一种用于rfid生产天线芯片自动焊接装置
技术领域
1.本发明涉及一种rfid领域，尤其涉及一种用于rfid生产天线芯片自动焊接装置。


背景技术：

2.在rfid天线和芯片焊接时，现有技术容易出现虚焊，导致天线和芯片焊接不牢固，并且还存在将天线和芯片焊坏的情况，降低成品的良品率；其次，焊锡本身较为柔软，焊接时容易出现弯折等情况，需要人工将焊锡重新拉直，降低焊接效率，而且影响焊接效果，阻碍装置进行焊接工作，甚至导致焊接装置直接损坏。


技术实现要素：

3.为了克服焊接时天线和芯片之间存在虚焊和焊坏，焊锡发生弯折，影响焊接效率，甚至损坏天线和芯片的缺点，要解决的技术问题是：提供一种用于rfid生产天线芯片自动焊接装置。
4.本发明的技术方案为：一种用于rfid生产天线芯片自动焊接装置，包括有固定架、底板、第一螺栓固定板、第二螺栓固定板、防护架、第一舱门、第二舱门、第一模拟芯片、第二模拟芯片、焊接组件、芯片输送组件、焊锡输送组件和天线输送组件；固定架上侧固接有底板；底板上表面右部螺栓连接有第一螺栓固定板；底板上表面左部固接有第二螺栓固定板；第一螺栓固定板上侧和第二螺栓固定板上侧安装有防护架；防护架前侧下方安装有第一舱门；防护架前侧下方安装有第二舱门，并且第二舱门位于第一舱门右方；第一舱门和第二舱门在防护架前后两侧对称各设置有一组；防护架内侧上部螺栓连接有用于对天线和芯片进行焊接的焊接组件；防护架内侧下部安装有用于输送芯片的芯片输送组件；防护架内侧中部螺栓连接有用于输送焊锡的焊锡输送组件；焊接组件上安装有用于输送天线的天线输送组件。
5.作为本发明的一种优选技术方案，焊接组件包括有u形架、连接柱、z形板、第一驱动部件、第二驱动部件、滑轨、第三驱动部件和点焊笔；防护架内侧上部螺栓连接有u形架；u形架中部固接有连接柱；连接柱外表面固接有z形板；z形板下表面左部固接有第一驱动部件；z形板下表面右部固接有第二驱动部件；z形板中部固接天线输送组件；第一驱动部件伸缩端和第二驱动部件伸缩端固接有滑轨；滑轨滑动连接有第三驱动部件；第三驱动部件内侧转动连接有点焊笔。
6.作为本发明的一种优选技术方案，芯片输送组件包括有第三固定板、第一l形连接板、第二l形连接板、丝杆、光杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮、放置板、限位框和第四驱动部件；防护架内侧左下部固接有第三固定板；防护架内侧左壁下部固接有第一l形连接板；防护架内侧左壁下部固接有第二l形连接板；防护架内侧左下部转动连接有丝杆，并且丝杆位于第三固定板前方；防护架内侧右下部固接有光杆；第三固定板上表面螺栓连接有第四驱动部件；第四驱动部件输出端固接有第一锥齿轮；第一l形连接板上侧左部转动连接丝杆；丝杆
下侧螺纹部旋接有放置板；丝杆下侧固接有第二锥齿轮，并且第二锥齿轮位于放置板下方；第二锥齿轮啮合第一锥齿轮；第二l形连接板下侧左部固接光杆；光杆外表面中部滑动连接放置板；放置板上表面左右两侧均设置有一个限位框；两个限位框内侧分别放置有第一模拟芯片和第二模拟芯片。
7.作为本发明的一种优选技术方案，第一模拟芯片和第二模拟芯片为相互转动一百八十度的放置状态。
8.作为本发明的一种优选技术方案，焊锡输送组件包括有第三l形连接板、第四l形连接板、缠绕辊、模拟焊锡、三角架、u形连接板、过渡拉直板、第五驱动部件、第六驱动部件、第七驱动部件、第八驱动部件、第一夹板和第二夹板；防护架内侧左壁中部螺栓连接有第三l形连接板；防护架内侧左壁中部螺栓连接有第四l形连接板，并且第四l形连接板位于第三l形连接板后方；第三l形连接板和第四l形连接板之间转动连接有缠绕辊；缠绕辊外表面缠绕有模拟焊锡；第三l形连接板上侧左部固接有三角架；三角架上部左侧固接u形连接板；u形连接板右侧固接有过渡拉直板；模拟焊锡拉出一端穿过过渡拉直板下侧圆孔；u形连接板后侧滑动连接有第五驱动部件；u形连接板前侧滑动连接有第六驱动部件；第五驱动部件前侧固接有第七驱动部件；第六驱动部件后侧固接有第八驱动部件；第七驱动部件伸缩端固接有第一夹板；第八驱动部件伸缩端固接有第二夹板；第一夹板和第二夹板之间下部放置有模拟焊锡拉出一端；第三l形连接板、第四l形连接板、缠绕辊、模拟焊锡、三角架、u形连接板、过渡拉直板、第五驱动部件、第六驱动部件、第七驱动部件、第八驱动部件、第一夹板和第二夹板在防护架内侧左右部对称各设置有一组。
