1.本技术一般涉及显示技术领域，具体涉及一种发光元件、背光源、背光模组及显示装置。


背景技术：

2.目前，在侧入式背光模组中，led的光型近似朗伯体，led的发光角度为120
°
(面光源理论可证最大发光角，设备实测最大发光角约为115
°
～120
°
)。led发光角度又称功率角度，通常我们使用半功率角度，即50％发光强度时之角度。
3.由于led的发光角度固定，入光侧的led光强叠加混光时，若混光距离不足，会在lgp边沿区域出现亮暗不均的现象，该现象称为hotspot灯影现象。而混光距离越大，背光模组所需的黑边区越大，边框无法做窄。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种发光元件、背光源、背光模组及显示装置，可以增大led的发光角，可以极大程度的缩减显示装置的边框值。
5.第一方面，本技术提供了一种发光元件，包括：
6.支架；
7.芯片，所述芯片设置在所述支架上；
8.荧光胶，所述荧光胶涂布在所述芯片上并在所述芯片的出光方向上形成凹面形，所述凹面形内设置有凸透镜。
9.可选地，所述凸透镜由荧光胶通过点胶形成。
10.优选地，所述芯片的发光角为90
°
～120
°
，所述发光元件的发光角度为106.66
°
～147.42
°
。
11.可选地，所述荧光胶的折射率为1.53～1.57。
12.第二方面，本技术提供了一种背光源，包括灯条，所述灯条上阵列设置有多个如以上任一所述的发光元件。
13.可选地，所述灯条上设置有灯条胶，所述灯条胶包括对称设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均为黑色，所述第一表面或第二表面上设置有阵列设置有多个白色块。
14.进一步地，所述白色块的阵列方向与所述发光元件的阵列方向相同，相邻两发光元件之间设置有第一间距，所述白色块设置在所述第一间距处。
15.可选地，所述白色块呈喇叭状，所述白色块包括靠近所述发光元件的第一边和背离所述发光元件的第二边，所述第二边的长度大于所述第一边的长度。
16.优选地，所述第一边的长度不小于所述第一间距的长度；所述第二边与所述发光元件重叠的长度不超过所述发光元件长度的1/6。
17.可选地，所述白色块为pet材料，所述白色块粘合在所述第一表面。
18.可选地，相邻三个所述发光元件为一个灯组，多个灯组在所述灯条上阵列设置，其中，所述多个灯组形成三个并联设置的灯串，每个灯组中的三个所述发光元件分别位于不同的灯串。
19.优选地，所述灯条包括三层走线区，每一层走线区对应一个所述灯串中各个发光元件的走线。
20.第三方面，本技术提供了一种背光模组，包括导光板和位于所述导光板一侧的如以上任一所述的背光源。
21.进一步地，所述导光板包括阵列设置的内凹面，所述内凹面用于容纳所述发光元件的凸透镜。
22.可选地，所述内凹面上设置有不规则结构，所述不规则结构包括若干不规则的锯齿形，所述锯齿形的密度自所述内凹面的中心向两端逐渐增大。
23.可选地，所述内凹面与所述凸透镜表面之间间隙安装。
24.进一步地，还包括设置在所述导光板上的复合膜层，所述复合膜层自所述导光板延伸至所述发光元件的位置，并且，所述复合膜层至少覆盖部分所述发光元件。
25.可选地，所述复合膜层包括层叠设置的复合棱镜层和扩散层，其中，
26.所述复合棱镜层包括至少一层棱镜阵列层，所述棱镜阵列层包括第一基材层和在所述第一基材层上阵列设置的多个棱镜体；
27.所述扩散层包括第二基材层和设置所述第二基材层上的扩散粒子层，所述扩散层设置在靠近所述导光板的一侧。
28.可选地，所述复合膜层在覆盖所述发光元件的搭接区设置有若干预裁缝。
29.第四方面，本技术提供了一种显示装置，包括显示面板、边框以及如以上任一所述的背光模组。
30.优选地，所述边框与所述显示面板的可视区之间的距离为1.68～2.1mm，所述显示面板的显示区与可视区之间的距离为0.2～0.25mm。
31.本技术的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
32.本技术实施例提供的发光元件采用荧光胶为凹面形并设置在出光方向上设置凸透镜，可以实现发光元件的发光角度的极限为147.42
°
；通过增大发光角的方式，大大缩减边框，提高产品竞争力。
附图说明
33.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
34.图1为本技术的实施例提供的一种发光元件的结构示意图；
35.图2为本技术的实施例提供的另一种发光元件的结构示意图；
36.图3为光在折射率不同的两界面之间传播的光路原理图；
37.图4为本技术的实施例提供的发光元件在凹弧和水平时的光路图；
