1.本发明涉及导电材料领域，尤其涉及一种导电胶膜。


背景技术：

2.随着电子产品轻薄化的需求，挠曲性优良的柔性线路板(fpc)的市场越来越大，柔性线路板将成为未来主流发展方向之一。目前，fpc是以pi薄膜为载体基膜，电子元器件装配、导电线路的布控、电磁屏蔽处理等工序，都在膜上面进行。
3.公开号为cn112391125a的专利公开了一种压敏型导电胶膜，此导电胶膜只能压在材料表面进行导电，当导电胶膜厚度过小于50μm时，在层压后容易导致连接电阻大。
4.现有技术中的导电胶膜，其厚度较大，且容易出现电阻较大的情况；鉴于此，需要设计一种导电胶膜及其制备方法，以增加导电胶膜的导电能力。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种导电胶膜及其制备方法，以增加导电胶膜的导电能力。
6.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
7.一种导电胶膜，包括金属箔层，所述金属箔层相对的两侧面均设置有导电胶层，所述导电胶层中含有导电粒子，所述导电粒子的直径不大于500nm；所述导电胶层中，越靠近所述金属箔层，所述导电粒子的数量越多。
8.可选地，所述导电粒子为纳米级粒子；
9.所述导电胶层由以下组分制成：改性热固性环氧树脂、聚氨酯、固化剂和所述导电粒子。
10.所述导电胶层的厚度范围为10～50μm。
11.可选地，所述金属箔层的厚度范围为6～12μm；
12.所述金属箔层相对两侧面上均间隔设置有若干导电凸起。
13.可选地，所述导电凸起呈十字形、米字形、一字形、l形或f形；若干所述导电凸起线性阵列排布，且所述导电凸起的凸起高度不大于2μm。
14.可选地，导电胶膜还包括离型膜，所述离型膜设置有两层，所述离型膜、所述导电胶层、所述金属箔层、所述导电胶层和所述离型膜依次叠合。
15.可选地，所述导电胶层中所述导电粒子的质量分数为30～50％。
16.可选地，所述纳米级导电粒子包括纳米银粉、纳米铜粉、纳米镍粉和纳米石墨粉中的一种或多种。
17.一种导电胶膜制备方法，包括以下步骤：
18.制备导电胶液，所述导电胶液混合有导电粒子，所述导电粒子的直径不大于500nm；
19.挤压式涂布机将所述导电胶液涂布至金属箔层的朝上的第一侧面上以形成第一
半成品，隧道式烘箱烘烤所述第一半成品，以使所述第一侧面上形成贴合于所述金属箔层的导电胶层；
20.挤压式涂布机将所述导电胶液涂布至金属箔层的朝上的第二侧面上以形成第二半成品，隧道式烘箱烘烤所述第二半成品，以使所述第二侧面上形成贴合于所述金属箔层上的导电胶层。
21.可选地，所述制备导电胶液，具体为：将改性热固性环氧树脂、聚氨酯、固化剂和导电粒子加入溶剂中搅拌均匀，得到导电胶液。
22.可选地，在所述隧道式烘箱烘烤所述第二半成品，以使所述第二侧面上形成贴合于所述金属箔层上的导电胶层之后，还包括：
23.涂布机将离型膜压合于所述导电胶层上。
24.可选地，所述隧道式烘箱为6节式烘箱，所述隧道式烘箱从入口至出口的每节烘箱的烘烤温度依次为80℃、100℃、120℃、150℃、150℃、100℃。
25.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
26.导电胶层中分布有导电粒子，导电胶层中的越靠近所述金属箔层的区域，所述导电粒子的数量越多，纳米级的导电粒子极大地增强了有导电胶层对金属箔层的导通能力，从而增大了导电胶膜的导通能力，降低了导电胶层的电阻。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
28.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
29.图1为本发明实施例提供的导电胶膜的结构示意图。
30.图示说明：1、金属箔层；2、导电胶层。
具体实施方式
31.为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
32.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，