9.作为本发明的一种优选技术方案，天线输送组件包括有竖板、支撑架、第九驱动部件、第十驱动部件、第一夹块、第六连接板、第二夹块和摄像机；z形板后侧中部固接有竖板；竖板左侧下部固接有支撑架；支撑架滑动连接有第九驱动部件；支撑架下侧前部固接有摄像机；第九驱动部件下侧固接有第十驱动部件；第九驱动部件下侧固接有第六连接板，并且第六连接板位于第十驱动部件右方；第十驱动部件伸缩端固接有第一夹块；第六连接板下侧固接有第二夹块；竖板在z形板前后侧对称各设置有一个；位于z形板前侧的竖板左侧设置有一组支撑架、第九驱动部件、第十驱动部件、第一夹块、第六连接板、第二夹块和摄像机。
10.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有焊锡防溢出组件，焊锡防溢出组件位于焊锡输送组件下侧，焊锡防溢出组件包括有第一连接架、第二连接架和限位架；第五驱动部件下侧固接有第一连接架；第六驱动部件下侧固接有第二连接架；第一连接架和第二连接架下侧左部固接有限位架；第一连接架和第二连接架在两个第五驱动部件和第六驱动部件下侧均设置有一个；两组第一连接架和第二连接架下侧左部均固接有一个限位架。
11.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有焊锡处理组件，焊锡处理组件位于焊接组件上侧，焊锡处理组件包括有第七连接板、第十一驱动部件、第八连接板、第五l形连接板、第一伸缩部件、第二伸缩部件、第三伸缩部件、第九连接板、推板、限位防护块和推动块；z形板前侧右部固接有第七连接板；第七连接板下侧固接有第十一驱动部件；第十一驱动部件下侧固接有第八连接板；第八连接板下侧固接有第五l形连接板；第八连接板左侧由上至下依次设置有第一伸缩部件、第二伸缩部件和第三伸缩部件；第一伸缩部件后侧、第二伸缩部件后侧和第三伸缩部件后侧固接有第九连接板；第五l形连接板下侧右部固接有限位防
护块；第九连接板右部下侧固接有推板；限位防护块内侧前部与推板相接触；第三驱动部件下表面右侧固接有推动块；第七连接板、第十一驱动部件、第八连接板、第五l形连接板、第一伸缩部件、第二伸缩部件、第三伸缩部件、第九连接板、推板、限位防护块和推动块在z形板后侧左部也设置有一组。
12.作为本发明的一种优选技术方案，限位防护块和限位架相互配合，将第一模拟芯片和第二模拟芯片需要焊接的部位框住。
13.作为本发明的一种优选技术方案，还包括有转向组件、转向组件位于点焊笔上侧，包括有t形板和电动转轴；第三驱动部件上表面后侧固接有t形板；t形板前侧安装有电动转轴；电动转轴输出端固接点焊笔。
14.有益效果：本发明在实现对rfid芯片和天线自动焊接的同时，对rfid芯片焊接点事先进行一层底锡的焊接，有效防止rfid芯片和天线之间发生虚焊的情况，其次，还能够防止焊接过程中，焊锡溢出到rfid芯片的其它部位，对rfid芯片造成损伤，严重的直接导致rfid芯片报废，有效降低生产成本，提高生产效益。
附图说明
15.图1为本发明的闭舱图；图2为本发明的开舱图；图3为本发明的炸开图；图4为本发明的部分立体结构示意图；图5为本发明的焊接组件第一种立体结构示意图；图6为本发明的焊接组件第二种立体结构示意图；图7为本发明的芯片输送组件立体结构示意图；图8为本发明的焊锡输送组件立体结构示意图；图9为本发明的焊锡输送组件第一种部分立体结构示意图；图10为本发明的焊锡输送组件第二种部分立体结构示意图；图11为本发明的天线输送组件第一种立体结构示意图；图12为本发明的天线输送组件第二种立体结构示意图；图13为本发明的天线输送组件部分立体结构示意图；图14为本发明的焊锡防溢出组件立体结构示意图；图15为本发明的焊锡防溢出组件部分立体结构示意图；图16为本发明的焊锡处理组件立体结构示意图；图17为本发明的焊锡处理组件第一种部分立体结构示意图；图18为本发明的焊锡处理组件第二种部分立体结构示意图；图19为本发明的转向组件立体结构示意图。
16.图中标记为：1-固定架，2-底板，3-第一螺栓固定板，4-第二螺栓固定板，5-防护架，6-第一舱门，7-第二舱门，8-第一模拟芯片，9-第二模拟芯片，201-u形架，202-连接柱，203-z形板204-第一驱动部件，205-第二驱动部件，206-滑轨，207-第三驱动部件，208-点焊笔，301-第三固定板，302-第一l形连接板，303-第二l形连接板，304-丝杆，305-光杆，306-第一锥齿轮，307-第二锥齿轮，308-放置板，309-限位框，3010-第四驱动部件，401-第三l形
