1.本技术涉及治具领域，尤其涉及一种拆解装置。


背景技术：

2.电子元件(例如手机、镜头等)在制造过程中会有不良品，这些不良品需要进行拆解分析，而传统的方法是用镊子和刀片手工撬开零部件，这种方法速度慢、效率低，还会造成零部件划伤、变形、损坏。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种能够实现自动化操作的拆解装置，以解决上述问题。
4.一种拆解装置，用于拆解待拆解电子元件，所述待拆解电子元件包括相互粘结的第一部与第二部，所述拆解装置包括底座、加热板活动件以及真空吸附组件。底座包括第一固定部和设置在所述第一固定部上的第二固定部；加热板固定于所述第一固定部朝向所述第二固定部的表面，用于支撑并加热所述待拆解电子元件；活动件可活动地设置于所述第二固定部上，并可朝向或背离所述加热板的方向运动；真空吸附组件包括第一吸附孔和第二吸附孔，所述第一吸附孔位于所述加热板的表面，用于吸附所述第一部，所述第二吸附孔位于所述活动件的表面，用于吸附所述第二部；所述活动件朝向背离所述加热板的方向移动，以分离所述第一部与所述第二部。
5.在一些实施方式中，所述拆解装置还包括控制器，所述控制器电连接所述活动件，以控制所述活动件的工作状态以及运动方向。
6.在一些实施方式中，所述控制器还电连接所述真空吸附组件，所述控制器还控制所述真空吸附组件的工作状态。
7.在一些实施方式中，所述拆解装置还包括启动按钮，所述启动按钮与所述控制器电连接。
8.在一些实施方式中，所述拆解装置还包括停止按钮，所述停止按钮与所述控制器电连接。
9.在一些实施方式中，所述第二固定部上设置有第一导轨，所述第一导轨垂直于所述加热板朝向所述第二固定部的表面，所述第一导轨运动用于限制所述活动件的运动方向。
10.在一些实施方式中，所述第一固定部朝向所述第二固定部的表面设置有第二导轨，所述第二导轨用于限制所述加热板的运动方向。
11.在一些实施方式中，所述活动件包括吸嘴，所述吸嘴位于所述活动件朝向所述加热板的表面，所述第二吸附孔贯穿所述吸嘴并暴露于所述吸嘴朝向所述加热板的表面。
12.在一些实施方式中，所述活动件朝向所述加热板的表面设置有第三导轨，所述第三导轨用于限制所述吸嘴的运动方向。
13.在一些实施方式中，所述加热板的加热温度为50℃-300℃。
14.本技术提供的拆解装置，通过相互配合的底座、加热板、活动件、真空吸附组件，能够实现自动化拆解所述待拆解电子元件，拆解速度快、效率高；同时，通过真空吸附组件吸附所述待拆解电子元件的第一部与第二部，可以实现无损拆解，不会损坏电子元件的零部件。
附图说明
15.图1为本技术实施例提供的拆解装置的整体结构示意图。
16.图2为图1所示的拆解装置另一方位的整体结构示意图。
17.图3为一待拆解电子元件置于图1所示的拆解装置的加热板上的结构示意图。
18.图4为图3所示的活动件朝向待拆解电子元件移动后的结构示意图。
19.图5为图4所示的活动件吸附待拆解电子元件的第二部并与所述第一部分离后的结构示意图。
20.图6为图5所示的活动件吸附所述第二部并朝向所述托盘移动后的结构示意图。
21.图7为图6所述活动件恢复至初始位置后的结构示意图。
22.主要元件符号说明
[0023][0024]
[0025]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0026]
为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0027]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0028]
在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0029]
