首页 > 造纸印刷 专利正文
稳定熔接质量机构的制作方法

时间:2022-02-03 阅读: 作者:专利查询

稳定熔接质量机构的制作方法

1.本实用新型涉及一种制袋设备,具体涉及一种制袋机的稳定熔接质量机构。


背景技术:

2.制袋机在进行拉链袋的制袋生产过程中,塑料薄膜与拉链要熔接在一起。目前的塑料薄膜与拉链的熔接技术,一般都是电热刀设置一个温度进行生产,当薄膜牵引速度加快,会导致薄膜与拉链的熔接温度不够,熔接不牢固;而薄膜牵引速度变慢,会导致熔接过头,很容易出现废品。


技术实现要素:

3.针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的旨在提供一种能够保证在高低速的制袋过程中始终保证熔接质量一致的稳定熔接质量机构。
4.本实用新型是通过以下技术方案来实施的:
5.稳定熔接质量机构,其特征在于:沿薄膜输送路径上下依次设有第一热封组件、第二热封组件、冷却刀组件和牵引胶辊组件,第一热封组件包括左右对称设置的两把第一热封刀,两把第一热封刀作相对靠近和远离动作,由各自的第一热封刀气缸进行推动,第二热封组件包括左右对称设置的两把第二热封刀,两把第二热封刀作相对靠近和远离动作,由各自的第二热封刀气缸进行推动,第二热封组件与冷却刀组件之间设有温度检测器,温度检测器与控制中心连接;熔接工作时,控制中心根据薄膜牵引速度,实时调整热封刀温度及热封刀使用数量。
6.所述冷却刀组件包括左右对称设置的两把冷却刀,两把冷却刀作相对靠近和远离动作,由各自的冷却刀气缸进行推动,两把冷却刀内部通上循环冷却水。
7.采用上述技术方案后,本实用新型能够根据薄膜牵引速度,自动调节热封刀温度和热封刀使用数量,进而来保证在高低速的制袋过程中始终保证熔接质量一致。在一开始的开机过程中,第一热封刀首先夹合,温度检测器检测到薄膜与夹链熔接后的表面温度,若温度没达到工艺要求,控制中心通知第二热封刀夹合,也投入工作,同时,控制中心根据工艺要求的温度实时调整第一、第二热封刀的温度;若薄膜牵引速度忽然降低,但热封刀不能立即降温,此时控制中心会通知第二热封刀分开,避免熔接过头,来保证溶剂质量。另外,冷却刀内部通有循环冷却水,熔接好的薄膜经过冷却刀的冷却整形,再经过牵引胶辊组件的滚压,可以使熔接更美观。
附图说明
8.本实用新型有以下附图:
9.图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
10.如图所示,本实用新型的稳定熔接质量机构,沿薄膜a输送路径上下依次设有第一热封组件、第二热封组件、冷却刀组件和牵引胶辊组件8,第一热封组件包括左右对称设置的两把第一热封刀1,两把第一热封刀1作相对靠近和远离动作,由各自的第一热封刀气缸2进行推动,第二热封组件包括左右对称设置的两把第二热封刀3,两把第二热封刀3作相对靠近和远离动作,由各自的第二热封刀气缸4进行推动,第一、第二热封刀内部安装电加热管,冷却刀组件包括左右对称设置的两把冷却刀6,两把冷却刀6作相对靠近和远离动作,由各自的冷却刀气缸7进行推动,两把冷却刀6内部通上循环冷却水,第二热封组件与冷却刀组件之间设有温度检测器5,温度检测器5的检测信号输出与控制中心9电连接;熔接工作时,控制中心9根据薄膜a的牵引速度,实时调整热封刀温度及热封刀使用数量。


技术特征:
1.稳定熔接质量机构,其特征在于:沿薄膜输送路径上下依次设有第一热封组件、第二热封组件、冷却刀组件和牵引胶辊组件,第一热封组件包括左右对称设置的两把第一热封刀,两把第一热封刀作相对靠近和远离动作,由各自的第一热封刀气缸进行推动,第二热封组件包括左右对称设置的两把第二热封刀,两把第二热封刀作相对靠近和远离动作,由各自的第二热封刀气缸进行推动,第二热封组件与冷却刀组件之间设有温度检测器,温度检测器与控制中心连接;熔接工作时,控制中心根据薄膜牵引速度,实时调整热封刀温度及热封刀使用数量。2.如权利要求1所述的稳定熔接质量机构,其特征在于:所述冷却刀组件包括左右对称设置的两把冷却刀,两把冷却刀作相对靠近和远离动作,由各自的冷却刀气缸进行推动,两把冷却刀内部通上循环冷却水。

技术总结
本实用新型公开了稳定熔接质量机构,其特征在于:沿薄膜输送路径上下依次设有第一热封组件、第二热封组件、冷却刀组件和牵引胶辊组件,第一热封组件包括左右对称设置的两把第一热封刀,两把第一热封刀作相对靠近和远离动作,由各自的第一热封刀气缸进行推动,第二热封组件包括左右对称设置的两把第二热封刀,两把第二热封刀作相对靠近和远离动作,由各自的第二热封刀气缸进行推动,第二热封组件与冷却刀组件之间设有温度检测器,温度检测器与控制中心连接;熔接工作时,控制中心根据薄膜牵引速度,实时调整热封刀温度及热封刀使用数量。本实用新型能够保证在高低速的制袋过程中始终保证熔接质量一致。终保证熔接质量一致。终保证熔接质量一致。


技术研发人员:包崇坚 陶万洲 黄友忠
受保护的技术使用者:浙江新新包装机械有限公司
技术研发日:2021.06.17
技术公布日:2022/1/25