本发明涉及一种封装方法，尤其是一种晶圆级气密封装方法，属于MEMS器件封装的技术领域。
按照本发明提供的技术方案，所述晶圆级气密封装方法，所述气密封装方法包括如下步骤：步骤1、提供待键合的第一晶圆体以及第二晶圆体，并在第一晶圆体上旋涂均匀分布的陶瓷前驱体溶液，以利用所述陶瓷前驱体溶液得到覆盖于第一晶圆体上的键合膜层；步骤2、将上述第一晶圆体、第二晶圆体利用键合机进行真空键合，第二晶圆体通过键合膜层与第一晶圆体键合固定，以使得第二晶圆体与第一晶圆体气密封装连接。
本发明能有效实现晶圆间的低温键合，键合的封装器件能满足高温工艺要求，保证MEMS真空封装器件的气密性和稳定性。

冒薇 王丰梅 段仲伟 李瑾 马冬月 赵书平 姚园 许爱玲

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本发明涉及一种封装方法，尤其是一种晶圆级气密封装方法，属于MEMS器件封装的技术领域。
按照本发明提供的技术方案，所述晶圆级气密封装方法，所述气密封装方法包括如下步骤：步骤1、提供待键合的第一晶圆体以及第二晶圆体，并在第一晶圆体上旋涂均匀分布的陶瓷前驱体溶液，以利用所述陶瓷前驱体溶液得到覆盖于第一晶圆体上的键合膜层；步骤2、将上述第一晶圆体、第二晶圆体利用键合机进行真空键合，第二晶圆体通过键合膜层与第一晶圆体键合固定，以使得第二晶圆体与第一晶圆体气密封装连接。
本发明能有效实现晶圆间的低温键合，键合的封装器件能满足高温工艺要求，保证MEMS真空封装器件的气密性和稳定性。