1.本实用新型涉及胶带技术领域，特别的为光刻胶带。
背景技术：
2.随着科技的发展，锂电池等电子产品不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。在锂电池等电子产品的生产中，常采用贴合光刻胶带的方式对锂电产品进行封包。传统的光刻胶带是将二维码等图像光刻在膜表面的，这样做的结果就是在二维码等图像容易在搬运中被磨损导致二维码等图像失效，造成资源浪费，增加成本。
3.因此，亟待设计光刻胶带来解决上述提出的问题。
技术实现要素：
4.本实用新型提供的实用新型目的在于提供光刻胶带，该光刻胶带采用在胶面进行激光刻印的方法，避免了磨损的发生，节约成本，除此之外还采用有色胶进行涂布，使二维码等图像更容易被识别，刻印内容保护效果好，耐高温，包装效果好。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：光刻胶带，包括上层的离型膜层和下层的压敏胶层，其特征在于，所述上层为pet材料，下层可为亚克力胶、硅胶或pu胶，所述下层涂布在上层上，在所述下层上进行激光刻印，制成光刻胶带。
6.优选的，所述上层的厚度为25-200微米。
7.优选的，所述下层的厚度为5-50微米。
8.本实用新型提供了光刻胶带。具备以下有益效果：
9.1、本实用新型提供的光刻胶带采用在胶面进行激光刻印的方法，避免了磨损的发生，节约成本，除此之外还采用有色胶进行涂布，使二维码等图像更容易被识别，刻印内容保护效果好，耐高温，包装效果好。
附图说明
10.图1为本实用新型结构示意图；
11.图2为本实用新型生产流程示意图。
12.图中：1上层、2下层。
具体实施方式
13.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做出进一步的描述：
14.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实
用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
15.如图1-2所示，光刻胶带，包括上层1的离型膜层和下层2的压敏胶层，其特征在于，所述上层1为pet材料，下层2可为亚克力胶、硅胶或pu胶，所述下层2涂布在上层1上，在所述下层2上进行激光刻印，制成光刻胶带，所述上层1的厚度为25-200微米，所述下层2的厚度为5-50微米。
16.使用时，生产工艺为涂布工艺，调配好胶水涂在离型膜上的方式，然后将pet膜上机，然后依次进行涂布、烘干、冷却、收卷，将胶水与离型膜结合，之后在胶层进行激光刻印，制成光刻胶带，收卷完成，采用在胶面进行激光刻印的方法，避免了磨损的发生，节约成本，除此之外还采用有色胶进行涂布，使二维码等图像更容易被识别，刻印内容保护效果好，耐高温，包装效果好。
17.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.光刻胶带，包括上层(1)的离型膜层和下层(2)的压敏胶层，其特征在于，所述上层(1)为pet材料，下层(2)可为亚克力胶、硅胶或pu胶，所述下层(2)涂布在上层(1)上，在所述下层(2)上进行激光刻印，制成光刻胶带。2.根据权利要求1所述的光刻胶带，其特征在于：所述上层(1)的厚度为25-200微米。3.根据权利要求1所述的光刻胶带，其特征在于：所述下层(2)的厚度为5-50微米。
技术总结
本实用新型提供光刻胶带，包括上层的离型膜层和下层的压敏胶层，所述上层为PET材料，下层可为亚克力胶、硅胶或PU胶，所述下层涂布在上层上，在所述下层上进行激光刻印，制成光刻胶带，所述上层的厚度为25-200微米，所述下层的厚度为5-50微米。本实用新型提供的光刻胶带采用在胶面进行激光刻印的方法，避免了磨损的发生，节约成本，除此之外还采用有色胶进行涂布，使二维码等图像更容易被识别。使二维码等图像更容易被识别。使二维码等图像更容易被识别。
技术研发人员：钟洪添 罗庆华
受保护的技术使用者：惠州玖美科技有限公司
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2022/1/25