本发明提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。
芯片封装结构包括基板、设置于基板的麦克风芯片和处理芯片、将麦克风芯片和处理芯片罩住的保护罩、设置于保护罩外表面的射频芯片、包裹保护罩和射频芯片的封装体以及设置于封装体表面的天线。
通过将天线设置在封装体表面，将射频芯片设置在保护罩外，再通过第一传输线路将二者连接起来，实现了天线结构与麦克风芯片和处理芯片的集成，使得该芯片封装结构功能性强大能够满足更多的使用需求；并且结构紧凑，有利于电子设备的小型化。
本发明提供的制作方法用于制作上述的芯片封装结构。
本发明实施例提供的电子设备包含上述的芯片封装结构。

孙成富 李利 何正鸿

甬矽电子(宁波)股份有限公司

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

本发明提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。
芯片封装结构包括基板、设置于基板的麦克风芯片和处理芯片、将麦克风芯片和处理芯片罩住的保护罩、设置于保护罩外表面的射频芯片、包裹保护罩和射频芯片的封装体以及设置于封装体表面的天线。
通过将天线设置在封装体表面，将射频芯片设置在保护罩外，再通过第一传输线路将二者连接起来，实现了天线结构与麦克风芯片和处理芯片的集成，使得该芯片封装结构功能性强大能够满足更多的使用需求；并且结构紧凑，有利于电子设备的小型化。
本发明提供的制作方法用于制作上述的芯片封装结构。
本发明实施例提供的电子设备包含上述的芯片封装结构。