气浮吸盘主轴转速在数百转，空气电主轴或电主轴转速在数千转，两者的运动是减薄机中最重要的传动关系。
3.光刻后的半导体硅晶圆片经过减薄机减薄后基本尺寸要求小于100个微米，正负公差小于5个微米，平面度公差小于正负5个微米，这就要求晶圆芯片的安装基面相对于机台的水平面平面度不大于0.003。因此看出半导体坛晶圆片的加工比传统的工件机械切削要求上高了一个量级，从丝到了微米。因此要保证半导体晶圆片加工的尺寸精度和几何精度，必须要保证真空吸盘夹紧主轴和空气电主轴的相对位置精度，因此需要保证真空吸盘夹紧主轴的安装平面相对于机台平面能达到微米的调试精度。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例的目的在于提供一种精密调整块及其减薄机。
5.本实用新型实施例是这样实现的，一种精密调整块，所述调整块包括：
6.调整垫块，设有两个且为l形结构，两个所述调整垫块上均设有连接孔，当两个所述调整垫块组合成矩形并到位后，两个所述连接孔重合；
7.自锁件，设置在两个所述调整垫块之间且均与两个调整垫块连接，用于在两个所述调整垫块组合成矩形并到位后对两个调整垫块限位。
8.优选地，两个所述调整垫块包括调整上垫块和调整下垫块，所述调整上垫块和调整下垫块相靠近的一侧具有相同倾斜方向的坡度。
9.优选地，所述自锁件包括双斜面块，所述双斜面块与调整上垫块和调整下垫块接触的两个侧面的斜面配合，所述斜面与调整上垫块和调整下垫块侧面的坡度榫卯连接。
10.优选地，所述双斜面块的斜面斜度为
°
。
11.优选地，所述调整上垫块和调整下垫块之间的间距通过调节件调节。
12.优选地，所述调节件包括设置在调整上垫块和调整下垫块相互远离的一端的调节螺钉。
13.本实用新型还提供了一种减薄机，包括所述的调整块。
14.优选地，六个所述调整块设置在真空吸盘夹紧主轴中。
15.优选地，四个所述调整块设置在空气电主轴的法兰平面上。
16.本实用新型实施例提供的调整块能够，通过两个调整垫块组合，并且与自锁件配
合成一个调整垫块，能够保证真空吸盘夹紧主轴的安装平面相对于机台平面的调试精度。
附图说明
17.图1为本实用新型实施例提供的一种精密调整块的三维图；
18.图2为本实用新型实施例提供的实施例1的侧视图；
19.图3为本实用新型实施例提供的实施例2的侧视图；
20.图4为本实用新型实施例提供的实施例2的三维图。
21.附图中：调整上垫块1、双斜面块2、调整下垫块3、调节螺钉4、调整块5、真空吸盘夹紧主轴6、机台7、空气电主轴8、主轴套9、金刚砂轮10。
具体实施方式
22.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
24.如图1所示，为本实用新型的一个实施例提供的一种精密调整块及其减薄机的结构图，所述调整块5包括：
25.调整垫块，设有两个且为l形结构，两个所述调整垫块上均设有连接孔，当两个所述调整垫块组合成矩形并到位后，两个所述连接孔重合；
26.自锁件，设置在两个所述调整垫块之间且均与两个调整垫块连接，用于在两个所述调整垫块组合成矩形并到位后对两个调整垫块限位。
27.在本实用新型的一个实施例中，两个所述调整垫块包括调整上垫块1和调整下垫块3，所述调整上垫块1和调整下垫块3相靠近的一侧具有相同倾斜方向的坡度。
28.在本实用新型的一个实施例中，所述自锁件包括双斜面块2，所述双斜面块2与调整上垫块1和调整下垫块3接触的两个侧面的斜面配合，所述斜面与调整上垫块1和调整下垫块3侧面的坡度榫卯连接。
29.在本实施例中，所述双斜面块2的斜面斜度为3
°
。
30.如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述调整上垫块1和调整下垫块3之间的间距通过调节件调节。
