1.本发明属于胶粘剂领域，具体涉及一种电器元件用双组份硅酮灌封胶及其制备方法。
背景技术：
2.随着电子技术的快速发展，电子元器件向着更加高功率、高性能和小型化密集化方向发展，同时随着领域的不断拓宽，其使用环境也越来越苛刻。灌封胶又称电子胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。使用灌封胶对电器元件进行密封，在固化后可起到防潮、防尘、绝缘、防震等作用。
3.目前，市场上的硅酮灌封胶以脱醇型、脱酮肟型和脱酸型等反应类型居多，且基本上采用双组分使用的形式。现有的双组份硅酮灌封胶中两种组分的反应活性通常较差，容易导致交联密度较低，固化的强度和硬度较差，最终影响双组份硅酮灌封胶的性能。
技术实现要素：
4.本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种电器元件用双组份硅酮灌封胶及其制备方法，可提高反应活性，增加交联密度，提高灌封胶的灌封强度，提高固化的强度和硬度，增强导热性，从而保证灌封胶的制备和使用。
5.本发明的第一个目的在于，提供一种电器元件用双组份硅酮灌封胶，包括a组分和b组分，按重量份计，
6.a组分包括：800～930份端羟基聚二甲基硅氧烷，15～25份白色浆，5～10份填料，1～2份扩链剂，0.5～1份偶联剂，1～2份二月桂酸二丁基锡催化剂，30～40份阻燃剂，50～100份导热剂；
7.b组分包括：400～450份添加剂，150～250份白粉填料，10～20份黑色浆，5～10份分散剂，3～6份水，20～40份偶联剂，100～150份正硅酸乙酯，150～250份正庚烷；
8.所述的a组分：b组分＝(2～2.2)：1。
9.进一步，a组分中，所述的端羟基聚二甲基硅氧烷25℃下的粘度为3000cps和20000cps中的一种或两种。
10.进一步，a组分中，所述的填料为气相二氧化硅、聚酰胺蜡和高岭土中的一种或多种，所述的扩链剂为液体胺扩链剂，所述的液体胺扩链剂为液体moca(3,3'-二氯-4,4'-二氨基二苯基甲烷)、乙二胺、n，n-二羟基(二异丙基)苯胺中的一种或多种，所述的阻燃剂为氮磷系无卤阻燃剂，所述的导热剂为氢氧化铝。
11.进一步，a组分中，所述的白色浆为dop(邻苯二甲酸二辛酯)与钛白粉的研磨混合物；b组分中，所述的黑色浆为dop与炭黑及分散剂的研磨混合物，所述的分散剂为byk161、byk163和byk972中的一种或多种。
12.进一步，a组分中，所述的偶联剂为硅烷偶联剂kh-792(γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷)、kh-103(γ-二乙烯三氨基丙基甲基二甲氧基硅烷)和kh-550(γ-氨丙基三乙氧基硅
烷)中的一种或多种；b组分中，所述的偶联剂为硅烷偶联剂kh-560(3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)、kh-561(3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷)和kh-562(3-缩水甘油基丙基甲基二甲氧基硅烷)中的一种或多种。
13.进一步，b组分中，所述的添加剂为甲基硅油、羟基硅油和乙烯基硅油中的一种或多种，所述的白粉填料为钛白粉和气相二氧化硅中的一种或两种。
14.本发明的第二个目的在于，提供上述电器元件用双组份硅酮灌封胶的制备方法：
15.所述a组分的制备：
16.将端羟基聚二甲基硅氧烷、白色浆加入到配胶的反应釜中，调整转速，高速分散，于90～110℃真空脱水2～3h；停止加热，将夹层中的热水放掉，开启循环冷却水，调整转速，高速分散，降温至30～40℃，补充加入填料、扩链剂、偶联剂、二月桂酸二丁基锡催化剂、阻燃剂和导热剂，即得a组份；
17.所述b组分的制备：
18.将b组份的反应原料加入到配胶的反应釜中，调整转速刮边，高速分散，真空搅拌1～2h，即得b组份；
