本实用新型公开了一种高精度MEMS传感器封装基板，包括陶瓷基板和减应力装置，所述陶瓷基板上方设置有掩蔽薄片，且掩蔽薄片下方连接有聚合物薄片，所述陶瓷基板内部安置有传感器芯片，且传感器芯片下方固定有焊盘，所述焊盘下方连接有扩散阻挡层，且扩散阻挡层下表面设置有浸润层，所述减应力装置安置于焊盘下方，所述陶瓷基板内部设置有专用集成电路。
该高精度MEMS传感器封装基板安装有铜弹性圈，铜弹性圈与第一焊点之间构成焊接一体化结构，增加了铜弹性圈与第一焊点之间的稳定性和连通性，保证了芯片的正常运作，而铜弹性圈呈弹性结构，有利于减少芯片和陶瓷基板之间的膨胀系数，使得芯片的应力下降，从而提高了芯片的输出性能。

岳长来 朱圣峰

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼

本实用新型公开了一种高精度MEMS传感器封装基板，包括陶瓷基板和减应力装置，所述陶瓷基板上方设置有掩蔽薄片，且掩蔽薄片下方连接有聚合物薄片，所述陶瓷基板内部安置有传感器芯片，且传感器芯片下方固定有焊盘，所述焊盘下方连接有扩散阻挡层，且扩散阻挡层下表面设置有浸润层，所述减应力装置安置于焊盘下方，所述陶瓷基板内部设置有专用集成电路。
该高精度MEMS传感器封装基板安装有铜弹性圈，铜弹性圈与第一焊点之间构成焊接一体化结构，增加了铜弹性圈与第一焊点之间的稳定性和连通性，保证了芯片的正常运作，而铜弹性圈呈弹性结构，有利于减少芯片和陶瓷基板之间的膨胀系数，使得芯片的应力下降，从而提高了芯片的输出性能。