本公开提供一种半导体封装结构，其包含：有机衬底，其具有第一表面；第一凹部，其从所述第一表面凹陷；第一芯片，其在所述第一表面上方且覆盖所述第一凹部，进而界定由所述第一芯片的后表面及所述第一凹部围封的第一空腔；以及第二芯片，其在所述第一芯片上方。
所述第一空腔为空气腔或真空腔。

曾吉生 赖律名 黄敬涵 柳辉忠 赖虢桦 黄政羚

日月光半导体制造股份有限公司

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

本公开提供一种半导体封装结构，其包含：有机衬底，其具有第一表面；第一凹部，其从所述第一表面凹陷；第一芯片，其在所述第一表面上方且覆盖所述第一凹部，进而界定由所述第一芯片的后表面及所述第一凹部围封的第一空腔；以及第二芯片，其在所述第一芯片上方。
所述第一空腔为空气腔或真空腔。