1.本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种半导体或片式电容全自动激光除锡设备。


背景技术：

2.许多封装好的半导体集成芯片引脚或片式电容器等电子元件引脚在出厂前经常需要预先上一层锡，以便于提高产品性能，并且使半导体集成芯片或片式电容器等在电路板上安装时能够更好的进行锡焊固定。
3.在预先上锡时，有部分产品引脚上附着的锡可能偏多，需要清除多余的焊锡。而现有技术中缺少合适的自动元件引脚除锡设备，需要开发适合半导体集成芯片引脚或片式电容器等电子元件引脚的自动化设备，以满足行业需求。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体或片式电容全自动激光除锡设备，能够很好的实现半导体集成芯片引脚或片式电容器等电子元件引脚激光除锡的自动化，提高除锡效率和准确性。
5.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种半导体或片式电容全自动激光除锡设备，包括围绕转盘送料机构按顺序布置的上料抓取移载模组单元、下压平整单元、下表面除锡激光单元、上顶平整单元、上表面除锡激光单元、下表面清洁单元、上表面清洁单元和下料抓取移载模组单元，所述上料抓取移载模组单元用于将成条的电子元件产品输入到所述转盘送料机构中的定位夹具中，所述下压平整单元用于在下表面除锡时下压将所述定位夹具中的电子元件产品压平整，所述下表面除锡激光单元用于采用激光清除电子元件产品下表面上多余的焊锡，所述上顶平整单元用于在上表面除锡时上顶将所述定位夹具中的电子元件产品压平整，所述上表面除锡激光单元用于采用激光清除电子元件产品上表面上多余的焊锡，所述下表面清洁单元和上表面清洁单元分别用于刷除电子元件产品上下表面的锡渣，所述下料抓取移载模组单元用于将清除多余焊锡后的电子元件产品输送到产品料盒中放置。
7.进一步的，所述上料抓取移载模组单元包括产品输入料仓、上料顶升模组、上料移载模组和抓料吸盘组件，所述产品输入料仓安装于上料顶升模组上侧，所述抓料吸盘组件安装于上料移载模组下方，所述上料顶升模组将成条的电子元件产品上升到抓料吸盘组件吸料位置，再将成条的电子元件产品输入到所述转盘送料机构中的定位夹具中。
8.进一步的，所述下压平整单元中设有自动下压机构和真空吸附装置，所述下表面除锡激光单元中设有与所述下压平整单元联动除锡的第一激光器。
9.进一步的，所述上顶平整单元中设有自动上顶机构和真空吸附装置，所述上表面除锡激光单元中设有与所述上顶平整单元联动除锡的第二激光器。
10.进一步的，所述下表面清洁单元和上表面清洁单元中分别设有毛刷和毛刷擦拭驱
动机构。
11.进一步的，所述下料抓取移载模组单元中包括下料移载模组、下料吸盘组件、过渡输送机构和产品装盒机构，所述下料移载模组通过下料吸盘组件将除锡后的电子元件产品抓取到所述过渡输送机构上，所述过渡输送机构将成条的电子元件产品逐个推入产品装盒机构中按序排放。
12.进一步的，所述产品装盒机构中设有并列的产品料盒和伺服移动机构，所述伺服移动机构中设有水平移动伺服驱动电机和垂直升降伺服驱动电机。
13.进一步的，所述转盘送料机构中设有旋转盘，所述旋转盘上按圆周等分安装所述定位夹具，所述旋转盘底部设有自动驱动装置。
14.本实用新型具有如下有益效果：
15.1、本实用新型通过设置围绕转盘送料机构按顺序布置的上料抓取移载模组单元、下压平整单元、下表面除锡激光单元、上顶平整单元、上表面除锡激光单元、下表面清洁单元、上表面清洁单元和下料抓取移载模组单元，设备整体结构设置合理，通过程序自动控制，能够很好的实现半导体集成芯片引脚或片式电容器等电子元件引脚激光除锡的自动化，提高除锡效率和准确性。
16.2、本实用新型能够根据不同的半导体或片式电容产品结构和除锡要求，在设备中更换相应的定位夹具，使设备能够分别满足半导体器件或片式电容器等电子元件的自动除锡。
17.3、本实用新型采用两套独立的表面除锡激光单元和表面清洁单元分别对元件的上下表面进行除锡和清洁，除锡时位置准确、除锡效果好，效率高。
18.4、本实用新型在除锡后能够将产品自动装盒，自动装盒准确可靠，便于与后续的生产工序配套。
附图说明
19.图1为本实用新型半导体或片式电容全自动激光除锡设备的俯视示意图。
20.图2为半导体或片式电容全自动激光除锡设备的立体示意图之一。
21.图3为半导体或片式电容全自动激光除锡设备的立体示意图之二。
22.附图标记说明：
