1.本实用新型涉及蓝胶带技术领域，具体为一种高强度蓝胶。


背景技术：

2.随着现代pcb线路板技术领域要求的提高，生产线路板的制程要求的复杂化，现有的pcb线路板表面处理难以满足相关领域的应用，作业产品需求多样化选择表面处理的产品，工程生产使用的普通选择表面处理应用蓝胶已经无法满足制程需求，且在撕扯过程中容易出现分叉导致分叉部分的蓝胶无法使用。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种高强度蓝胶，能有效的解决背景技术提出的问题。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种高强度蓝胶，包括结构主体，所述结构主体至上而下包括基材层、韧性层、胶水层和离型纸，所述韧性层至上而下包括第一连接层、凝胶和第二连接层，所述凝胶设有若干阻流孔，所述阻流孔上下两端分别与第一连接层、第二连接层连接。
6.优选的，所述基材层为透明材质，所述第一连接层顶面设有蓝色涂料层。
7.优选的，所述基材层顶面还设有疏油层。
8.优选的，所述韧性层与胶水层之间还设有粘胶层。
9.优选的，所述粘胶层底面设有第三连接层，所述胶水层设于第三连接层底面。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.通过设置韧性层可以使提高结构主体的韧性，避免在撕扯过程中发生断裂或出现分叉，通过设置阻流孔可以防止凝胶出现流胶现象，通过设置粘胶层可以进一步提高结构主体的韧性。
附图说明
12.图1为结构主体结构示意图。
13.图中标号：
14.1-结构主体、11-基材层、12-疏油层、2-韧性层、21-第一连接层、211-蓝色涂料层、22-凝胶、221-阻流孔、23-第二连接层、3-胶水层、4-离型纸、5-粘胶层、51-第三连接层。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.如图1所示，一种高强度蓝胶，包括结构主体1，所述结构主体1至上而下包括基材层11、韧性层2、胶水层3和离型纸4，所述韧性层2至上而下包括第一连接层21、凝胶22和第二连接层23，所述凝胶22设有若干阻流孔221，所述阻流孔221上下两端分别与第一连接层21、第二连接层23连接，所述基材层11为透明材质，所述第一连接层21顶面设有蓝色涂料层211，所述基材层11顶面还设有疏油层12，所述韧性层2与胶水层3之间还设有粘胶层5，所述粘胶层5底面设有第三连接层51，所述胶水层3设于第三连接层51底面，通过设置韧性层2可以使提高结构主体1的韧性，避免在撕扯过程中发生断裂或出现分叉，通过设置阻流孔221可以防止凝胶22出现流胶现象，通过设置粘胶层5可以进一步提高结构主体1的韧性。
17.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征：
1.一种高强度蓝胶，其特征在于：包括结构主体，所述结构主体至上而下包括基材层、韧性层、胶水层和离型纸，所述韧性层至上而下包括第一连接层、凝胶和第二连接层，所述凝胶设有若干阻流孔，所述阻流孔上下两端分别与第一连接层、第二连接层连接。2.根据权利要求1所述的一种高强度蓝胶，其特征在于：所述基材层为透明材质，所述第一连接层顶面设有蓝色涂料层。3.根据权利要求1所述的一种高强度蓝胶，其特征在于：所述基材层顶面还设有疏油层。4.根据权利要求1所述的一种高强度蓝胶，其特征在于：所述韧性层与胶水层之间还设有粘胶层。5.根据权利要求4所述的一种高强度蓝胶，其特征在于：所述粘胶层底面设有第三连接层，所述胶水层设于第三连接层底面。

技术总结
本实用新型公开了一种高强度蓝胶，包括结构主体，所述结构主体至上而下包括基材层、韧性层、胶水层和离型纸，所述韧性层至上而下包括第一连接层、凝胶和第二连接层，所述凝胶设有若干阻流孔，所述阻流孔上下两端分别与第一连接层、第二连接层连接，通过设置韧性层可以使提高结构主体的韧性，避免在撕扯过程中发生断裂或出现分叉。断裂或出现分叉。断裂或出现分叉。


技术研发人员：戴锦昌 林锦蕊 耿超伟 戴三敏 戴小敏 戴四敏 谢东 戴亚敏
受保护的技术使用者：东莞市欣美电子材料有限公司
技术研发日：2021.09.03
技术公布日：2022/1/25