目录

专利摘要

本发明涉及SiC锭及SiC锭的制造方法。
该SiC锭具备:芯部;和表面层,形成于所述芯部的生长方向的表面,所述表面层的线性膨胀系数比所述芯部的线性膨胀系数小。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811539291.6
申请日
2018-12-17
公开日
2021-06-25
公开号
CN109957840B
主分类号
/C/C30/ 化学;冶金
标准类别
晶体生长
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

金田一麟平 藤川阳平 奥野好成

申请人

昭和电工株式会社

申请人地址

日本东京都

专利摘要

本发明涉及SiC锭及SiC锭的制造方法。
该SiC锭具备:芯部;和表面层,形成于所述芯部的生长方向的表面,所述表面层的线性膨胀系数比所述芯部的线性膨胀系数小。

相似专利技术