一种应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签
技术领域
1.本实用新型涉及一种ssd卡标签技术领域，尤其涉及一种一种应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签。


背景技术：

2.随着电子信息时代的到来，电子器件标签的需求量也日益增大，现有的电子器件标签大都使用塑料薄膜和粘性纸质标签，而ssd卡在工作过程中，产热大，热量很难散出很容易导致标签产生起翘的现象。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签，可以很好得解决现有技术中电子器件标签起翘的问题。
4.一种应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签，其特征在于，包括：化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌、双面胶、导热层和导热胶层，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌贴附于双面胶层的其中一面，双面胶层的另一面贴附于导热层的其中一面，导热层的另一面贴附于导热胶层的其中一面。
5.优选的，导热层为铜箔层，铜箔层的两面分别贴附双面胶层和导热胶层。
6.优选的，包括保护膜，保护膜两面分别贴附化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌和双面胶层；导热层包括铜箔层、第一双面胶以及人工合成石墨膜；铜箔层的一面贴附双面胶层，铜箔层另一面贴附第一双面胶其中一面，第一双面胶的另一面贴附人工合成石墨膜。
7.优选的，铜箔层为铜箔、碳铜箔、石墨烯涂布铜箔或纳米碳涂布铜箔中的任意一种。
8.优选的，导热层为铜箔层时，导热层厚度为50～200um。
9.优选的，导热层包括铜箔层、第一双面胶以及人工合成石墨膜时，铜箔层、第一双面胶以及人工合成石墨膜的总厚度为77～450um，保护膜的厚度为10um～200um。
10.优选的，导热胶层为导热双面胶或丙烯酸胶。
11.优选的，导热胶层包括导热硅胶及两第二双面胶，其中一第二双面胶的其中一面贴附于导热层的另一面，其中一第二双面胶的另一面贴附于导热硅胶的其中一面，导热硅胶的另一面贴附于另一第二双面胶的其中一面。
12.优选的，导热胶层为导热双面胶时，导热胶层厚度为50～300um；导热胶层为丙烯酸胶时，导热胶层厚度为10～50um。
13.优选的，导热硅胶厚度为0.1～0.5mm，任一第二双面胶厚度均为10～50um。
14.优选的，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌的厚度设为0.2～0.6mm，双面胶层的厚度设为10～50um。
15.本实用新型中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签包括化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌、双面胶层、导热层、导热胶层，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌贴附于双面胶层的其中
一面，双面胶层的另一面贴附于导热层的其中一面，导热层的另一面贴附于导热胶层的其中一面。使用时，散热贴标签贴附于ssd卡的表面，ssd卡在工作的过程中，会产生较大的热量，由于导热层和导热胶层具有良好的导热性能，热量会通过导热层和导热胶层导出至化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌，而化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌具有较大比热容，储热性能好，能快速吸收导热层和导热胶层导出的热量，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌与空气接触，热量最终散发到空气中，与散热贴标签相接触的ssd卡表面的温度降低，避免散热贴标签黏贴起翘。
附图说明
16.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
17.图1为实施例一中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签结构示意图；
18.图2为实施例二中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签剖视图；
19.图3为实施例三中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签导热胶层结构示意图；
20.图4为实施例四中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签结构示意图；
21.图5为实施例五中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签结构示意图。
22.附图标记说明：
23.1、化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌；2、双面胶层；3、导热层；31、铜箔层；32、第一双面胶；33、人工合成石墨膜；4、导热胶层；41、导热硅胶；42、第二双面胶；5、保护膜。
具体实施方式
24.以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
25.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
26.实施例一
27.请参照图1，图1为本实施例中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签结构示意图。本例中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签包括化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1、双面胶层2、导热层3和导热胶层4，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1贴附于双面胶层2的其中一面，双面胶层2的另一面贴附于导热层3的其中一面，导热层3的另一面贴附于导热胶层4的其中一面。
28.本例中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签中，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1、
