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一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置的制作方法

时间:2022-02-03 阅读: 作者:专利查询

一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置的制作方法

1.本实用新型涉及插针连接领域,具体是一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置。


背景技术:

2.为了进行电源和信号的传输,电路板有些输出或者输入端子就用插针或者插排的方式进行,方便断开和连接。插针主要是做跟外部连接用的,需要连接的信号脚数不同,插针的针脚数也有不同。插针和电路板连接基本上采用焊锡将两者焊接在一起。
3.实际生产中,将插针焊接在电路板上需要先将插针插入电路板然后进行焊接(如图1所示),焊接时由于插针没有校准装置,会影响电路板上焊接的两根插针插入位置,导致两根插针不能有效的插入,从而影响焊接。因此,本领域技术人员提供了一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
6.一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,包括电路板工件,所述电路板工件下端固定安装底座装置,底座装置包括底座板、卡合板、挡杆、复位卡合杆和卡合槽;
7.所述底座板左端前后对称开设卡合槽,底座板左端设有卡合板,卡合板右侧前后对称安装复位卡合杆,且复位卡合杆与卡合槽对应设置;
8.所述底座装置上端右侧前后对称固定安装电动推杆,且电动推杆上端固定安装同一焊接滑动装置,焊接滑动装置包括固定座板、驱动丝杆、滑动母座、焊枪、滑动槽、活动槽、触钮和限位弹簧;
9.所述固定座板下端中部开设滑动槽,且滑动槽内设有驱动丝杆,驱动丝杆外套设滑动母座。
10.作为本实用新型进一步的方案:所述电路板工件上端设有插针板,其插针板与电路板固定连接。
11.作为本实用新型再进一步的方案:所述驱动丝杆左端固定安装驱动电机,滑动母座下端固定安装若干个焊枪。
12.作为本实用新型再进一步的方案:所述固定座板内右侧中部开设活动槽,且活动槽内设有触钮,触钮与活动槽之间固定安装限位弹簧。
13.作为本实用新型再进一步的方案:所述底座板右端中部固定安装挡杆,且触钮与挡杆对应设置。
14.作为本实用新型再进一步的方案:所述滑动母座内开设若干个活动滑槽,且滑动槽内设有双向螺杆,且双向螺杆周侧前后螺纹相反,双向螺杆前后对称套设固定板,且固定
板与焊枪固定连接,前后固定板之间固定安装复位弹簧,双向螺杆前端固定安装钮齿。
15.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
16.1、本实用新型使用时,底座板带动电路板工件进行转动,从而利用挡杆触碰触钮使其向内侧收缩,从而复位卡合杆卡合进卡合槽内,从而定位其焊接位置,再转动驱动丝杆,使上端的滑动母座与驱动丝杆啮合,控制焊枪校准焊接插针插入位置进行焊接,增加其本身焊接精准度。
17.2、本实用新型使用时,转动钮齿,使双向螺杆转动,从而复位弹簧收缩或是伸展,从而两固定板出现靠近或是远离情况,进而控制焊枪之间的间距,增加装置实用性,更能对不同型号的工件进行加工处理。
附图说明
18.图1为本实用新型背景技术中插针和电路板工具的连接示意图。
19.图2为本实用新型实施例1的结构示意图。
20.图3为本实用新型实施例1中焊接滑动装置的结构示意图。
21.图4为本实用新型实施例1中图3a处放大图。
22.图5为本实用新型实施例1中底座板的结构示意图。
23.图6为本实用新型实施例2的结构示意图。
24.图中:1、电路板工件;2、插针板;3、底座装置;4、电动推杆;5、焊接滑动装置;31、底座板;32、卡合板;33、挡杆;34、复位卡合杆;35、卡合槽;
25.51、固定座板;52、驱动丝杆;53、滑动母座;54、焊枪;55、滑动槽;56、活动槽;57、触钮;58、限位弹簧;
26.531、活动滑槽;532、双向螺杆;533、固定板;534、复位弹簧;535、钮齿。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
28.实施例1
29.请参阅图2~5,本实用新型实施例中,一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,包括电路板工件1,所述电路板工件1上端设有插针板2,其插针板2与电路板固定连接,电路板工件1下端固定安装底座装置3,底座装置3包括底座板31、卡合板32、挡杆33、复位卡合杆34和卡合槽35;
30.所述底座板31左端前后对称开设卡合槽35,底座板31右端中部固定安装挡杆33,底座板31左端设有卡合板32,卡合板32右侧前后对称安装复位卡合杆34,且复位卡合杆34与卡合槽35对应设置;
