1.本实用新型涉及玻璃切片装置技术领域，更具体为一种辅助定位的高强度微晶玻璃切片装置。


背景技术：

2.玻璃是非晶无机非金属材料，一般是用多种无机矿物(如石英砂、硼砂、硼酸、重晶石、碳酸钡、石灰石、长石、纯碱等)为主要原料，另外加入少量辅助原料制成的。它的主要成分为二氧化硅和其他氧化物。普通玻璃的主要成分是硅酸盐复盐，是一种无规则结构的非晶态固体。广泛应用于建筑物，用来隔风透光，属于混合物。另有混入了某些金属的氧化物或者盐类而显现出颜色的有色玻璃，和通过物理或者化学的方法制得的钢化玻璃等。有时把一些透明的塑料(如聚甲基丙烯酸甲酯)也称作有机玻璃。玻璃切割是玻璃深加工过程中的第一道工序,也是使用最多的工艺。玻璃切割生产线由上片台、电脑切割机、掰片机、下片台组成，流水线全程采用计算机控制，自动化程度高，维修保养方便。
3.目前，现有的玻璃切片装置其定位不准确，容易造成切割偏移，同时对玻璃的固定不稳，容易在切割过程中导致玻璃位移，造成产品报废。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种辅助定位的高强度微晶玻璃切片装置，解决了目前，现有的玻璃切片装置其定位不准确，容易造成切割偏移，同时对玻璃的固定不稳，容易在切割过程中导致玻璃位移，造成产品报废的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种辅助定位的高强度微晶玻璃切片装置，包括：支撑架，所述支撑架的上部设置有操作台且操作台的两侧设置有驱动箱，所述驱动箱的内部设置有第一电机且第一电机的动力输出端设置有第一螺杆，所述第一螺杆的表面设置有第一滑动块且第一滑动块的上部设置有活动架，所述活动架的内部设置有滑动槽且滑动槽的内底部设置有第二电机，所述第二电机的动力输出端设置有第二螺杆且第二螺杆的表面设置有第二滑动块，所述第二滑动块的侧面设置有支撑板且支撑板的内部设置有第三螺杆，所述第三螺杆的右端表面设置有从动轮且支撑板的上部设置有第三电机，所述第三电机的动力输出端设置有主动轮且主动轮与从动轮之间设置有驱动链，所述第三螺杆的表面设置有第三滑动块且第三滑动块的下部设置有切割刀头，所述操作台的内部设置有放置槽且放置槽的内部设置有活动槽，所述活动槽的内部设置有滑动杆，所述滑动杆的表面设置有活动块且活动块的上部设置有固定板。
6.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述放置槽的内部设置有绒布垫且绒布垫与放置槽之间贴合固定。
7.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述滑动杆的中部设置有固定块且固定块的两侧设置有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的两侧分别与活动块相连接。
8.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定板的侧面设置有缓冲弹簧且缓冲弹簧的侧面设置有夹板，所述夹板通过缓冲弹簧与固定板之间伸缩连接。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10.本实用新型在支撑架的上部设置有操作台且操作台的两侧设置有驱动箱，驱动箱的内部设置有第一电机且第一电机的动力输出端设置有第一螺杆，第一螺杆的表面设置有第一滑动块且第一滑动块的上部设置有活动架，此种设置可以调节活动架的横向移动距离，在活动架的内部设置有滑动槽且滑动槽的内底部设置有第二电机，第二电机的动力输出端设置有第二螺杆且第二螺杆的表面设置有第二滑动块，此种设置可以调节高度，在第二滑动块的侧面设置有支撑板且支撑板的内部设置有第三螺杆，第三螺杆的表面设置有第三滑动块且右侧表面设置有从动轮，支撑板的上部设置有第三电机且第三电机的动力输出端设置有主动轮，主动轮与从动轮之间设置有驱动链，从而带动第三螺杆转动，使第三螺杆表面的第三滑动块横向移动，该装置的总体设置可以精确定位，减少人工定位带来的误差，在操作台的内部设置有放置槽且放置槽的内部设置有活动槽，活动槽的内部设置有滑动杆且滑动杆的中部设置有固定块，固定块的两侧设置有拉伸弹簧且拉伸弹簧的末端设置有活动块，活动块与滑动杆之间滑动连接，在活动块的上部设置有固定板且固定板的侧面设置有缓冲弹簧，缓冲弹簧的侧面设置有夹板且夹板通过缓冲弹簧与固定板之间伸缩，从而对玻璃进行夹持，保证了切割玻璃固定的稳定性。
附图说明
11.图1为本实用新型整体结构示意图；
12.图2为本实用新型侧视结构示意图；
13.图3为本实用新型俯视结构示意图。