38.图5为本技术的实施例提供的发光元件在凸弧时的光路图；
39.图6为本技术的实施例提供的发光元件的最大发光角的示意图；
40.图7为本技术的实施例提供的一种背光源的结构示意图；
41.图8为本技术的实施例提供的一种灯条胶的结构示意图；
42.图9为本技术的实施例提供的一种发光元件的电路图的示意图；
43.图10为本技术的实施例提供的一种fpc走线区的截面图；
44.图11为本技术的实施例提供的一种背光模组的结构示意图；
45.图12为本技术的实施例提供的一种导光板与发光元件配合位置处的示意图；
46.图13为本技术的实施例提供的一种复合膜层的结构示意图；
47.图14为本技术的实施例提供的一种复合膜层在搭接区的结构示意图；
48.图15为本技术的实施例提供的一种背光模组的位置关系示意图；
49.图16为本技术的实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
50.图17为本技术的实施例提供的显示模组灯口侧关键尺寸匹配关系；
51.图18为本技术的实施例提供的背光源在显示模组灯口侧的光学关系示意图。
具体实施方式
52.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
53.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
54.请详见图1-2，本技术提供了一种发光元件，包括：
55.支架1；
56.芯片2，所述芯片设置在所述支架上；
57.荧光胶3，所述荧光胶涂布在所述芯片上并在所述芯片的出光方向上形成凹面形，所述凹面形内设置有凸透镜4。
58.在本技术实施例中，发光元件为led发光元件，通过在led灯的出光侧采用凸透镜的形式，在不改变封装的前提下，增加led的发光角。应用于显示面板上可以有效缩减显示面板的边框。
59.根据折射定律，光线在两种介质内光线传播时，如图3所示，入射光线d1从第一界面x向第二界面y照射，在第一界面x和第二界面y的交界位置处会分成一部分反射光线d1＇，和另一部分折射光线d2，θ1为入射光线与法线之间的夹角，θ1＇为反射光线与法线之间的夹角，θ2为折射光线与法线之间的夹角，其中θ1与θ1＇的角度相同，当光线由光疏介质射入光密介质时，θ2的角度小于θ1的角度，反之则相反。
60.光由光密(即光在此介质中的折射率大的)介质射到光疏(即光在此介质中折射率小的)介质的界面时，全部被反射回原介质内的现象。光由光密介质进入光疏介质时，要离开法线折射。当入射角θ增加到某种情形(图中e射线)时，折射线延表面进行，即折射角为90
°
，该入射角θ称为临界角。若入射角大于临界角，则无折射，全部光线均反回光密介质，此现象称为全反射。由上可得，光从光密介质射到光疏介质，入射角小于折射角。
61.由于芯片射出光在胶水/空气交界面发生反射和折射，同时随着入射角度增大，反射光能量增大，折射光能量减少，当达到全反射角时，反射光能量最大，无折射光线，所以led发光强度，中心最高，两边角度强度逐渐减少。
62.图4示出了凹弧和水平与空气交界面处的光线情况，以led胶面为水平面为基准，点胶平面为凹胶，相同芯片发出的光线，在凹弧中心位置，其出射角度较胶面为水平时大，光更容易反射到胶水内，同时越往两边走，入射角度更大。图5示出了凸弧与空气交界面处的光线情况，相同芯片发出的光线，在凸弧中心位置处，其出射角度较胶面为水平时小，光更容易折射到空气中，同时越往两边走，入射角度更大。假设入射角为45
°
，凹弧和平弧设计led光线发生全反射(led点胶胶水折射率1.53～1.57)，发现无法射出，进而影响led最大发光角。
63.在本技术实施例中，所述芯片的发光角为90
°
～120
°
，所述led灯的发光角度为106.66
°
～147.42
°
。优选地，如图6所示，凸胶设计的led芯片发光半角到达60
°
时，其led出射光角度可达到半角73.71
°
，led发光角可达到147.42
°
。
64.需要说明的是，在本技术实施例中，芯片的发光半角定义为发光角度的一半，即发光光线与芯片中线之间的夹角。在本技术实施例中，所述荧光胶的折射率为1.53～1.57，以所述荧光胶的折射率为1.53进行示例性说明，下表1中示例出了凹弧、水平、凸弧时不同的芯片发光半角对应的光线出光角度的计算。
65.表1
