本发明提供一种用于制备柔性压阻式传感器的多孔导电浆料及其制备方法和应用。
该多孔导电浆料包括导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物载体，高分子聚合物载体包括高分子聚合物和有机溶剂，高分子聚合物与有机溶剂的质量比为1：2～1：3，以导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物总质量计，导电碳材料质量百分比为2％～5％，牺牲性模板质量百分比为75％～85％，高分子聚合物质量百分比为10％～23％。
本发明利用粒径可调的牺牲性模板制备多孔导电浆料，可极大的增加导电浆料成膜后的纳米孔或微米孔数量。
在应力作用下，孔周围的导电颗粒相互接触，有效降低材料的电导率，从而与导电颗粒协同提升柔性压阻式传感器的灵敏度。

彭争春 王子娅 管晓 王海飞 何楚斌 林婉儿 田小军

深圳大学

518000 广东省深圳市南山区粤海街道南海大道3688号

本发明提供一种用于制备柔性压阻式传感器的多孔导电浆料及其制备方法和应用。
该多孔导电浆料包括导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物载体，高分子聚合物载体包括高分子聚合物和有机溶剂，高分子聚合物与有机溶剂的质量比为1：2～1：3，以导电碳材料、牺牲性模板和高分子聚合物总质量计，导电碳材料质量百分比为2％～5％，牺牲性模板质量百分比为75％～85％，高分子聚合物质量百分比为10％～23％。
本发明利用粒径可调的牺牲性模板制备多孔导电浆料，可极大的增加导电浆料成膜后的纳米孔或微米孔数量。
在应力作用下，孔周围的导电颗粒相互接触，有效降低材料的电导率，从而与导电颗粒协同提升柔性压阻式传感器的灵敏度。