本实用新型实施例提供了一种埋入基板芯片系统三维封装结构，通过通孔结构使第一互连结构和第二互连结构电连接，使I/O引脚分布在芯片的正面和背面，实现了芯片正反两面的三维垂直互连，能够提高引脚密度，实现更多功能，且满足小体积，低损耗，低延时的需求。
能够减小封装结构的体积，提高集成度。

常健伟 周小磊 康文彬

立讯电子科技(昆山)有限公司

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本实用新型实施例提供了一种埋入基板芯片系统三维封装结构，通过通孔结构使第一互连结构和第二互连结构电连接，使I/O引脚分布在芯片的正面和背面，实现了芯片正反两面的三维垂直互连，能够提高引脚密度，实现更多功能，且满足小体积，低损耗，低延时的需求。
能够减小封装结构的体积，提高集成度。