双面胶层2、导热层3及导热胶层4依次叠设贴附，本例中，导热胶层4具有良好的粘性，可以将整个散热贴标签固定粘贴在ssd卡上，导热胶层4还有很好的导热性能，可以吸收ssd卡工作过程中产生的热量并传递给导热层3，导热层3也具有良好的导热性能，可以吸收贴附其一面的导热胶层4的热量，另一面与双面胶层2连接，双面胶层4具有很好的粘性，可以将化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1和导热层3进行粘贴固定，而化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1具有很好的储热性能，可以吸收导热层3的热量，并将热量散发到空气中，可避免散热贴标签因温度过高产生形变，进一步地，可以防止整个散热贴标签粘接起翘，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1利用它良好的弹性还可以很好的支撑整个散热贴标签。
29.实施例二
30.请参考图2，图2为本实施例中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签剖视图。与实施例一不同的是，导热层3为铜箔层31。铜箔层31使用为铜箔、碳铜箔、石墨烯涂布铜箔或纳米碳涂布铜箔中的任意一种，铜箔层31材质的厚度为50～200um，双面胶层2采用双面胶，双面胶的厚度为10～50um，导热胶层4采用导热双面胶材质，导热双面胶厚度为50～300um，化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1厚度为0.2～0.6mm。
31.其中，导热层3为铜箔层31，铜箔层31使用铜箔材质，铜箔材质的厚度为50～200um，铜箔具有良好的导热性能，可以吸收导热胶层4传递的热量，当铜箔材质的厚度小于50um时，会降低导热层3的导热性能；当铜箔材质的厚度大于200um时，散热贴标签会因过厚而无法应用在ssd卡上。双面胶层2采用双面胶，双面胶层的厚度为10～50um，双面胶层2采用双面胶，可实现铜箔层31与化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1的连接，还可对贴附其一面的化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1和贴附另一面的铜箔进行很好的固定，以更好地保证产品的整体性，当双面胶层2的厚度设置小于10um，会影响整个双面胶层2的粘性，当双面胶层2的厚度设置大于50um，会延迟导热层3的热量散出，从而影响整个产品的散热性能。导热胶层4采用导热双面胶材质，导热双面胶厚度为50～300um，导热胶层4的导热双面胶可以吸收贴附其一面的ssd卡在工作过程中产生的热量，当导热双面胶厚度设置小于50um时，导热双面胶的导热性能无法快速吸收ssd卡工作过程中产生的热量，当导热双面胶厚度设置大于300um时，散热贴标签会因过厚无法使用在ssd卡上。化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1厚度为0.2～0.6mm，当化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1厚度小于0.2mm，在进行产品外观设计的时候会有穿破的可能性，当化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1厚度大于0.6mm时，散热贴标签将无法使用，且原料成本也高。
32.实施例三
33.请参考图3，图3为本实例中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签导热胶层结构示意图。与实施例一不同的是，导热胶层4包括导热硅胶41及两第二双面胶42。其中一第二双面胶42的其中一面贴附于导热层3的另一面，其中一第二双面胶42的另一面贴附于导热硅胶41的其中一面，导热硅胶41的另一面贴附于另一第二双面胶42的其中一面。导热硅胶41厚度为0.1～0.5mm，任一第二双面胶42厚度均为10～50um。
34.其中，导热胶层4包括导热硅胶41和两第二双面胶42，导热硅胶41位于两第二双面胶42之间，其中一个第二双面胶42另一面与导热层3贴附，另一个第二双面胶42另一面粘贴于ssd卡，具体在使用整个散热贴标签的时候，导热胶层41使用导热硅胶41和两第二双面胶42，可以保证整个标签的黏贴性能更好，与ssd卡粘贴更牢固，进而可以延长整个标签的使
用时长。导热硅胶41厚度为0.1～0.5mm，当导热硅胶41厚度设置小于0.1mm时，将无法保证导热层4的导热性能，当导热硅胶41厚度设置大于0.5mm时，会因整个散热贴标签过厚而影响ssd卡的使用；任一第二双面胶42厚度均为10～50um，当任一第二双面胶42厚度小于10um时，会降低导热胶层4的粘性，很容易导致标签脱层，当任一第二双面胶42厚度大于50um时，会造成本例中散热贴标签因过厚而影响产品的导热性能。
35.实施例四
36.请参考图4，图4为本实例中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签结构示意图。与实施例一不同的是，散热贴标签还包括保护膜5，保护膜5两面分别贴附化学腐蚀或电解腐蚀不锈钢牌1和双面胶层2；导热层3包括铜箔层31、第一双面胶32以及人工合成石墨膜33；铜箔层31的一面贴附双面胶层2，铜箔层31另一面贴附第一双面胶32其中一面，第一双面胶32的另一面贴附人工合成石墨膜33。保护膜5的材质为pet塑胶薄膜，保护膜5的厚度为10um～200um。铜箔层31、第一双面胶32以及人工合成石墨膜33的总厚度为77～450um。
37.保护膜5可以防止人工合成石墨膜33的粉末从封闭的双面胶层2掉出。导热层3的铜箔层31、第一双面胶32以及人工合成石墨膜33依次叠设贴附，可以使整个导热层3的导热性能更优，可以更快的吸收导热胶层4传递的热量，使工作中的ssd卡散热更快，可延长ssd卡的使用寿命。本例中保护膜5的材质为pet塑胶薄膜，伸展性好，制造成本低；保护膜5的厚度为10um～200um，保护膜5的厚度小于10um，保护膜5容易撕破；保护膜5的厚度大于200um，会因保护膜5过厚降低整个标签散热效果。铜箔层31、第一双面胶32以及人工合成石墨膜33的总厚度为77～450um，当铜箔层31、第一双面胶32以及人工合成石墨膜33的总厚度小于77um时，无法保证整个导热层3的导热性能；当铜箔层31、第一双面胶32以及人工合成石墨膜33的总厚度大于450um时，会影响ssd卡的使用。
38.实施例五
39.请参考图5，图5为本实例中应用于nvme接口ssd卡的散热贴标签结构示意图。与实施例四不同的是，本实施例中，导热胶层4包括导热硅胶41和两第二双面胶42，其中一个第二双面胶42的一面贴附于31，其中一个第二双面胶的另一面贴附于41的其中一面，41的另一面贴附于42的其中一面，42的另一面贴附于ssd卡。
40.上所述仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。