请参阅图1和图2，本技术实施例提供一种拆解装置100，用于拆解待拆解电子元件200(请参阅图3)，所述电子装置可以包括手机、相机、摄像头等。在本实施方式中，以待拆解电子元件200为镜头为例，所述镜头(待拆解电子元件200)包括第一部210与第二部220，所述第一部210可以是基座，所述第二部220可以是滤光片，所述第一部210与所述第二部220通过胶体连接，所述拆解装置100用于将所述第一部210与所述第二部220分离。
[0030]
所述拆解装置100包括底座10、加热板20、活动件30以及真空吸附组件40。所述底座10用于承载所述加热板20，所述加热板20支撑所述拆解待拆解电子元件200并加热所述拆解待拆解电子元件200，所述第一部210与所述加热板20连接；所述活动件30可活动地设置于所述底座10上并朝向所述第二部220，所述真空吸附组件40穿设于所述加热板20以及所述活动件30，所述真空吸附组件40通过所述加热板20吸附所述第一部210，通过所述活动件30吸附所述第二部220，所述活动件30朝向背离所述加热板20的方向运动，以使所述第一部210与所述第二部220分离。
[0031]
所述底座10包括第一固定部12与第二固定部14，所述第一固定部12与所述第二固定部14固定连接，所述第一固定部12与所述第二固定部14组成的底座10大致为l形。所述第一固定部12用于支撑所述加热板20，所述第二固定部14用于支撑所述活动件30。
[0032]
所述加热板20固定于所述第一固定部12朝向所述第二固定部14的表面。所述加热板20用于支撑并加热所述待拆解电子元件200，以使置于所述加热板20上的待拆解电子元件200中的胶体软化，从而有利于所述待拆解电子元件200的拆解。
[0033]
所述加热板20的加热温度可以根据待拆解电子元件200能够承受的温度范围以及胶体的种类进行设置。在一些实施方式中，所述加热板20的加热温度可以是50℃-300℃。
[0034]
所述活动件30可活动地设置于所述第二固定部14上，并凸伸于所述第二固定部14，所述活动件30与所述加热板20在所述第二固定部14的同一侧，所述活动件30能够朝向或者背离所述加热板20的方向运动。
[0035]
在一些实施方式中，所述第二固定部14上设置有垂直于所述加热板20所在平面的
第一导轨142，所述活动件30设置于所述第一导轨142上，从而沿着所述第一导轨142朝向或者背离所述加热板20的方向运动。
[0036]
在一些实施方式中，所述第一固定部12朝向所述第二固定部14的表面还可以设置第二导轨122，所述第二导轨122可以用于限制所述加热板20沿所述第二导轨122的延伸方向运动，从而可以调整置于所述加热板20上的拆解待拆解电子元件200与所述活动件30的相对位置；同时也可以便于放置所述拆解待拆解电子元件200，以及便于取下拆解后的第一部210。
[0037]
所述真空吸附组件40包括第一吸附孔42以及第二吸附孔45。所述第一吸附孔42位于所述加热板20的表面，用于吸附置于所述加热板20上的待拆解电子元件200的第一部210；所述第二吸附孔45位于所述活动件30朝向所述加热板20的表面，用于吸附所述待拆解电子元件200背离所述加热板20的第二部220。
[0038]
其中，可以根据所述加热板20沿所述第一导轨142的运动，调整所述活动件30与所述加热板20之间的相对位置，从而调整所述第二吸附孔45与所述第一吸附孔42之间的相对位置。
[0039]
在一些实施方式中，所述活动件30包括吸嘴34，所述吸嘴34位于所述活动件30朝向所述加热板20的表面，所述第二吸附孔45贯穿所述吸嘴34并暴露于所述吸嘴34朝向所述加热板20的表面，以便于吸附所述待拆解电子元件200。
[0040]
所述拆解装置100还可以包括控制器50，所述控制器50电连接所述活动件30，可以控制所述活动件30沿着所述第一导轨142的工作状态以及运动方向，例如沿所述第一导轨142朝向或者背离所述加热板20方向运动。
[0041]
所述控制器50还电连接所述真空吸附组件40，可以控制所述真空吸附组件40的工作状态，例如控制所述真空吸附组件40何时开始工作，何时停止工作。
[0042]
所述控制器50还可以电连接所述加热板20，可以控制所述加热板20需要加热的温度。
