1.本实用新型涉及焊接工具领域，特别是涉及到一种焊接装置。


背景技术：

2.在对电路板的元器件进行焊接或取下时，现有焊锡工具以电烙铁,热风枪为主；通过电烙铁焊锡和热风枪焊锡的温控不够精准，且加热区域也不精准，会加热到需要加热元器件周边元件，还使得功耗更大，也会对操作者的周围环境温度造成很大影响。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的为提供一种焊接装置，解决现有技术中通过电烙铁焊锡和热风枪焊锡加热区域不精准的问题。
4.本实用新型提出一种焊接装置，包括：
5.主机；
6.激光聚光头，与主机电连接；
7.热成像探头，与主机电连接；
8.工作台，用于放置电路板；
9.主机控制激光聚光头和热成像探头。
10.进一步地，焊接装置还包括脚踏板开关；脚踏板开关与主机电连接。
11.进一步地，主机包括：
12.激光模组，与激光聚光头连接，激光模组为激光聚光头提供激光光束；
13.驱动主板，与电源和激光模组电连接，驱动主板控制电源和激光模组电连接；
14.数据处理模块，分别与热成像探头、激光聚光头和驱动主板通讯连接。
15.进一步地，主机还包括：
16.风扇，与驱动主板电连接。
17.进一步地，主机还包括散热片。
18.进一步地，激光模组发射光束的波长为350nm-1064nm的激光光束。
19.进一步地，焊接装置还包括显示屏，显示屏与主机通讯连接。
20.进一步地，主机上设有立柱支架，立柱支架用于安置激光聚光头和热成像探头。
21.进一步地，激光聚光头与工作台间相对位置可调。
22.本实用新型提出的焊接装置，工作台上放置电路板，通过主机控制激光聚光头为电路板加热，热成像探头探测到电路板上被加热后的温度数据并反馈到主机，进而根据电路板上温度分布情况，主机可以控制激光聚光头对电路板的加热位置精准加热，不但可以控制加热温度，而且可以更精准的控制加热区域大小，解决现有技术中通过电烙铁焊锡和热风枪焊锡加热区域不精准的问题。
附图说明
23.图1是现有技术中焊接装置一实施例的结构示意图；
24.图2是现有技术中焊接装置一实施例中主机的结构示意图。
25.图1-2中，1-工作台、2-热成像探头、3-激光聚光头、4-主机、41-激光模组、42-驱动主板、43-风扇、44-开关电源、441-电源插头、442-电源开关、45
‑ꢀ
散热片、46-脚踏开关接头、5-立柱支架、6-基脚。
具体实施方式
26.下面将结合附图对本文的技术方案作进一步的详细描述。
27.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。
28.参照图1-2，本实用新型提出一种焊接装置，包括主机4、激光聚光头3、热成像探头2和工作台1；激光聚光头3与主机4电连接；热成像探头2与主机4 电连接；工作台1用于放置电路板；主机4控制激光聚光头3和热成像探头2。
29.具体的，工作台1上放置电路板，通过主机4控制激光聚光头3为电路板加热，热成像探头2探测到电路板上被加热后的温度数据并反馈到主机4，进而根据电路板上温度分布情况，主机4可以控制激光聚光头3对电路板的加热位置精准加热，不但可以控制加热温度，而且可以更精准的控制加热区域大小，解决现有技术中通过电烙铁焊锡和热风枪焊锡加热区域不精准的问题。
30.应当说的是，在一些实施例中，激光聚光头3可以根据主机4输出的发热功率和控制指令，变换加热光形状合加热温度，在一些实施例中，加热温度可以渐变到设定加热温度。
31.应当说的是，在一些实施例中，热成像探头2可以不接触电路板，隔空探测到电路板上被加热后的温度数据，避免妨碍激光聚光头3对电路板加热。
32.应当说的是，在一些实施例中，通过移动电路板的位置，实现对电路板上不同的元器件处进行加热，以使元器件可以被取下或被焊接，例如芯片。
33.应当说的是，在一些实施例中，工作台1的下方设有基脚6，通过基脚6可以支撑工作台1，使工作台1脱离地面。
34.进一步地，在一些实施例中，焊接装置还包括脚踏板开关；脚踏板开关与主机4电连接。
35.具体的，在一些实施例中，通过踩踏脚踏板开关可以控制激光聚光头3的开启和关闭，方便对人工操作焊接装置，脚踏板开关通过主机4上的脚踏开关接头46连接在主机4上。
36.进一步地，参照图2，在一些实施例中，主机4包括激光模组41、驱动主板42和数据处理模块(图中未显示)；激光模组41与激光聚光头3连接，激光模组41为激光聚光头3提供激光光束；驱动主板42与电源和激光模组 41电连接，驱动主板42控制电源和激光模组41电连接；数据处理模块分别与热成像探头2、激光聚光头3和驱动主板42通讯连接。
37.具体的，热成像探头2探测到电路板被加热后的温度，形成数据并传给数据处理模