23.1、转盘送料机构；11、定位夹具；12、旋转盘；2、上料抓取移载模组单元；21、产品输入料仓；22、上料顶升模组；23、上料移载模组；24、抓料吸盘组件；3、下压平整单元；4、下表面除锡激光单元；5、上顶平整单元；6、上表面除锡激光单元；7、下表面清洁单元；8、上表面清洁单元；9、下料抓取移载模组单元；91、下料移载模组；92、下料吸盘组件；93、过渡输送机构；94、产品装盒机构；941、产品料盒；942、伺服移动机构。
具体实施方式
24.以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：
25.参见图1-3所示，一种半导体或片式电容全自动激光除锡设备，包括围绕转盘送料机构1按顺序布置的上料抓取移载模组单元2、下压平整单元3、下表面除锡激光单元4、上顶平整单元5、上表面除锡激光单元6、下表面清洁单元7、上表面清洁单元8和下料抓取移载模
组单元9，所述上料抓取移载模组单元2用于将成条的电子元件产品输入到所述转盘送料机构1中的定位夹具11中，所述下压平整单元3用于在下表面除锡时下压将所述定位夹具11中的电子元件产品压平整，所述下表面除锡激光单元4用于采用激光清除电子元件产品下表面上多余的焊锡，所述上顶平整单元5用于在上表面除锡时上顶将所述定位夹具11中的电子元件产品压平整，所述上表面除锡激光单元6用于采用激光清除电子元件产品上表面上多余的焊锡，所述下表面清洁单元7和上表面清洁单元8分别用于刷除电子元件产品上下表面的锡渣，所述下料抓取移载模组单元9用于将清除多余焊锡后的电子元件产品输送到产品料盒中放置。所述转盘送料机构1中设有旋转盘12，所述旋转盘12上按圆周等分安装所述定位夹具11，所述旋转盘12底部设有自动驱动装置，能够通过旋转盘12带动定位夹具11在圆周上作间歇运动。
26.本实施例中的上料抓取移载模组单元2、下压平整单元3、下表面除锡激光单元4、上顶平整单元5、上表面除锡激光单元6、下表面清洁单元7、上表面清洁单元8和下料抓取移载模组单元9等部件中的具体安装连接结构，以及涉及到的自动化设备中气动、电气控制等，皆为专用设备、非标设备领域技术人员常规设计，部分未说明的辅助结构能够从附图中知晓。
27.所述上料抓取移载模组单元2包括产品输入料仓21、上料顶升模组22、上料移载模组23和抓料吸盘组件24，所述产品输入料仓21安装于上料顶升模组22上侧，所述抓料吸盘组件24安装于上料移载模组23下方，所述上料顶升模组22将成条的电子元件产品上升到抓料吸盘组件24吸料位置，再将成条的电子元件产品输入到所述转盘送料机构1中的定位夹具11中。
28.所述下压平整单元3中设有自动下压机构和真空吸附装置，所述下表面除锡激光单元4中设有与所述下压平整单元3联动除锡的第一激光器。除锡时利用下压平整单元3压住产品，并且能够利用真空吸附装置吸走激光除锡时产生的烟雾。第一激光器可以使用一个激光镜单独工作或两个激光镜同时工作。
29.所述上顶平整单元5中设有自动上顶机构和真空吸附装置，所述上表面除锡激光单元6中设有与所述上顶平整单元5联动除锡的第二激光器。除锡时利用上顶平整单元5压住产品，并且能够利用真空吸附装置吸走激光除锡时产生的烟雾。第二激光器可以使用一个激光镜单独工作或两个激光镜同时工作(本实施例中采用两个激光镜同时工作)。
30.所述下表面清洁单元7和上表面清洁单元8中分别设有毛刷和毛刷擦拭驱动机构，如气动或电动驱动机构，利用毛刷擦拭驱动机构带动毛刷刷除激光除锡后产品表面残存的锡渣。
31.所述下料抓取移载模组单元9中包括下料移载模组91、下料吸盘组件92、过渡输送机构93和产品装盒机构94，所述下料移载模组91通过下料吸盘组件92将除锡后的电子元件产品抓取到所述过渡输送机构93上，所述过渡输送机构93将成条的电子元件产品逐个推入产品装盒机构94中按序排放。所述产品装盒机构94中设有并列的产品料盒941和伺服移动机构942，所述伺服移动机构942中设有水平移动伺服驱动电机和垂直升降伺服驱动电机，便于产品按序摆放。
32.本实用新型使用时，可以根据不同的半导体或片式电容产品结构和除锡要求，在设备中更换相应的定位夹具11，利用不同的定位夹具11放置不同的电子元件产品，使设备
能够满足半导体器件或片式电容器等不同电子元件的自动除锡要求。设置中的各个机构中还设置有检测传感器，然后再与plc控制器控制相连，通过设置好的程序控制，实现顺序自动运转。
33.以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。