31.本实施例的一种情况中，所在述调节件包括设置在调整上垫块1和调整下垫块3相互远离的一端的调节螺钉4。
32.在本实用新型中，将调整上垫块1和调整下垫块3装配成精密调整块组件后，左右调节调节螺钉4的内六角螺纹长度使中间的双斜面块2调整至合适位置，能够将支承在六个调整块5上的每一套真空吸盘夹紧主轴6的晶圆芯片安装面调整至理想的位置(注；斜面的斜度为3度为有效自锁角度)。
33.如图2-4所示，本实用新型还提供了一种减薄机，包括所述的调整块5。
34.本实用新型提供以下两个调整块5使用的实施例：
35.实施例1
36.在本实用新型的一个实施例中，六个所述调整块5设置在真空吸盘夹紧主轴6中。
37.在本实施例中，第一、将每个真空吸盘夹紧主轴6面放6个精密调整块5、机台7如图示装配好，第二、机台7相对于地面校正水平，第三、将电子千分表安装在高度尺上校好以机台7水平面为基准，带表高度尺在机台7表面拖行，电子千分表头测量真空吸盘夹紧主轴6芯片夹紧面，调整每个真空吸盘夹紧主轴6下面的精密调整块5的高度，同量测量夹紧面与机台7水平面的高度差需小于0.003，多处尺寸精度应接近等于0，第四、将此千分表在高度尺上调至合适高度后让表头有测量真空吸盘夹紧主轴6芯片安装平面的高度测量值，将此高度尺以机台7平面为基准拖行，调整每个精密调整块组件对3个真空吸盘夹紧主轴6芯片安装平面进行粗测粗调，待3件气浮平面芯片安装平面基本在同一高度。第五、降下金刚砂轮10主轴，对3件真空吸盘夹紧主轴6芯片安装平面进行磨削至同一高度。第六、用第四的方法对磨削的芯片安装平面进行测量，用精密调整块微调使每个真空吸盘夹紧主轴6的芯片安装平面与机台7水平面的平行度与平面度不大于0.003。第七、继续下降金刚砂轮10主轴对每个调整后的真空吸盘夹紧主轴6进行精磨，直至最后每个真空吸盘夹紧主轴6的芯片安装平面都能在精密调整块5的调整下保证与机台7水平面的平行度和平面度最后都能小于0.003。注意3件真空吸盘夹紧主轴6的芯片安装平面与机台7水平面的安装高度也需同高，高度差不大于0.003.(此高度差不影响芯片最后的加工精度，因为金刚砂轮10主轴可以用不同的进给量消除这一误差)。
38.注；此处机台7也称园转台是可以绕转台中心旋转的，为了叙事简单突出，略去了其它的零件，如基座等。
39.同样的道理，外围套设有主轴套9的空气电主轴8的轴心线的垂直度也可以采用精密调整块5进行调整。
40.实施例2
41.在本实用新型的一个实施例中，第一、空气电主轴8安装在主轴座内，空气电主轴8法兰上平面有四个精密调整块5，空气电主轴8用四个螺栓固定 (不锁死)。第二、用千分表加杠杆固定在空气电主轴8下端(有另外的固定方法)。第三、固定调好千分表的位置后，旋转表绕电主轴轴心线转动，表头测量真空吸盘夹紧主轴6芯片安装平面(此时该平面已精磨)，在调整4 个精密调整垫到位的情况下最后测得该平面3点读数同高即说明空气电主轴8 轴线垂直于真空吸盘夹紧主轴6芯片安装平面。在经过金刚砂轮10修整后(金刚砂轮10修整法不在这里表述)，磨削出的晶圆芯片经过精细微调可满足加工精度要求。
42.结论；经实践，该实用新型技术精密调整块5比之传统的固定和螺纹调整法有易操作，使用效果好比较以下优点：
43.第一、可高精度控制调整真空吸盘夹紧主轴6芯片安装平面与机台7的平行度和平面度小于0.003，固定刚性好不会产生真空吸盘夹紧主轴6内部旋转机构变形卡死；
44.第二、可高精度调节空气电主轴8轴线与真空吸盘夹紧主轴6芯片平面的垂直度不大于0.003，磨削出的芯片质量稳定，12吋晶圆平面度不大于0.003。
45.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。