连接板，402-第四l形连接板，403-缠绕辊，404-模拟焊锡，405-三角架，406-u形连接板，407-过渡拉直板，408-第五驱动部件，409-第六驱动部件，4010-第七驱动部件，4011-第八驱动部件，4012-第一夹板，4013-第二夹板，501-竖板，502-支撑架，503-第九驱动部件，504-第十驱动部件，505-第一夹块，506-第六连接板，507-第二夹块，508-摄像机，601-第一连接架，602-第二连接架，603-限位架，701-第七连接板，702-第十一驱动部件，703-第八连接板，704-第五l形连接板，705-第一伸缩部件，706-第二伸缩部件，707-第三伸缩部件，708-第九连接板，709-推板，7010-限位防护块，7011-推动块，801-t形板，802-电动转轴。
具体实施方式
17.以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述，但不限制本发明的保护范围和应用范围。
18.实施例1一种用于rfid生产天线芯片自动焊接装置，如图1-13所示，包括有固定架1、底板2、第一螺栓固定板3、第二螺栓固定板4、防护架5、第一舱门6、第二舱门7、第一模拟芯片8、第二模拟芯片9、焊接组件、芯片输送组件、焊锡输送组件和天线输送组件；固定架1上侧固接有底板2；底板2上表面右部螺栓连接有第一螺栓固定板3；底板2上表面左部固接有第二螺栓固定板4；第一螺栓固定板3上侧和第二螺栓固定板4上侧安装有防护架5；防护架5前侧下方安装有第一舱门6；防护架5前侧下方安装有第二舱门7，并且第二舱门7位于第一舱门6右方；第一舱门6和第二舱门7在防护架5前后两侧对称各设置有一组；防护架5内侧上部螺栓连接有用于对天线和芯片进行焊接的焊接组件；防护架5内侧下部安装有用于输送芯片的芯片输送组件；防护架5内侧中部螺栓连接有用于输送焊锡的焊锡输送组件；焊接组件上安装有用于输送天线的天线输送组件。
19.焊接组件包括有u形架201、连接柱202、z形板、第一驱动部件、第二驱动部件205、滑轨206、第三驱动部件207和点焊笔208；防护架5内侧上部螺栓连接有u形架201；u形架201中部固接有连接柱202；连接柱202外表面固接有z形板；z形板下表面左部固接有第一驱动部件；z形板下表面右部固接有第二驱动部件205；z形板中部固接天线输送组件；第一驱动部件伸缩端和第二驱动部件205伸缩端固接有滑轨206；滑轨206滑动连接有第三驱动部件207；第三驱动部件207内侧转动连接有点焊笔208。
20.芯片输送组件包括有第三固定板301、第一l形连接板302、第二l形连接板303、丝杆304、光杆305、第一锥齿轮306、第二锥齿轮307、放置板308、限位框309和第四驱动部件3010；防护架5内侧左下部固接有第三固定板301；防护架5内侧左壁下部固接有第一l形连接板302；防护架5内侧左壁下部固接有第二l形连接板303；防护架5内侧左下部转动连接有丝杆304，并且丝杆304位于第三固定板301前方；防护架5内侧右下部固接有光杆305；第三固定板301上表面螺栓连接有第四驱动部件3010；第四驱动部件3010输出端固接有第一锥齿轮306；第一l形连接板302上侧左部转动连接丝杆304；丝杆304下侧螺纹部旋接有放置板308；丝杆304下侧固接有第二锥齿轮307，并且第二锥齿轮307位于放置板308下方；第二锥齿轮307啮合第一锥齿轮306；第二l形连接板303下侧左部固接光杆305；光杆305外表面中部滑动连接放置板308；放置板308上表面左右两侧均设置有一个限位框309；两个限位框309内侧分别放置有第一模拟芯片8和第二模拟芯片9。
21.第一模拟芯片8和第二模拟芯片9为相互转动一百八十度的放置状态。