[0043]
所述拆解装置100还可以包括启动按钮52与停止按钮55，启动按钮52与停止按钮55和所述控制器50电连接。所述启动按钮52与所述停止按钮55的具体位置并不限制，所述启动按钮52和所述停止按钮55可以设置于所述底座10上，也可以设置于所述活动件30上。在本实施方式中，所述启动按钮52和所述停止按钮55均设置于所述活动件30上。
[0044]
所述启动按钮52用于启动所述拆解装置100的工作状态，其中所述拆解装置100的工作状态包括所述活动件30的工作状态(包括工作和停止工作)和所述真空吸附组件40的工作状态(包括工作和停止工作)。所述停止按钮55用于停止所述拆解装置100的工作状态，即拆解装置100处于停止工作的状态。
[0045]
在一些实施方式中，所述活动件30上朝向所述加热板20的表面还设置有第三导轨32，所述第三导轨32贯穿所述吸嘴34，所述吸嘴34可以通过所述控制器50的控制沿着所述第三导轨32移动。例如，在一些实施方式中，当所述第一部210与所述第二部220分离后，所述吸嘴34吸附所述第二部220并沿着所述第三导轨32移动至特定位置，将拆解后的第二部220放置于一托盘230中。在另一些实施方式中，当所述第一部210与所述第二部220分离后，所述加热板20吸附所述第一部210并沿着所述第二导轨122移动至特定位置，将拆解后的第二部220放置于一托盘230中。
[0046]
为了更清楚地阐述本实施方式各部件之间的连接关系，以下详细描述本实施方式提供的拆解装置100拆解待拆解电子元件200的过程。
[0047]
请参阅图3，将待拆解电子元件200置于所述加热板20上，所述第一部210与所述加热板20连接，所述第一部210的表面覆盖所述第一吸附孔42，所述第二部220位于所述第一部210朝向所述吸嘴34的一侧。打开控制加热板20加热的开关以使所述加热板20对所述待拆解电子元件200进行加热，以使第一部210与第二部220之间的胶层软化。
[0048]
请参阅图4，加热完成后，按下启动按钮52，所述活动件30沿着所述第一导轨142朝向所述加热板20的方向运动，直至所述吸嘴34接触到所述待拆解电子元件200的第二部220，所述活动件30停止运动。此时，所述第二吸附孔45与所述第二部220的表面连接。
[0049]
所述活动件30停止运动后，所述真空吸附组件40开始工作进行抽真空。所述第一吸附孔42吸附所述待拆解电子元件200的第一部210，所述第二吸附孔45吸附所述待拆解电子元件200的第二部220。
[0050]
请参阅图5，再次按下启动按钮52，所述活动件30开始带动所述吸嘴34朝向背离所述加热板20的方向运动。由于所述第一吸附孔42与所述第二吸附孔45的吸附作用，其中，所述第二吸附孔45具有朝向背离所述第一吸附孔42的运动的趋势，当所述活动件30朝向背离所述第一吸附孔42的作用力大于所述第一部210与所述第二部220之间的粘结作用力时，所述第一部210与所述第二部220分离。所述第一部210与所述第二部220分离后，所述活动件30带动所述吸嘴34沿所述第一导轨142继续运动。
[0051]
请参阅图6，在一些实施方式中，所述吸嘴34吸附分离后的第二部220沿所述第三导轨32运动至特定位置(例如一托盘230上方)，所述真空吸附组件40停止工作，所述第二部220失去吸附力，在重力作用下可以掉落至托盘230中。
[0052]
请参阅图7，真空吸附组件40停止工作后，所述吸嘴34沿着所述第三导轨32回到初始位置。
[0053]
本技术提供的拆解装置100，通过相互配合的底座10、加热板20、活动件30、真空吸附组件40，能够实现自动化拆解所述待拆解电子元件200，拆解速度快、效率高；同时，通过真空吸附组件40吸附所述待拆解电子元件200的第一部210与第二部220，可以实现无损拆解，不会损坏电子元件的零部件。
[0054]
以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。