1.本实用新型涉及裁切技术领域，具体是一种用于高分子包装材料裁切装置。


背景技术：

2.高分子材料以高分子化合物为基础的材料，高分子材料是由相对分子质量较高的化合物构成的材料，包括橡胶、塑料、纤维、涂料、胶粘剂和高分子基复合材料，高分子是生命存在的形式，所有的生命体都可以看作是高分子的集合。
3.根据中国专利号：cn211895402u，公开了一种用于高分子包装材料生产的切割装置，其技术方案要点是：包括机架，所述机架的一侧焊接固定有两个第一固定板，两个所述第一固定板之间拆卸连接有料辊，所述机架上还转动连接有第一牵拉辊、第二牵拉辊和第三牵拉辊，所述机架上对称固定有两个第二固定板，两个所述第二固定板上分别开设有矩形槽，两个所述矩形槽内分别滑移连接有承托板，两个所述承托板之间转动连接有张紧辊，两个所述承托板端部分别固定有牵引杆，两个所述牵引杆的外部分别螺纹连接有锁紧螺母；本用于高分子包装材料生产的切割装置在使用时可以张紧包装膜，并能够调整包装膜内张紧力，从而能够避免切割时发生褶皱现象。
4.上述专利通过移动牵引杆调节承托板的位置，当承托板移动至合适位置后采用螺母固定，此种调节方式较繁琐，且上述专利采用下刀片和上刀片对高分子包装材料进行切断，但是下刀片会一直保持与高分子包装材料接触，从而导致高分子包装材料损坏。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于：为了解决调节承托板方式较繁琐和下刀片会一直保持与高分子包装材料接触的问题，提供一种用于高分子包装材料裁切装置。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于高分子包装材料裁切装置，包括：
7.本体；
8.转动机构，所述转动机构连接在本体的一端，所述转动机构包括有承托座和张紧辊，所述承托座位于本体的内壁，所述张紧辊位于承托座的一端；
9.移动机构，所述移动机构设置在本体的上端，所述移动机构包括有电推杆和第二刀座，所述电推杆位于本体的上端，所述第二刀座位于电推杆的底端。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述转动机构还包括有牵拉辊、第一齿轮和传动电机，所述牵拉辊位于本体的上端且位于张紧辊的一侧，所述第一齿轮位于承托座的上端，所述传动电机位于本体的一侧。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述移动机构还包括有第一刀座、第二齿轮和转轴，所述第一刀座位于本体的内壁且位于第二刀座一侧的位置处，所述第二齿轮位于第一刀座的一端，所述转轴位于第二齿轮的内壁。
12.作为本实用新型再进一步的方案：所述本体的内壁设置有与承托座相匹配的移动
槽，所述承托座的上端设置有与第一齿轮相啮合的齿条。
13.作为本实用新型再进一步的方案：所述第一齿轮共设置有两个，所述张紧辊的内壁连接有转动杆，所述转动杆位于传动电机的输出端。
14.作为本实用新型再进一步的方案：所述转轴与本体通过轴承转动连接，所述第一刀座的底端设置有移动座，所述本体的内壁设置有与移动座相匹配的移动槽，所述移动座的外壁两端均设置有与第二齿轮相匹配的齿条。
15.作为本实用新型再进一步的方案：所述本体的内壁设置有与第二刀座相匹配的滑动槽，所述第二刀座的外壁设置有与第二齿轮相匹配的齿条。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.1、通过设置转动机构避免高分子包装材料裁切出现褶皱的情况，传动电机转动使两个第一齿轮转动，第一齿轮转动使承托座移动，承托座通过与承托座相匹配的移动槽移动，承托座移动同时使张紧辊移动，当张紧辊移动至合适位置后，传动电机停止转动，从而实现对张紧辊移动的功能，从而避免高分子包装材料裁切出现褶皱的情况；
18.2、通过设置移动机构，电推杆移动推动第二刀座移动至其一端的齿轮与第二齿轮啮合时，第二刀座下移通过第二齿轮传动可使第一刀座上移，此时第二刀座和第一刀座均与高分子包装材料接触，从而实现对高分子包装材料裁切的功能，当裁切结束后，电推杆上移，电推杆上移使第二刀座上移，第二刀座上移使第二齿轮反转，第二齿轮转动使第一刀座下移，从而实现对第一刀座收纳的功能，从而避免第一刀座一直保持与高分子包装材料接触的现象。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图；