22.焊锡输送组件包括有第三l形连接板401、第四l形连接板402、缠绕辊403、模拟焊锡404、三角架405、u形连接板406、过渡拉直板407、第五驱动部件408、第六驱动部件409、第七驱动部件4010、第八驱动部件4011、第一夹板4012和第二夹板4013；防护架5内侧左壁中部螺栓连接有第三l形连接板401；防护架5内侧左壁中部螺栓连接有第四l形连接板402，并且第四l形连接板402位于第三l形连接板401后方；第三l形连接板401和第四l形连接板402之间转动连接有缠绕辊403；缠绕辊403外表面缠绕有模拟焊锡404；第三l形连接板401上侧左部固接有三角架405；三角架405上部左侧固接u形连接板406；u形连接板406右侧固接有过渡拉直板407；模拟焊锡404拉出一端穿过过渡拉直板407下侧圆孔；u形连接板406后侧滑动连接有第五驱动部件408；u形连接板406前侧滑动连接有第六驱动部件409；第五驱动部件408前侧固接有第七驱动部件4010；第六驱动部件409后侧固接有第八驱动部件4011；第七驱动部件4010伸缩端固接有第一夹板4012；第八驱动部件4011伸缩端固接有第二夹板4013；第一夹板4012和第二夹板4013之间下部放置有模拟焊锡404拉出一端；第三l形连接板401、第四l形连接板402、缠绕辊403、模拟焊锡404、三角架405、u形连接板406、过渡拉直板407、第五驱动部件408、第六驱动部件409、第七驱动部件4010、第八驱动部件4011、第一夹板4012和第二夹板4013在防护架5内侧左右部对称各设置有一组。
23.天线输送组件包括有竖板501、支撑架502、第九驱动部件503、第十驱动部件504、第一夹块505、第六连接板506、第二夹块507和摄像机508；z形板后侧中部固接有竖板501；竖板501左侧下部固接有支撑架502；支撑架502滑动连接有第九驱动部件503；支撑架502下侧前部固接有摄像机508；第九驱动部件503下侧固接有第十驱动部件504；第九驱动部件503下侧固接有第六连接板506，并且第六连接板506位于第十驱动部件504右方；第十驱动部件504伸缩端固接有第一夹块505；第六连接板506下侧固接有第二夹块507；竖板501在z形板前后侧对称各设置有一个；位于z形板前侧的竖板501左侧设置有一组支撑架502、第九驱动部件503、第十驱动部件504、第一夹块505、第六连接板506、第二夹块507和摄像机508。
24.开始工作后，人工将前侧和后侧的两个6-第一舱门和两个7-第二舱门打开，然后将8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片分别放置在308-放置板上的两个309-限位框中，通过两个309-限位框对8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片进行限位，此时，8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片的位置为相互转动一百八十度放置，然后人工再将两个天线分别插入到相近的505-第一夹块和507-第二夹块之间，两个天线的一端均穿过505-第一夹块和507-第二夹块，并且露出一定长度，然后控制两个504-第十驱动部件开始工作，504-第十驱动部件为电动推杆，两个504-第十驱动部件带动两个505-第一夹块向下移动，将位于505-第一夹块和507-第二夹块之间的天线夹紧，然后人工将两个6-第一舱门和两个7-第二舱门关闭；然后控制3010-第四驱动部件开始工作，3010-第四驱动部件为电机，3010-第四驱动部件通过输出轴带动306-第一锥齿轮转动，306-第一锥齿轮带动307-第二锥齿轮转动，307-第二锥齿轮带动304-丝杆转动，通过304-丝杆带动308-放置板在305-光杆上向上滑动，进而带动8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片向上移动，使得8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片的焊接点运动至与两个天线和404-模拟焊锡的一端处于同一高度的位置，然后控制两个408-第五驱动部件和两个409-第六驱动部件开始工作，408-第五驱动部件和409-第六驱动部件为电动滑块，位于同一侧的408-第五驱动部件和409-第六驱动部件分别带动同
