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专利摘要

本发明提供了一种MEMS芯片装片用治具,其固定效果更好,有效防止该MEMS芯片易翘曲、移位,提高了装片的成品率。
其包括治具本体,所述治具本体包括用于固定MEMS芯片的固定部和用于与机台连接的安装部,所述固定部呈中部镂空的矩形框,其特征在于:所述固定部内部设有朝所述固定部镂空位置延伸的压针,所述压针与所述MEMS芯片的线框间隙相对应。

专利状态

基础信息

专利号
CN202011254105.1
申请日
2020-11-11
公开日
2021-02-09
公开号
CN112338832A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
发明公开

发明人

侯友良

申请人

无锡红光微电子股份有限公司

申请人地址

214000 江苏省无锡市新吴区无锡市新区93号-B-1地块

专利摘要

本发明提供了一种MEMS芯片装片用治具,其固定效果更好,有效防止该MEMS芯片易翘曲、移位,提高了装片的成品率。
其包括治具本体,所述治具本体包括用于固定MEMS芯片的固定部和用于与机台连接的安装部,所述固定部呈中部镂空的矩形框,其特征在于:所述固定部内部设有朝所述固定部镂空位置延伸的压针,所述压针与所述MEMS芯片的线框间隙相对应。

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