20.图2为本实用新型的转动机构结构示意图；
21.图3为本实用新型的a处局部放大示意图；
22.图4为本实用新型的移动机构结构示意图；
23.图5为本实用新型的b处局部放大示意图；
24.图6为本实用新型的电推杆和移动臂结构示意图；
25.图7为本实用新型的c处局部放大示意图。
26.图中：1、本体；2、转动机构；201、承托座；202、张紧辊；203、牵拉辊；204、第一齿轮；205、传动电机；3、移动机构；301、电推杆；302、第二刀座；303、第一刀座；304、第二齿轮；305、转轴。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
29.请参阅图1～7，本实用新型实施例中，一种用于高分子包装材料裁切装置，包括：
30.本体1；
31.转动机构2，转动机构2连接在本体1的一端，所述转动机构2包括有承托座201和张紧辊202，所述承托座201位于本体1的内壁，所述张紧辊202位于承托座201的一端；
32.移动机构3，移动机构3设置在本体1的上端，所述移动机构3包括有电推杆301和第二刀座302，所述电推杆301位于本体1的上端，所述第二刀座302位于电推杆301的底端。
33.请着重参阅图2-3，转动机构2还包括有牵拉辊203、第一齿轮204和传动电机205，所述牵拉辊203位于本体1的上端且位于张紧辊202的一侧，所述第一齿轮204位于承托座201的上端，所述传动电机205位于本体1的一侧，通过设置转动机构2便于对张紧辊202位置进行调节。
34.请着重参阅图4-7，移动机构3还包括有第一刀座303、第二齿轮304和转轴305，所述第一刀座303位于本体1的内壁且位于第二刀座302一侧的位置处，所述第二齿轮304位于第一刀座303的一端，所述转轴305位于第二齿轮304的内壁，通过设置移动机构3便于对第一刀座303收纳。
35.请着重参阅图2-3，本体1的内壁设置有与承托座201相匹配的移动槽，所述承托座201的上端设置有与第一齿轮204相啮合的齿条，便于承托座201通过与承托座201相匹配的移动槽移动，便于第一齿轮204转动使承托座201移动。
36.请着重参阅图2-3，第一齿轮204共设置有两个，所述张紧辊202的内壁连接有转动杆，所述转动杆位于传动电机205的输出端，便于电机205转动使第一齿轮204转动。
37.请着重参阅图4-7，转轴305与本体1通过轴承转动连接，所述第一刀座303的底端设置有移动座，所述本体1的内壁设置有与移动座相匹配的移动槽，所述移动座的外壁两端均设置有与第二齿轮304相匹配的齿条，便于第一刀座303移动，便于第二齿轮304转动使第一刀座303移动。
38.请着重参阅图4-7，本体1的内壁设置有与第二刀座302相匹配的滑动槽，所述第二刀座302的外壁设置有与第二齿轮304相匹配的齿条，便于第二刀座302通过与第二刀座302相匹配的滑动槽移动，便于第二刀座302移动使第二齿轮304转动。
39.本实用新型的工作原理是：当用于高分子包装材料裁切装置使用时，传动电机205转动使两个第一齿轮204转动，第一齿轮204转动使承托座201移动，承托座201通过与承托座201相匹配的移动槽移动，承托座201移动同时使张紧辊202移动，当张紧辊202移动至合适位置后，传动电机205停止转动，从而实现对张紧辊202移动的功能，从而避免高分子包装材料裁切出现褶皱的情况，当需要对高分子包装材料裁切时，电推杆301开始工作，电推杆
301移动推动第二刀座302移动，当第二刀座302移动至第二齿轮304位置时，第二刀座302一端的齿轮与第二齿轮304啮合，第二刀座302下移使第二齿轮304转动，第二齿轮304转动同时与第一刀座303外壁的齿条啮合，第二齿轮304转动使第一刀座303上移，此时第二刀座302和第一刀座303均与高分子包装材料接触，第二刀座302和第一刀座303对高分子包装材料进行裁切，从而实现对高分子包装材料裁切的功能，当裁切结束后，电推杆301上移，电推杆301上移使第二刀座302上移，第二刀座302上移使第二齿轮304反转，第二齿轮304转动使第一刀座303下移，从而实现对第一刀座303收纳的功能，从而避免第一刀座303一直保持与高分子包装材料接触。
40.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。