块，数据处理模块对数据进行处理，当判断需要调整加热温度时，生成控制信号发送给驱动主板42，驱动主板42控制适配的电源接入到激光模组41，激光模组41对激光聚光头3的输出对应强度的激光光束，例如波长为 808nm的光束，电量越大激光光束的强度越大，激光聚光头3将光束调整为用于加热激光，在一些实施例中，激光模组41中的光束通过光纤传导至激光聚光头3，在一些实施例中，数据处理模块发送信号至激光聚光头3，还可以控制激光聚光头3发出的加热激光的形状。
38.应当说的是，在一些实施例中，主机4还包括壳体，激光模组41、驱动主板42和数据处理模块都设置在壳体中。
39.在一些实施例中，数据处理模块为包括数据处理器的控制主板。控制主板可以对接收到的电路板被加热后的温度数据进行处理，并相应的生成控制信号，控制信号相应的发送到驱动主板42中。
40.在一些实施例中，激光模组41可以通过开关控制与激光聚光头3之间的通断，例如与激光模组41电连接的脚踏板开关，进而通过开关的通和断可以控制激光聚光头3是否工作，在一些实施例中，当脚踏板开关导通时。
41.在一些实施例中，电源为开关电源44，开关电源44上设有电源开关442和电源插头441，电源开关442用于控制开关电源44的通断，开关电源44用于通过电源插头441连接外部电源，例如市电，开关电源44设在主机4的壳体上，在一些实施例中，可以通过数据处理模块控制开关电源44的通断，数据处理模块可以自动控制是否为激光模组41供电；在一些实施例中，可以通过驱动主板42控制电源实际对激光模组41的输出功率。
42.在一些实施例中，驱动主板42包括控制电路，通过控制电路实现控制电源对激光模组41的输出功率的效果，进而可以实现调节激光聚光头3发出的加热光的强度，达到控制加热温度的效果。
43.进一步地，参照图2，在一些实施例中，主机4还包括风扇43；风扇43与驱动主板42电连接。
44.具体的，驱动主板42控制风扇43工作实现主机4的降温，在一些实施例中，通过数据处理模块发送信号至控制驱动主板42实现对风扇43的控制。
45.进一步地，主机4还包括散热片45。具体的，通过散热片45实现主机4的散热降温。
46.进一步地，在一些实施例中，激光模组41发射激光光束的波长为 350nm-1064nm。具体的，在一些实施例中，350nm-1064nm的激光可以实现对电路板上不同的元器件处进行加热，以使元器件可以被取下或被焊接；在一些实施例中，激光的波长为808nm或915nm，808nm的激光和915nm的激光具有极强的发光效率和发光强度，适用于为电路板加热。
47.进一步地，在一些实施例中，焊接装置还包括显示屏，显示屏与主机4通讯连接。
48.具体的，显示屏上面可以显示需要的加热温度、加热光形状等信息，当操作者发现问题的时候可以快速反应，终止错误。
49.应当说的是，在一些实施例中，可以通过热成像探头2探测通电后的电路板，进而通过电路板的温度分布情况以及正常的电路板的实际温度分布情况对比判断电路板是否存在异常，从而确定准确故障元器件，应当说的是，通常显示最高温度点(即短路或者漏电故障点)处的元器件为故障元器件。
50.进一步地，在一些实施例中，主机4上设有立柱支架5，立柱支架5用于安置激光聚
光头3和热成像探头2。
51.具体的，通过立柱支架5可以将激光聚光头3和热成像探头2固定在设定位置，尽可以使激光聚光头3和热成像探头2可以稳定的工作；在一些实施例中，立柱支架5是可变形的，通过调整立柱支架5的形状可以改变激光聚光头3和热成像探头2的位置，例如立柱支架5可以伸缩，可以旋转，以及可以局部变形等。
52.进一步地，在一些实施例中，激光聚光头3与工作台1间相对位置可调。
53.具体的，在一些实施例中，工作台1上设置有可以移动的载物台，载物台可以相对激光聚光头3进行移动，进而可以调整电路板上的加热位置，在一些实施例中，载物台下方设有滑轨，载物台与滑轨滑动连接，载物台在滑轨上滑动实现电路板的移动，进而可以调整电路板上的加热位置。
54.在一些实施例中，设有驱动装置连接激光聚光头3，通过驱动装置调整激光聚光头3的位置，进而可以调整电路板上的加热位置。
55.在一些实施例中，驱动装置为可以实现激光聚光头3竖直方向移动、横向移动、切斜移动等功能的装置。
56.本实用新型提出的焊接装置，工作台1上放置电路板，通过主机4控制激光聚光头3为电路板加热，热成像探头2探测到电路板上被加热后的温度数据并反馈到主机4，进而根据电路板上温度分布情况，主机4可以控制激光聚光头3对电路板的加热位置精准加热，不但可以控制加热温度，而且可以更精准的控制加热区域大小，解决现有技术中通过电烙铁焊锡和热风枪焊锡加热区域不精准的问题。
57.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。