14.图中:1、支撑架；2、操作台；3、驱动箱；4、第一电机；5、第一螺杆；6、第一滑动块；7、活动架；8、滑动槽；9、第二电机；10、第二螺杆；11、第二滑动块；12、支撑板；13、第三螺杆；14、从动轮；15、第三电机；16、主动轮；17、驱动链；18、第三滑动块；19、切割刀头；20、放置槽；21、绒布垫；22、活动槽；23、滑动杆；24、活动块；25、固定块；26、拉伸弹簧；27、固定板；28、缓冲弹簧；29、夹板。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种辅助定位的高强度微晶玻璃切片装置，包括：支撑架1，所述支撑架1的上部设置有操作台2且操作台2的两侧设置有驱动箱3，所述驱动箱3的内部设置有第一电机4且第一电机4的动力输出端设置有第一螺杆5，所述第一螺杆5的表面设置有第一滑动块6且第一滑动块6的上部设置有活动架7，所述活动架7的内部设置有滑动槽8且滑动槽8的内底部设置有第二电机9，所述第二电机9的动力输出端设置有第二螺杆10且第二螺杆10的表面设置有第二滑动块11，所述第二滑动块11的侧面设
置有支撑板12且支撑板12的内部设置有第三螺杆13，所述第三螺杆13的右端表面设置有从动轮14且支撑板12的上部设置有第三电机15，所述第三电机15的动力输出端设置有主动轮16且主动轮16与从动轮14之间设置有驱动链17，所述第三螺杆13的表面设置有第三滑动块18且第三滑动块18的下部设置有切割刀头19，在支撑架1的上部设置有操作台2且操作台2的两侧设置有驱动箱3，驱动箱3的内部设置有第一电机4且第一电机4的动力输出端设置有第一螺杆5，第一螺杆5的表面设置有第一滑动块6且第一滑动块6的上部设置有活动架7，此种设置可以调节活动架7的横向移动距离，在活动架7的内部设置有滑动槽8且滑动槽8的内底部设置有第二电机9，第二电机9的动力输出端设置有第二螺杆10且第二螺杆10的表面设置有第二滑动块11，此种设置可以调节高度，在第二滑动块11的侧面设置有支撑板12且支撑板12的内部设置有第三螺杆13，第三螺杆13的表面设置有第三滑动块18且右侧表面设置有从动轮14，支撑板12的上部设置有第三电机15且第三电机15的动力输出端设置有主动轮16，主动轮16与从动轮14之间设置有驱动链17，从而带动第三螺杆13转动，使第三螺杆13表面的第三滑动块18横向移动，该装置的总体设置可以精确定位，减少人工定位带来的误差，所述操作台2的内部设置有放置槽20且放置槽20的内部设置有活动槽22，所述活动槽22的内部设置有滑动杆23，所述滑动杆23的表面设置有活动块24且活动块24的上部设置有固定板27，此种设置可以对玻璃进行夹持定位，保证了切割玻璃固定的稳定性。
17.进一步改进地，如图2所示：所述放置槽20的内部设置有绒布垫21且绒布垫21与放置槽20之间贴合固定，绒布垫21能使玻璃放置时受压均匀，从而实现更好的切割效果。
18.进一步改进地，如图3所示：所述滑动杆23的中部设置有固定块25且固定块25的两侧设置有拉伸弹簧26，所述拉伸弹簧26的两侧分别与活动块24相连接，拉伸弹簧26的设置使活动块24可以自动回弹，方便进行夹持。
19.进一步改进地，如图3所示：所述固定板27的侧面设置有缓冲弹簧28且缓冲弹簧28的侧面设置有夹板29，所述夹板29通过缓冲弹簧28与固定板27之间伸缩连接，缓冲弹簧28的设置减少了夹板29与玻璃之间的刚性接触。
20.本实用新型在支撑架1的上部设置有操作台2且操作台2的两侧设置有驱动箱3，驱动箱3的内部设置有第一电机4且第一电机4的动力输出端设置有第一螺杆5，第一螺杆5的表面设置有第一滑动块6且第一滑动块6的上部设置有活动架7，此种设置可以调节活动架7的横向移动距离，在活动架7的内部设置有滑动槽8且滑动槽8的内底部设置有第二电机9，第二电机9的动力输出端设置有第二螺杆10且第二螺杆10的表面设置有第二滑动块11，此种设置可以调节高度，在第二滑动块11的侧面设置有支撑板12且支撑板12的内部设置有第三螺杆13，第三螺杆13的表面设置有第三滑动块18且右侧表面设置有从动轮14，支撑板12的上部设置有第三电机15且第三电机15的动力输出端设置有主动轮16，主动轮16与从动轮14之间设置有驱动链17，从而带动第三螺杆13转动，使第三螺杆13表面的第三滑动块18横向移动，该装置的总体设置可以精确定位，减少人工定位带来的误差，在操作台2的内部设置有放置槽20且放置槽20的内部设置有活动槽22，活动槽22的内部设置有滑动杆23且滑动杆23的中部设置有固定块25，固定块25的两侧设置有拉伸弹簧26且拉伸弹簧26的末端设置有活动块24，活动块24与滑动杆23之间滑动连接，在活动块24的上部设置有固定板27且固定板27的侧面设置有缓冲弹簧28，缓冲弹簧28的侧面设置有夹板29且夹板29通过缓冲弹簧28与固定板27之间伸缩，从而对玻璃进行夹持，保证了切割玻璃固定的稳定性。
21.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。