一侧的4010-第七驱动部件和4011-第八驱动部件向靠近8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片的焊接点移动，即带动同一侧的4012-第一夹板和4013-第二夹板移动，使得位于同一侧的4012-第一夹板和4013-第二夹板之间的两个404-模拟焊一端分别移动至8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片的焊接点，然后控制204-第一驱动部件和205-第二驱动部件开始工作，204-第一驱动部件和205-第二驱动部件为电动推杆，204-第一驱动部件和205-第二驱动部件带动206-滑轨向下移动，即带动207-第三驱动部件和208-点焊笔向下移动，使得208-点焊笔的下端与8-第一模拟芯片焊接点的404-模拟焊锡接触，然后208-点焊笔开始工作，208-点焊笔对8-第一模拟芯片焊接点的404-模拟焊锡进行加热，使得8-第一模拟芯片焊接点事先形成一层底锡，有效防止8-第一模拟芯片后续与天线焊接时，发生虚焊的情况，然后控制207-第三驱动部件开始工作，207-第三驱动部件为电动滑块，207-第三驱动部件带动208-点焊笔在206-滑轨上滑动至9-第二模拟芯片的焊接点处，然后同样在9-第二模拟芯片的焊接点形成一层底锡，然后控制两个503-第九驱动部件开始工作，503-第九驱动部件为电动滑块，两个503-第九驱动部件带动两个504-第十驱动部件分别向靠近8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片焊接点移动，使得两个天线的两端移动至8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片焊接点处，然后208-点焊笔再次开始工作，208-点焊笔再次对404-模拟焊锡进行加热，通过404-模拟焊锡将天线的一端与8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片焊接在一起，焊接过程中，404-模拟焊锡消耗到一定程度后，为了确保顺利焊接，控制4010-第七驱动部件和4011-第八驱动部件开始工作，4010-第七驱动部件和4011-第八驱动部件为电动推杆，4010-第七驱动部件和4011-第八驱动部件带动4013-第二夹和4012-第一夹板做对向移动，使得4013-第二夹和4012-第一夹板将两者之间的404-模拟焊锡松开，然后408-第五驱动部件和409-第六驱动部件带动4010-第七驱动部件、4011-第八驱动部件、4012-第一夹板和4013-第二夹板向靠近407-过渡拉直板移动，使得404-模拟焊锡的一端能够从4012-第一夹板和4013-第二夹板之间伸出一定长度，方便后面焊接，然后4010-第七驱动部件和4011-第八驱动部件再次使得4012-第一夹板和4013-第二夹板将404-模拟焊锡夹紧，并且408-第五驱动部件和409-第六驱动部件带动404-模拟焊锡拉出的一端运动至8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片的焊接处，在404-模拟焊锡被拉动时，404-模拟焊锡从403-缠绕辊上被牵引出，并且在404-模拟焊锡通过407-过渡拉直板时，被407-过渡拉直板所拉直，防止404-模拟焊锡弯折，影响后续的焊接，当508-摄像机拍摄到焊接完成后，204-第一驱动部件和205-第二驱动部件将208-点焊笔带回原位，准备下一次焊接工作。
25.实施例2在实施例1的基础上，如图1、图2、图3、图14和图15所示，还包括有焊锡防溢出组件，焊锡防溢出组件位于焊锡输送组件下侧，焊锡防溢出组件包括有第一连接架601、第二连接架602和限位架603；第五驱动部件408下侧固接有第一连接架601；第六驱动部件409下侧固接有第二连接架602；第一连接架601和第二连接架602下侧左部固接有限位架603；第一连接架601和第二连接架602在两个第五驱动部件408和第六驱动部件409下侧均设置有一个；两组第一连接架601和第二连接架602下侧左部均固接有一个限位架603。
26.当8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片上升到上述高度后，8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片的一侧分别与限位架603下侧的突出块相接触，在焊接的过程中，8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片的焊接点会事先焊接一层底锡，为了防止焊接的底锡从8-第一模拟芯
