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专利名称
专利号
申请日期
专利状态
51 一种用于空间捕获的绳网及其收纳封装方法 CN201310503095.4 2013-10-23 失效
52 一种金属有机骨架封装缓蚀剂的复合物及其制备方法和应用 CN201910788367.7 2019-08-26 审查中-实审
53 一种掩膜板及其应用方法、封装层的制备方法 CN202010424943.2 2020-05-19 有效专利
54 油料的内源性沥青质封装 CN201980027077.9 2019-02-20 发明公开
55 一种Zr基MOFs原位桥连封装杂多酸离子液体的方法 CN201911228127.8 2019-12-04 审查中-实审
56 用于除去有机硅树脂的组合物、使用其薄化基材和制造半导体封装体的方法及使用其的系统 CN201611111478.7 2016-12-02 有效专利
57 双组份封装胶、其制备方法和使用方法以及应用 CN201810811979.9 2018-07-23 审查中-实审
58 膜状粘接剂、使用了膜状粘接剂的半导体封装体的制造方法 CN201880003308.8 2018-07-25 审查中-实审
59 一种中折射率耐硫化LED封装硅胶 CN201811337854.3 2018-11-12 有效专利
60 一种太阳能封装用单组份导电硅胶及其制备方法 CN201811268950.7 2018-10-29 有效专利
61 粘接膜、半导体晶片加工用带、半导体封装及其制造方法 CN201880002875.1 2018-04-27 审查中-实审
62 一种抗电势诱导衰减的多层复合光伏封装胶膜及制备方法与应用 CN201811217266.6 2018-10-18 审查中-实审
63 导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 CN201780019574.5 2017-03-27 审查中-实审
64 用于去除半导体封装件不良镀锡层的剥锡剂及其制备方法 CN201811489161.6 2018-12-06 有效专利
65 封装组合物 CN201780055078.5 2017-12-11 审查中-实审
66 封装组合物 CN201780054346.1 2017-12-11 审查中-实审
67 芯片封装专用低介电高导热底部填充胶 CN202010231889.X 2020-03-27 有效专利
68 一种封装用窄分子量分布橡胶溶液及其制备方法 CN201911226638.6 2019-12-04 审查中-实审
69 一种基于自蔓延反应的引火封装药头及其封装方法 CN201610595412.3 2016-07-27 授权
70 一种冲击片雷管组件封装结构 CN201811525932.2 2018-12-13 审查中-实审
71 激光焊接的玻璃封装和制造方法 CN201580071732.2 2015-10-29 有效专利
72 一种智能取酒封装及智能酒坛 CN201710938413.8 2017-09-30 审查中-实审
73 一种智能取酒封装及智能酒坛 CN201721290307.5 2017-09-30 授权
74 一种豆瓣酱用灌装封装线 CN202020978284.2 2020-06-01 有效专利
75 一种化妆品瓶的消毒封装设备 CN202010956077.1 2020-09-11 审查中-实审
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