本发明公开了一种微型磁通门传感器，采用三层立体结构铁芯，铁芯上层和铁芯下层为矩形，铁芯中间层为阵列柱结构连接上下层；激励线为多条直线段首尾相连组成的折线形结构，在铁芯中间层的阵列柱结构中绕行；感应线圈为三维螺线管结构垂直铁芯长边缠绕，三维螺线管线圈上下层之间的连通部分由一个连接导体组成；骨架使用硅片作为基底制作，用于承载铁芯、激励线、感应线圈、焊盘；激励线和感应线圈均由设置在传感器两端的焊盘引出。
该微型磁通门的激励线布设在立体铁芯中间层的阵列柱之间，同时又夹在铁芯上层和铁芯下层之间，被三层立体铁芯所包裹，有利于促进铁芯整体的均匀饱和，降低激励电流；感应线圈采用三维螺线管结构保证了磁场耦合的紧密，降低了漏磁，提高了激励电流的效率，能有效降低微型磁通门的功耗。

吕辉 胡治国 李良 梁智超

河南理工大学

454003 河南省焦作市高新区世纪大道2001号河南理工大学

本发明公开了一种微型磁通门传感器，采用三层立体结构铁芯，铁芯上层和铁芯下层为矩形，铁芯中间层为阵列柱结构连接上下层；激励线为多条直线段首尾相连组成的折线形结构，在铁芯中间层的阵列柱结构中绕行；感应线圈为三维螺线管结构垂直铁芯长边缠绕，三维螺线管线圈上下层之间的连通部分由一个连接导体组成；骨架使用硅片作为基底制作，用于承载铁芯、激励线、感应线圈、焊盘；激励线和感应线圈均由设置在传感器两端的焊盘引出。
该微型磁通门的激励线布设在立体铁芯中间层的阵列柱之间，同时又夹在铁芯上层和铁芯下层之间，被三层立体铁芯所包裹，有利于促进铁芯整体的均匀饱和，降低激励电流；感应线圈采用三维螺线管结构保证了磁场耦合的紧密，降低了漏磁，提高了激励电流的效率，能有效降低微型磁通门的功耗。