31.所述底座装置3上端右侧前后对称固定安装电动推杆4,且电动推杆4上端固定安装同一焊接滑动装置5,焊接滑动装置5包括固定座板51、驱动丝杆52、滑动母座53、焊枪54、滑动槽55、活动槽56、触钮57和限位弹簧58;
32.所述固定座板51下端中部开设滑动槽55,且滑动槽55内设有驱动丝杆52,且驱动丝杆52左端固定安装驱动电机,驱动丝杆52外套设滑动母座53,且滑动母座53下端固定安装若干个焊枪54,固定座板51内右侧中部开设活动槽56,且活动槽56内设有触钮57,触钮57与活动槽56之间固定安装限位弹簧58,且触钮57与挡杆33对应设置。
33.本实用新型的工作原理是:
34.本实用新型使用时,底座板31带动电路板工件1进行转动,从而利用挡杆33触碰触钮57使其向内侧收缩,从而复位卡合杆34卡合进卡合槽35内,从而定位其焊接位置,再转动驱动丝杆52,使上端的滑动母座53与驱动丝杆52啮合,控制焊枪54校准焊接插针插入位置进行焊接,增加其本身焊接精准度。
35.实施例2
36.请参阅图6,与实施例1相区别的是,所述滑动母座53内开设若干个活动滑槽531,且滑动槽55内设有双向螺杆532,且双向螺杆532周侧前后螺纹相反,双向螺杆532前后对称套设固定板533,且固定板533与焊枪54固定连接,前后固定板533之间固定安装复位弹簧534,双向螺杆532前端固定安装钮齿535;
37.使用时,转动钮齿535,使双向螺杆532转动,从而复位弹簧534收缩或是伸展,从而两固定板533出现靠近或是远离情况,进而控制焊枪54之间的间距,增加装置实用性,更能对不同型号的工件进行加工处理。
38.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,包括电路板工件(1),其特征在于,所述电路板工件(1)下端固定安装底座装置(3),底座装置(3)包括底座板(31)、卡合板(32)、挡杆(33)、复位卡合杆(34)和卡合槽(35);所述底座板(31)左端前后对称开设卡合槽(35),底座板(31)左端设有卡合板(32),卡合板(32)右侧前后对称安装复位卡合杆(34),且复位卡合杆(34)与卡合槽(35)对应设置;所述底座装置(3)上端右侧前后对称固定安装电动推杆(4),且电动推杆(4)上端固定安装同一焊接滑动装置(5),焊接滑动装置(5)包括固定座板(51)、驱动丝杆(52)、滑动母座(53)、焊枪(54)、滑动槽(55)、活动槽(56)、触钮(57)和限位弹簧(58);所述固定座板(51)下端中部开设滑动槽(55),且滑动槽(55)内设有驱动丝杆(52),驱动丝杆(52)外套设滑动母座(53)。2.根据权利要求1所述的一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,其特征在于,所述电路板工件(1)上端设有插针板(2),其插针板(2)与电路板固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,其特征在于,所述驱动丝杆(52)左端固定安装驱动电机,滑动母座(53)下端固定安装若干个焊枪(54)。4.根据权利要求1所述的一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,其特征在于,所述固定座板(51)内右侧中部开设活动槽(56),且活动槽(56)内设有触钮(57),触钮(57)与活动槽(56)之间固定安装限位弹簧(58)。5.根据权利要求1所述的一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,其特征在于,所述底座板(31)右端中部固定安装挡杆(33),且触钮(57)与挡杆(33)对应设置。6.根据权利要求1所述的一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,其特征在于,所述滑动母座(53)内开设若干个活动滑槽(531),且滑动槽(55)内设有双向螺杆(532),且双向螺杆(532)周侧前后螺纹相反,双向螺杆(532)前后对称套设固定板(533),且固定板(533)与焊枪(54)固定连接,前后固定板(533)之间固定安装复位弹簧(534),双向螺杆(532)前端固定安装钮齿(535)。

技术总结
本实用新型公开了一种用于压力传感器自动化生产的焊接装置,包括电路板工件,所述电路板工件上端设有插针板,其插针板与电路板固定连接,电路板工件下端固定安装底座装置,底座装置包括底座板、卡合板、挡杆、复位卡合杆和卡合槽。本实用新型使用时,转动钮齿,使双向螺杆转动,从而复位弹簧收缩或是伸展,从而两固定板出现靠近或是远离情况,进而控制焊枪之间的间距,增加装置实用性,更能对不同型号的工件进行加工处理。件进行加工处理。件进行加工处理。


技术研发人员:杨利江 王雄关 张绍华
受保护的技术使用者:杭州临安天隆电子有限公司
技术研发日:2021.07.18
技术公布日:2022/1/28