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专利摘要

本发明提供一种微传感器及其制备方法,微传感器包括:衬底,衬底的上表面形成有凹槽;热匀散结构层,悬置于凹槽的上方;支撑梁,位于凹槽的上方,且位于热匀散结构层与凹槽的侧壁之间;支撑梁一端与热匀散结构层相连接,另一端与衬底相连接;主体支撑层,至少位于热匀散结构层的上表面;限定环,位于主体支撑层的下表面,且位于热匀散结构层的外围;测试电极,位于主体支撑层的上表面;加热元件,位于主体支撑层的上表面;焊盘,位于衬底的上表面上,且位于凹槽的外侧。
本发明的微传感器中加热元件下方设有热匀散结构,增强加热区域的散热能力,使得加热区域的温度均匀性好;加热元件与测试电极之间绝缘隔离,可以避免漏电,确保微传感器的性能。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910313786.5
申请日
2019-04-18
公开日
2021-06-18
公开号
CN110040678B
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

陈滢 李昕欣

申请人

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请人地址

200050 上海市长宁区长宁路865号

专利摘要

本发明提供一种微传感器及其制备方法,微传感器包括:衬底,衬底的上表面形成有凹槽;热匀散结构层,悬置于凹槽的上方;支撑梁,位于凹槽的上方,且位于热匀散结构层与凹槽的侧壁之间;支撑梁一端与热匀散结构层相连接,另一端与衬底相连接;主体支撑层,至少位于热匀散结构层的上表面;限定环,位于主体支撑层的下表面,且位于热匀散结构层的外围;测试电极,位于主体支撑层的上表面;加热元件,位于主体支撑层的上表面;焊盘,位于衬底的上表面上,且位于凹槽的外侧。
本发明的微传感器中加热元件下方设有热匀散结构,增强加热区域的散热能力,使得加热区域的温度均匀性好;加热元件与测试电极之间绝缘隔离,可以避免漏电,确保微传感器的性能。

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