19.所述双组份硅酮灌封胶的制备：
20.将a组分和b组分按质量比混合，搅拌均匀，即得双组份硅酮灌封胶。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
22.(1)本发明提供的b组分中的水可作为助催化剂，将正硅酸乙酯水解为正硅酸酐，使得a组分和b组分在混合的过程中，在二月桂酸二丁基锡催化剂的作用下，正硅酸酐与端羟基聚二甲基硅氧烷的反应活性更高，可增加交联密度，提高固化的强度和硬度；
23.(2)本发明提供的双组份硅酮灌封胶为中硬度、缩合型灌封硅橡胶，流平性好，工艺操作性优异；柔韧性、抗冲击性好；耐热、耐潮、耐寒性优秀；无须使用其它的底漆，对pc外壳，led灯管，pcb板等具有出色的附着力；具有极佳的防潮、防水效果；
24.(3)本发明提供的b组分中使用了水和正庚烷作为溶剂，水性和油性溶剂的相结合可降低b组分的粘稠度，有利于对各原料之间进行充分混合，从而保证灌封胶的制备和使用；并且混合固化过程放热，可使正庚烷挥发掉，不会引入烷基杂质；
25.(4)本发明提供的a组分中可使用双氨基型官能团硅烷类的硅烷偶联剂kh-792，控制原料之间的交联速度；b组分中可使用含环氧基的偶联剂kh-560，控制产品的固化硬度；在两种偶联剂的共同作用下，可大大改善产品的粘结力，从而提升产品的密封性能；
26.(5)本发明提供的a组分中使用了白色浆，b组分中使用了黑色浆，a组分和b组分混合后可呈现出灰色，根据灰色是否均匀可判断出a组分和b组分混合的均匀程度，从而保证灌封胶的制备和使用；
27.(6)本发明提供的a组分中可使用氢氧化铝，既能作为阻燃剂，与无卤阻燃剂共同提高产品的阻燃性能；又能作为导热剂，提高产品的导热性能。
具体实施方式
28.以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围，所用的计量单位为重量份。
29.实施例1
30.一种电器元件用双组份硅酮灌封胶，包括a组分和b组分，按重量份计，
31.a组分包括：600份端羟基聚二甲基硅氧烷(25℃下粘度为3000cps)，200份端羟基聚二甲基硅氧烷(25℃下粘度为20000cps)，15份白色浆，5份气相二氧化硅，1份扩链剂液体moca，0.5份硅烷偶联剂kh-792，1份二月桂酸二丁基锡催化剂，30份无卤阻燃剂科莱恩exolit op 1230(二乙基次磷酸铝)，50份氢氧化铝；
32.b组分包括：400份甲基硅油，120份钛白粉，30份气相二氧化硅，10份黑色浆，5份分散剂byk161，3份水，20份硅烷偶联剂kh-560，100份正硅酸乙酯，150份正庚烷；
33.其中，白色浆为dop与钛白粉的研磨混合物，黑色浆为dop与炭黑及分散剂的研磨混合物；
34.a组分：b组分＝2：1。
35.上述双组份硅酮灌封胶的制备方法：
36.a组分的制备：
37.将端羟基聚二甲基硅氧烷、白色浆加入到配胶的反应釜中，调整转速，高速分散，于90℃真空脱水2h；停止加热，将夹层中的热水放掉，开启循环冷却水，调整转速，高速分散，降温至30℃，补充加入气相二氧化硅、扩链剂液体moca、硅烷偶联剂kh-792、二月桂酸二丁基锡催化剂、无卤阻燃剂科莱恩exolit op 1230和氢氧化铝，即得a组份；
38.b组分的制备：
39.将b组份的反应原料加入到配胶的反应釜中，调整转速刮边，高速分散，真空搅拌1h，即得b组份；
40.双组份硅酮灌封胶的制备：
41.将a组分和b组分按2：1质量比混合，搅拌均匀，即得双组份硅酮灌封胶。
42.实施例2
43.一种电器元件用双组份硅酮灌封胶，包括a组分和b组分，按重量份计，
44.a组分包括：650份端羟基聚二甲基硅氧烷(25℃下粘度为3000cps)，280份端羟基聚二甲基硅氧烷(25℃下粘度为20000cps)，25份白色浆，10份气相二氧化硅，2份扩链剂乙二胺，1份硅烷偶联剂kh-792，2份二月桂酸二丁基锡催化剂，40份无卤阻燃剂氰尿酸三聚氰胺，100份氢氧化铝；
