本实用新型公开了一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构，包括：独立芯片，独立芯片包括第一晶圆和第二晶圆；第一晶圆内含专用集成电路芯片单元，第一晶圆的第一表面设置有多个第一焊盘；第二晶圆位于第一晶圆之上，第二晶圆内含微机电系统麦克风芯片单元，第二晶圆的第三表面设置有多个第二焊盘，第二晶圆内设置有多个导电通孔；第一晶圆设置有多个第一通孔、第一绝缘层和布线层；第一通孔暴露部分或全部第一焊盘；第一绝缘层，设置在第一通孔的侧壁；布线层，设置在第一绝缘层上，布线层与第一焊盘电连接。
本实用新型实施例提供的技术方案有效减小了产品尺寸。

缪建民 王刚 钟华

华景科技无锡有限公司

214028 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F2

本实用新型公开了一种微机电系统麦克风晶圆级封装结构，包括：独立芯片，独立芯片包括第一晶圆和第二晶圆；第一晶圆内含专用集成电路芯片单元，第一晶圆的第一表面设置有多个第一焊盘；第二晶圆位于第一晶圆之上，第二晶圆内含微机电系统麦克风芯片单元，第二晶圆的第三表面设置有多个第二焊盘，第二晶圆内设置有多个导电通孔；第一晶圆设置有多个第一通孔、第一绝缘层和布线层；第一通孔暴露部分或全部第一焊盘；第一绝缘层，设置在第一通孔的侧壁；布线层，设置在第一绝缘层上，布线层与第一焊盘电连接。
本实用新型实施例提供的技术方案有效减小了产品尺寸。