它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
33.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
34.本发明实施例提供了一种导电胶膜及其制备方法，以增加导电胶膜的导电能力。
35.实施例一
36.该导电胶膜包括金属箔层1，所述金属箔层1相对的两侧面均设置有导电胶层2，所述导电胶层2中含有导电粒子，所述导电粒子的直径不大于500nm；所述导电胶层2中，越靠近所述金属箔层1，所述导电粒子的数量越多。值得说明的是，导电粒子的存在增强了导电胶层2的导电能力，纳米级的导电粒子很好地增强了导电胶膜和金属箔层1的导通能力。金属箔层1和导电胶层2之间导电效果更好，导电胶膜的厚度可以设置得更薄。
37.值得说明的是，本实施例中的导电胶膜，结构简单，导电性能好，电阻小于0.3欧姆，剥离强度大于0.8kgf/cm，极大地改善了现有的导电胶膜的缺点。此外，本实施例中的导电胶膜可常温储存，保质期长，相当于节省了成本。
38.可选地，所述导电粒子为纳米级粒子；所述导电胶层2由以下组分制成：改性热固性环氧树脂、聚氨酯、固化剂和所述导电粒子；所述导电胶层2的厚度范围为10～50μm。值得说明的是，聚氨酯可以替换为改性橡胶。值得说明的是，导电胶层2的组成成分在溶入溶剂中并搅拌均匀，然后涂布至金属箔层1上成型。
39.可选地，所述金属箔层1的厚度范围为6～12μm；所述金属箔层1相对两侧面上均间隔设置有若干导电凸起。所述导电凸起呈十字形、米字形、一字形、l形或f形；若干所述导电凸起线性阵列排布，且所述导电凸起的凸起高度不大于2μm。值得说明的是，导电凸起增大了与导电胶膜中导电粒子的接触面积，相当于进一步降低了导电胶膜和金属箔层1的电阻，使导电胶层2对金属箔层1的导通效果更佳。
40.可选地，导电胶膜还包括离型膜，所述离型膜设置有两层，所述离型膜、所述导电胶层2、所述金属箔层1、所述导电胶层2和所述离型膜依次叠合。值得说明的是，离型膜的存在构成对导电胶层2的保护作用，使导电胶层2更好地保持其完整性。
41.可选地，所述导电胶层2中所述导电粒子的质量分数为30～50％。值得说明的是，导电粒子的质量分数在30～50％，能有效增大了导电胶膜的导电能力；在将导电粒子的质量分数提升至更高时，会导致导电胶层2的弹性及粘附能力明显下降。
42.可选地，所述纳米级导电粒子包括纳米银粉、纳米铜粉、纳米镍粉和纳米石墨粉中的一种或多种。
43.实施例二
44.一种导电胶膜制备方法包括以下步骤：
45.制备导电胶液，所述导电胶液均匀混合有导电粒子，所述导电粒子的直径不大于500nm；
46.挤压式涂布机将所述导电胶液涂布至金属箔层1的朝上的第一侧面上以形成第一半成品，隧道式烘箱烘烤所述第一半成品，以使所述第一侧面上形成贴合于所述金属箔层1的导电胶层2；
47.挤压式涂布机将所述导电胶液涂布至金属箔层1的朝上的第二侧面上以形成第二半成品，隧道式烘箱烘烤所述第二半成品，以使所述第二侧面上形成贴合于所述金属箔层1的导电胶层2。
48.值得说明的是，挤压式涂布机涂布过程中，导电胶液中的导电粒子会发生沉降效果，使更多的导电粒子和金属箔层1接触，即导电粒子在成型后的导电胶层2的分布不是均匀的，而是导电胶层2在靠近金属箔层1的一侧会存在更多的导电粒子，以增加导电胶层2对金属箔层1的导通效果。
49.可选地，在所述隧道式烘箱烘烤所述第二半成品，以使所述第二侧面上形成贴合于所述金属箔层1的导电胶层2之后，还包括：
50.涂布机将离型膜压合于所述导电胶层2上。
51.可选地，制备导电胶液，具体为：将改性热固性环氧树脂、聚氨酯、固化剂和导电粒子加入溶剂中搅拌均匀，得到导电胶液。
52.此外，值得说明的是，每层导电胶层2的远离金属箔层1的侧面上均压合有离型膜。
53.可选地，所述隧道式烘箱为6节式烘箱，所述隧道式烘箱从入口至出口的每节烘箱的烘烤温度依次为80℃、100℃、120℃、150℃、150℃、100℃。一般地，烘烤的时间会根据导电胶液中的溶剂的含量进行决定，一般每节烤箱中的烘烤时间不超过5分钟。
54.以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。