45.b组分包括：450份甲基硅油，180份钛白粉，70份气相二氧化硅，20份黑色浆，10份分散剂byk972，6份水，40份硅烷偶联剂kh-560，150份正硅酸乙酯，250份正庚烷；
46.其中，白色浆为dop与钛白粉的研磨混合物，黑色浆为dop与炭黑及分散剂的研磨混合物；
47.a组分：b组分＝2.2：1。
48.上述双组份硅酮灌封胶的制备方法：
49.a组分的制备：
50.将端羟基聚二甲基硅氧烷、白色浆加入到配胶的反应釜中，调整转速，高速分散，于110℃真空脱水3h；停止加热，将夹层中的热水放掉，开启循环冷却水，调整转速，高速分散，降温至40℃，补充加入气相二氧化硅、扩链剂乙二胺、硅烷偶联剂kh-792、二月桂酸二丁基锡催化剂、无卤阻燃剂氰尿酸三聚氰胺和氢氧化铝，即得a组份；
51.b组分的制备：
52.将b组份的反应原料加入到配胶的反应釜中，调整转速刮边，高速分散，真空搅拌2h，即得b组份；
53.双组份硅酮灌封胶的制备：
54.将a组分和b组分按2.2：1质量比混合，搅拌均匀，即得双组份硅酮灌封胶。
55.实施例3
56.一种电器元件用双组份硅酮灌封胶，包括a组分和b组分，按重量份计，
57.a组分包括：610份端羟基聚二甲基硅氧烷(25℃下粘度为3000cps)，240份端羟基聚二甲基硅氧烷(25℃下粘度为20000cps)，17份白色浆，10份气相二氧化硅，1份扩链剂液体moca，1份硅烷偶联剂kh-792，1份二月桂酸二丁基锡催化剂，35份无卤阻燃剂科莱恩exolit op 1230(二乙基次磷酸铝)，80份氢氧化铝；
58.b组分包括：420份甲基硅油，200份钛白粉，15份气相二氧化硅，10份黑色浆，10份分散剂byk161，5份水，30份硅烷偶联剂kh-560，110份正硅酸乙酯，200份正庚烷；
59.其中，白色浆为dop与钛白粉的研磨混合物，黑色浆为dop与炭黑及分散剂的研磨混合物；
60.a组分：b组分＝2：1。
61.上述双组份硅酮灌封胶的制备方法：
62.a组分的制备：
63.将端羟基聚二甲基硅氧烷、白色浆加入到配胶的反应釜中，调整转速，高速分散，于100℃真空脱水2h；停止加热，将夹层中的热水放掉，开启循环冷却水，调整转速，高速分散，降温至40℃，补充加入气相二氧化硅、扩链剂液体moca、硅烷偶联剂kh-792、二月桂酸二丁基锡催化剂、无卤阻燃剂科莱恩exolit op 1230和氢氧化铝，即得a组份；
64.b组分的制备：
65.将b组份的反应原料加入到配胶的反应釜中，调整转速刮边，高速分散，真空搅拌1h，即得b组份；
66.双组份硅酮灌封胶的制备：
67.将a组分和b组分按2：1质量比混合，搅拌均匀，即得双组份硅酮灌封胶。
68.对比例
69.参照实施例1，与实施例1的区别在于，b组分不包括水和正庚烷。
70.测试方法说明：
71.(1)操作时间测试方法：按照gb/t13477.5测试操作时间；
72.(2)初固时间测试方法：按照q/hsm34-2008测试初固时间；
73.(3)硬度测试方法：按照gb/t 531-2008测试硬度；
74.(4)拉伸强度测试方法：按照gb/t-528测试拉伸强度；
75.(5)耐温性测试方法：将双组份硅酮灌封胶灌到加热管头部，静置固化24小时后，测试其200℃下的耐温性。
76.各实施例与对比例的测试实验数据如表1所示。
77.表1 各实施例与对比例的测试实验数据
[0078][0079]
通过对比表1中的测试实验数据可以看出，与对比例相比，本发明实施例得到的双组份硅酮灌封胶具备更长的操作时间，更短的初期固化时间，并且在完全固化之后，硬度更高，强度相对更大，同时又能保证其耐温性；说明本发明的制备方法可提高反应活性，增加交联密度，提高灌封胶的灌封强度，提高固化的强度和硬度，从而保证灌封胶的制备和使用。
[0080]
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。