1.本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备。


背景技术：

2.半导体集成芯片或片式电容器等电子元件中通常会采用金属箔片制作框架和引脚。而且在生产过程中，根据工艺需要通常会预留部分多余的箔片作为工艺辅助引脚、测试电极等使用，在片式电容器等电子元件基本制作完成后，通常在塑封前或塑封后，需要切除多余的箔片。
3.由于半导体集成芯片或片式电容器等电子元件整体尺寸比较小，箔片切断位置要求精准，箔片切断时不能压迫碰伤到产品本身，因此，为了精确切断箔片、进一步提高生产效率，需要开发适合半导体集成芯片或片式电容器等电子元件箔片切断的自动化设备，以满足行业需求。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备，能够准确可靠的切断半导体集成芯片或片式电容器等电子元件中多余的箔片，自动切割效率高，切断时不会压迫碰伤产品，非常适合半导体集成芯片或片式电容器等电子元件行业使用。
5.为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备，包括上料输送机构、自动送料导正机构、自动切断机构和成品收集机构，所述上料输送机构用于将成条的电子元件产品输入到所述自动送料导正机构中，所述自动送料导正机构将成条的电子元件产品准确夹持然后通过步距进给运动使其中需切断的箔片依次经过所述自动切断机构对应的切割位置，所述自动切断机构将成条的电子元件产品中每个需切断的箔片端头切断，切割完成的产品经所述成品收集机构收集。
7.进一步的，所述上料输送机构上放置产品周转存放框架，所述上料输送机构中设有x轴伺服送料机构、y轴伺服送料机构和送料提升机构，所述x轴伺服送料机构、y轴伺服送料机构中分别设有伺服电机、传动丝杆和导轨，所述送料提升机构中设有升降驱动机构和夹持机构，所述送料提升机构将产品周转存放框架中存放的成条的电子元件产品逐个抓取放置到所述自动送料导正机构中。
8.进一步的，所述自动送料导正机构中设有导正定位夹具和伺服进给机构，所述导正定位夹具用于导正夹持成条的电子元件产品，伺服进给机构带动导正定位夹具中的成条的电子元件产品逐步经过所述自动切断机构对应的切割位置。
9.进一步的，所述自动切断机构中设有激光切割装置，所述激光切割装置设于高度调节机构上。
10.进一步的，所述激光切割装置还设有监测装置，所述监测装置连接有监控显示屏。
11.进一步的，所述成品收集机构中设有产品收集滑道和产品收集料框。
12.进一步的，所述自动切断机构下方设有废料收集装置。
13.本实用新型具有如下有益效果：
14.1、本实用新型通过设置上料输送机构、自动送料导正机构、自动切断机构和成品收集机构，自动切断机构中设置激光切割装置，设备整体结构稳定可靠，能够准确可靠的切断半导体集成芯片或片式电容器等电子元件中多余的箔片，自动切割效率高，切断时不会压迫碰伤产品，非常适合半导体集成芯片或片式电容器等电子元件行业使用。
15.2、本实用新型能够根据不同的半导体或片式电容产品结构和箔片切断要求，在设备中更换相应的产品周转存放框架和定位夹具，使设备能够分别满足半导体器件或片式电容器等电子元件的箔片自动切断。
16.3、本实用新型上料输送机构中设置x轴伺服送料机构、y轴伺服送料机构和送料提升机构，能够自动准确的输送产品，产品上料稳定可靠，保证切割效率。
附图说明
17.图1为本实用新型半导体或片式电容全自动箔片切断设备的俯视示意图。
18.图2为本实用新型半导体或片式电容全自动箔片切断设备的立体示意图。
19.附图标记说明：
20.1、上料输送机构；11、x轴伺服送料机构；12、y轴伺服送料机构；13、送料提升机构；2、自动送料导正机构；21、导正定位夹具；22、伺服进给机构；3、自动切断机构；31、激光切割装置；32、高度调节机构；4、成品收集机构；41、产品收集滑道；42、产品收集料框；5、监控显示屏。
具体实施方式
21.以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：
22.参见图1-2所示，一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备，包括上料输送机构1、自动送料导正机构2、自动切断机构3和成品收集机构4，所述上料输送机构1用于将成条的电子元件产品输入到所述自动送料导正机构2中，所述自动送料导正机构2将成条的电子元件产品准确夹持然后通过步距进给运动使其中需切断的箔片依次经过所述自动切断机构3对应的切割位置，所述自动切断机构3将成条的电子元件产品中每个需切断的箔片端头切断，切割完成的产品经所述成品收集机构4收集。