片和9-第二模拟芯片的焊接点溢出到其它部位，对8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片造成损坏，可以通过限位架603对焊接的底锡进行限位，即使底锡溢出，也确保其不会与8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片的其它部位接触，同时，在限位架603的底部设置有可让404-模拟焊锡通过的圆孔，进一步确保在焊接过程中，404-模拟焊锡能够准确地将天线与8-第一模拟芯片和9-第二模拟芯片焊接在一起。
27.实施例3在实施例2的基础上，如图1、图2、图3、图16、图17和图18所示，还包括有焊锡处理组件，焊锡处理组件位于焊接组件上侧，焊锡处理组件包括有第七连接板701、第十一驱动部件702、第八连接板703、第五l形连接板704、第一伸缩部件705、第二伸缩部件706、第三伸缩部件707、第九连接板708、推板709、限位防护块7010和推动块7011；z形板前侧右部固接有第七连接板701；第七连接板701下侧固接有第十一驱动部件702；第十一驱动部件702下侧固接有第八连接板703；第八连接板703下侧固接有第五l形连接板704；第八连接板703左侧由上至下依次设置有第一伸缩部件705、第二伸缩部件706和第三伸缩部件707；第一伸缩部件705后侧、第二伸缩部件706后侧和第三伸缩部件707后侧固接有第九连接板708；第五l形连接板704下侧右部固接有限位防护块7010；第九连接板708右部下侧固接有推板709；限位防护块7010内侧前部与推板709相接触；第三驱动部件207下表面右侧固接有推动块7011；第七连接板701、第十一驱动部件702、第八连接板703、第五l形连接板704、第一伸缩部件705、第二伸缩部件706、第三伸缩部件707、第九连接板708、推板709、限位防护块7010和推动块7011在z形板后侧左部也设置有一组。
28.限位防护块7010和限位架603相互配合，将第一模拟芯片8和第二模拟芯片9需要焊接的部位框住。
29.当第一模拟芯片8的焊接点焊有一层底锡后，207-第三驱动部件带动208-点焊笔和推动块7011向靠近第二模拟芯片9的焊接点移动，当推动块7011与第一模拟芯片8上方的第九连接板708接触后，推动块7011向后挤压第九连接板708，进而通过第九连接板708拉伸第一伸缩部件705、第二伸缩部件706和第三伸缩部件707的同时，第一伸缩部件705、第二伸缩部件706和第三伸缩部件707为弹簧伸缩杆，还带动推板709将第一模拟芯片8上的底锡进行推平，防止其积聚在一起，或者在第一模拟芯片8的焊接点上分布不均，不能起到预焊接的效果，并且由于限位防护块7010和限位架603相互配合后可以将第一模拟芯片8和第二模拟芯片9需要焊接的部位框住，因此，限位防护块7010能够进一步对第一模拟芯片8和第二模拟芯片9起到保护作用，防止焊锡对两者造成损害，当推动块7011与第九连接板708分离后，通过第一伸缩部件705、第二伸缩部件706和第三伸缩部件707的回弹力将第九连接板708带回原位，即将推板709带回原位，在带回原位的过程中，能够二次对底锡进行推平，使其在第一模拟芯片8的焊接点分布均匀。
30.实施例4在实施例3的基础上，如图1、图2、图3和图19所示，还包括有转向组件、转向组件位于点焊笔208上侧，转向组件包括有t形板801和电动转轴802；第三驱动部件207上表面后侧固接有t形板801；t形板801前侧安装有电动转轴802；电动转轴802输出端固接点焊笔208。
31.当208-点焊笔对9-第二模拟芯片的焊接点完成底锡的焊接后，控制电动转轴802开始工作，电动转轴802带动208-点焊笔转动一百八十度，进而带动推动块7011转动一百八
十度，然后207-第三驱动部件带动208-点焊笔和推动块7011向8-第一模拟芯片上方移动，在移动的同时，推动块7011推动位于9-第二模拟芯片上方的一个第九连接板708向前移动，进而通过第九连接板708拉伸第一伸缩部件705、第二伸缩部件706和第三伸缩部件707的同时，带动位于9-第二模拟芯片一侧一个推板709对9-第二模拟芯片焊接点的底锡进行抹平，使其均匀分布在9-第二模拟芯片的焊接点，进而确保9-第二模拟芯片在和天线进行焊接时，不会发生虚焊的情况。
32.上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本发明权利要求范围之内。