1.本实用新型涉及芯片拆解设备技术领域，特别涉及一种芯片热拆机。


背景技术：

2.芯片在安装过程中，如果发现有不良的或者用错芯片的，需要将芯片及时拆除，芯片拆除主要是通过加热拆除，然而现有的加热拆除主要是通过像电烙铁等加热设备来人工拆除，这种拆解依然存在以下技术问题：
3.1）不能很好方便地进行拆卸，而且可能会导致pcb板变色，以及造成其他贴片的脱落，给工作带来了麻烦；
4.2）如此对操作人员的要求高，劳动强度大，容易导致工人疲劳，严重时会发生意外事故，给人们的生产和生活造成巨大损失。
5.鉴于此，极有必要设计一款全自动的芯片热拆机，已解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供了一种采用热风枪与封嘴内套相结合的方式，实现了加热的同时吸住芯片的同时均匀稳定的加热，同时通过xz移动机构配合运载部件构建控制三轴空间坐标移动机构，提高了精确度，加热的效果好，拆装的效率高，智能化和自动化水平高，减少了工人的劳动量，结构简单，使用方便，易于维护维修的芯片热拆机，以解决现有上述技术问题。
7.为解决上述所述的技术问题，本实用新型提供以下技术方案：
8.一种芯片热拆机，包括基座，可移动设置于所述基座上的运载部件以及与所述运载部件相互垂直设置的加热部件；所述加热部件包括xz移动机构；所述xz移动机构上可移动设置有加热器，用以对芯片焊脚进行加热；所述加热器的输出端设有封嘴套件，用于气流导向的同时抓取融化焊脚后的芯片。
9.其中，所述封嘴套件包括封嘴外套以及与所述封嘴外套同轴设置的封嘴内套；所述封嘴内套与所述封嘴外套之间通过阵列的紧固件进行连接。
10.其中，所述封嘴内套与所述封嘴外套之间设有气孔接头，所述封嘴内套内侧设有柱状物盲孔；气孔接头与所述柱状物盲孔相通。
11.其中，所述封嘴内套周侧倒直角设置。
12.其中，所述封嘴外套设有方状物通孔，所述封嘴外套一端设有方状物凸起部。
13.其中，所述加热器为热风枪。
14.其中，所述运载部件包括设置于所述基座内侧的运载支架，固定设置于所述运载支架上的带传动装置；设置于所述运载支架顶部的运载治具，所述运载治具与所述带传动装置固定连接。
15.其中，所述运载治具与所述运载支架之间设有护罩。
16.其中，所述运载治具上阵列设有柱状物贯穿孔；所述运载治具底部固定连接有滑
台；所述滑台呈凹字形。
17.其中，所述芯片热拆机还包括控制器，所述控制器设置于所述基座内侧，所述控制器与所述运载部件、加热部件控制连接。
18.与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
19.1）本实用新型通过采用热风枪与封嘴内套相结合的方式，实现了加热的同时吸住芯片的同时均匀稳定的加热，同时通过xz移动机构配合运载部件构建控制三轴空间坐标移动机构，提高了精确度，加热的效果好，拆装的效率高，智能化和自动化水平高，减少了工人的劳动量，结构简单，使用方便，易于维护维修；
20.2）本实用新型设计合理，结构简单，故障率低，使用安全性和运行稳定性好；该装置的调速方便，加热温度可控，无需使用其他化学品，操作方便快捷，大大提高了工作效率，市场前景广阔。
附图说明
21.图1为本实用新型实施例爆炸图；
22.图2为本实用新型实施例封嘴套件结构示意图。
具体实施方式
23.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
24.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
25.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
26.现在，将参照附图更详细地描述根据本技术的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本技术的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。
27.下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步阐述。
28.如图1至2图所示：本实施例提供一种芯片热拆机，包括基座1，可移动设置于所述基座1上的运载部件2以及与所述运载部件2相互垂直设置的加热部件3；所述加热部件3包
括xz移动机构31；所述xz移动机构31上可移动设置有加热器32，用以对芯片焊脚进行加热；所述加热器32的输出端设有封嘴套件33，用于气流导向的同时抓取融化焊脚后的芯片。具体的，本实用新型通过运载部件2配合xz移动机构31搭建了一个可以让加热器32进行三轴空间移动的三轴坐标机器人，使本技术可以适用于对不同类型的电路板上的芯片进行拆解，实用性强；同时通过运载部件2配合xz移动机构31搭建的三轴坐标机器人可以将加热部件3精准的输送置芯片拆解位置，提高了精确度，拆装的效率高，智能化和自动化水平高，减少了工人的劳动量，结构简单，使用方便，易于维护维修。以下将对运载部件2、加热器32、封嘴套件33进行详细说明。
29.在上述实施例基础上，所述封嘴套件33包括封嘴外套331以及与所述封嘴外套331同轴设置的封嘴内套332；所述封嘴内套332与所述封嘴外套331之间通过阵列的紧固件进行连接。封嘴内套332与封嘴外套331之间设有回字形气流孔，用以让加热器32产生的热气流通过，并对芯片四周的点焊脚进行同一时间加热使其融化，方便后续的封嘴内套332将芯片从电路板上拆离。
30.在上述实施例基础上，所述封嘴内套332与所述封嘴外套331之间设有气孔接头333，所述封嘴内套332内侧设有柱状物盲孔；气孔接头333与所述柱状物盲孔相通。具体的通过气孔接头333与外接设备进行连接，用以对柱状物盲孔进行抽气，使其内侧形成负压而牢牢的吸住芯片，方便移动的同时快速拆离芯片。
31.在上述实施例基础上，所述封嘴内套332周侧倒直角设置，用于为紧固件固定时提供支撑的同时有效的减小其占用空间。
32.在上述实施例基础上，所述封嘴外套331设有方状物通孔，所述封嘴外套331一端设有方状物凸起部。
33.在上述实施例基础上，所述加热器32为热风枪。
34.在上述实施例基础上，所述运载部件2包括设置于所述基座1内侧的运载支架21，固定设置于所述运载支架21上的带传动装置22；设置于所述运载支架21顶部的运载治具23，所述运载治具23与所述带传动装置22固定连接。
35.在上述实施例基础上，所述运载治具23与所述运载支架21之间设有护罩24，用为放置。
36.在上述实施例基础上，所述运载治具23上阵列设有柱状物贯穿孔；所述运载治具23底部固定连接有滑台；所述滑台呈凹字形；所述运载治具23一侧设有摆盘，用以将拆下来的芯片进行整齐摆放，防止芯片撞角报废。
37.在上述实施例基础上，所述芯片热拆机还包括控制器，所述控制器设置于所述基座1内侧，所述控制器与所述运载部件2、加热部件3控制连接。
38.本实用新型的工作原理是：将待拆卸芯片的电路板固定在运载部件2，通过运载部件2将其运输至加热部件3的正下方，此时xz移动机构31动作将加热器32运输至芯片处，加热器32开始动作对芯片四周焊脚进行加热使其融化，在加热的过程中通过气孔接头332对封嘴内套332进行抽真空处理，使芯片牢牢被封嘴内套332吸附住，当融化完后xz移动机构31方向动作，将芯片从电路板上剥离，整个过程自动化程度高，障率低，使用安全性和运行稳定性好，并且本实用新型具有调速方便，加热温度可控，无需使用其他化学品，操作方便快捷，大大提高了工作效率，市场前景广阔。
39.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，技术人员阅读本技术说明书后依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，但这些修改或变更均未脱离本实用新型申请待批权利要求保护范围之内。