23.所述上料输送机构1上放置产品周转存放框架，所述上料输送机构1中设有x轴伺服送料机构11、y轴伺服送料机构12和送料提升机构13，所述x轴伺服送料机构11、y轴伺服送料机构12中分别设有伺服电机、传动丝杆和导轨，所述送料提升机构13中设有升降驱动机构和夹持机构，所述送料提升机构13将产品周转存放框架中存放的成条的电子元件产品逐个抓取放置到所述自动送料导正机构2中。所述自动送料导正机构2中设有导正定位夹具21和伺服进给机构22，所述导正定位夹具21用于导正夹持成条的电子元件产品，伺服进给机构22带动导正定位夹具21中的成条的电子元件产品逐步经过所述自动切断机构3对应的切割位置(激光聚焦切割位置)。
24.所述自动切断机构3中设有成套购置的激光切割装置31，所述激光切割装置31设于设有调节螺杆的高度调节机构32上。所述激光切割装置31还设有监测装置，所述监测装置连接有监控显示屏5。
25.所述成品收集机构4中设有产品收集滑道41和产品收集料框42，切割好的产品经产品收集滑道41落入产品收集料框42中收集。所述自动切断机构3下方设有废料收集装置。
26.本实用新型使用时，根据不同的半导体或片式电容产品结构和箔片切断要求，在设备中更换相应的产品周转存放框架和导正定位夹具21，使设备能够满足半导体器件或片式电容器等不同电子元件的箔片自动切断要求。设备中各个机构中还设置有检测传感器，然后再与plc控制器、触摸屏等控制相连，通过设置好的程序控制，实现顺序自动运转。
27.以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：包括上料输送机构(1)、自动送料导正机构(2)、自动切断机构(3)和成品收集机构(4)，所述上料输送机构(1)用于将成条的电子元件产品输入到所述自动送料导正机构(2)中，所述自动送料导正机构(2)将成条的电子元件产品准确夹持然后通过步距进给运动使其中需切断的箔片依次经过所述自动切断机构(3)对应的切割位置，所述自动切断机构(3)将成条的电子元件产品中每个需切断的箔片端头切断，切割完成的产品经所述成品收集机构(4)收集。2.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述上料输送机构(1)上放置产品周转存放框架，所述上料输送机构(1)中设有x轴伺服送料机构(11)、y轴伺服送料机构(12)和送料提升机构(13)，所述x轴伺服送料机构(11)、y轴伺服送料机构(12)中分别设有伺服电机、传动丝杆和导轨，所述送料提升机构(13)中设有升降驱动机构和夹持机构，所述送料提升机构(13)将产品周转存放框架中存放的成条的电子元件产品逐个抓取放置到所述自动送料导正机构(2)中。3.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述自动送料导正机构(2)中设有导正定位夹具(21)和伺服进给机构(22)，所述导正定位夹具(21)用于导正夹持成条的电子元件产品，伺服进给机构(22)带动导正定位夹具(21)中的成条的电子元件产品逐步经过所述自动切断机构(3)对应的切割位置。4.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述自动切断机构(3)中设有激光切割装置(31)，所述激光切割装置(31)设于高度调节机构(32)上。5.根据权利要求4所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述激光切割装置(31)还设有监测装置，所述监测装置连接有监控显示屏(5)。6.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述成品收集机构(4)中设有产品收集滑道(41)和产品收集料框(42)。7.根据权利要求1所述的半导体或片式电容全自动箔片切断设备，其特征在于：所述自动切断机构(3)下方设有废料收集装置。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体或片式电容全自动箔片切断设备，包括上料输送机构、自动送料导正机构、自动切断机构和成品收集机构，所述上料输送机构用于将成条的电子元件产品输入到所述自动送料导正机构中，所述自动送料导正机构将成条的电子元件产品准确夹持然后通过步距进给运动使其中需切断的箔片依次经过所述自动切断机构对应的切割位置，所述自动切断机构将成条的电子元件产品中每个需切断的箔片端头切断，切割完成的产品经所述成品收集机构收集。本实用新型能够准确可靠的切断半导体集成芯片或片式电容器等电子元件中多余的箔片，自动切割效率高，切断时不会压迫碰伤产品，非常适合半导体集成芯片或片式电容器等电子元件行业使用。电子元件行业使用。电子元件行业使用。


技术研发人员：魏观堂
受保护的技术使用者：福州超宏自动化设备有限公司
技术研发日：2021.07.17
技术公布日：2022/1/28