66.项目凹弧凹弧水平水平凸弧凸弧凸弧极限芯片发光半角24452445244560光线与水平面夹角66456645664530胶水法线与芯片出光面夹角87689090101120127入射角度a(与法线夹角)27672445131523弧度(a)0.471.170.420.790.230.260.40sin(a)0.450.920.410.710.220.260.39sin(a)＊n1(胶水折射率1.53)0.691.410.621.080.340.400.60sin(b)＊n2(空气折射率1.0)0.691.410.621.080.340.400.60出射角度(b)0.77#num！0.67#num！0.350.410.64出射光角度(b)相对于法线44.00发生全反射，无折射光38.48发生全反射，无折射光20.1323.3336.71出射光角度(b)相对于芯片中心线41.00led最大发光角度受限38.48led最大发光角度受限31.1353.3373.71
67.本技术实施例中，通过增大led发光角度，采用led设计下边框为2.1mm，通过对ap值及交叉光验证，加上相应的光效优化措施，模组2.1mm边框已可以实现产品化。
68.在本技术的一个实施例中，所述凸透镜由荧光胶通过点胶形成。在其他的一些实施例中，凸透镜还可以包括玻璃或者塑料透镜，将凸透镜通过荧光胶进行固定。其中，荧光胶可以为掺杂有荧光粉颗粒的交替材料制备而成，在本技术中并不限制荧光粉的材料以及荧光性。
69.示例性地，采用硅胶作为基底，硅胶材料本身为可透光材质，硅胶材料自身的折射率即在1.4～1.6之间，在透光基底中掺杂荧光粉颗粒后，仍可调节荧光胶的折射率在1.53～1.57之间。而且自身具有一定粘性，便于与芯片和凸透镜之间进行固定。
70.如图7所示，本技术还提供了一种背光源，包括灯条10，所述灯条上阵列设置有多个如以上任一所述的发光元件20。
71.其中，所述灯条上设置有灯条胶30，灯条胶30用以将灯条贴合在导光板上，在本技术实施例中，灯条胶30表面具有粘性或者灯条胶30本体为粘性材料；灯条胶30设置在导光板的下表面上，用于固定背光源。由于导光板靠近发光元件20的部分区域为混光区域，在混光区域内，由于灯板上发光元件20存在间距，导致在发光元件20对应的发光范围内亮度较
高，在间距对应的范围内亮度较低，产生显示明暗不均的不良现象。
72.如图8所示，所述灯条胶30包括对称设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均为黑色，所述第一表面或第二表面上设置有阵列设置有多个白色块40。
73.需要说明的是，在本技术实施例中，第一表面为靠近导光板的一侧表面，第二表面为背离导光板的一侧表面，在一些实施例中，第一表面和第二表面可以互换。在本技术实施例中，以第一表面为设置有白色块和led灯的表面为示例性说明。
74.在本技术实施例中，所述白色块40的阵列方向与所述发光元件20的阵列方向相同，相邻两发光元件20之间设置有第一间距50，所述白色块40设置在所述第一间距50处。
75.其中，所述白色块40呈喇叭状，所述白色块40包括靠近所述发光元件20的第一边401和背离所述发光元件20的第二边402，所述第二边402的长度大于所述第一边401的长度。在设置时，所述第一边401的长度不小于所述第一间距的长度；所述第二边402与所述发光元件20重叠的长度不超过所述发光元件长度的1/6。
76.在一些实施例中，所述白色块40为pet材料(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，所述白色块40粘合在所述第一表面。
77.需要说明的是，在本技术实施例中，通过对应发光元件20前的区域内在导光板的下表面通过黑色材料对于该区域内的光线进行吸光；在对应白色块40的间隔区域内的光线进行反光，增加对应发光元件20间隔区域内的亮度，通过对于灯前区域的亮度降低对于间隔区域亮度的增加，有效提升va区的光线的均匀性。
78.在本技术实施例中不限制白色pet的形状，白色块40平行于灯条胶30表面的截面形状大致呈喇叭状，在一些实施例中，边缘可以为曲面，边缘还可以为直面，本技术对此不进行限制。
79.在本技术实施例中，所述灯条为印刷电路板fpc，灯条上的发光元件20为相互独立的发光单元位于同一平面且排列成一排。所述灯条的印刷电路板fpc的端部设置有多个连接端，每一所述连接端通过连接走线与所述发光单元连接。具体地，基板的导电层可以包括多条连接走线，每一发光单元分别通过连接走线与连接端连接。在本技术实施例中以三串一并的方式设置灯条上的发光元件20，如图9所示。但本技术并不限于此，还可以采用其他电路形式设置发光元件20。
80.在本技术实施例中，相邻三个所述发光元件20为一个灯组，多个灯组在所述灯条上阵列设置，其中，所述多个灯组形成三个并联设置的灯串，如图9中的k1k2k3，每个灯组中的三个所述发光元件20分别位于不同的灯串。
81.需要说明的是，在本技术实施例中，灯条上的发光元件20可以为不同颜色的led光源在灯条上混合排列，排列方式可以为按照一定的顺序排列，也可以随机排列，但每一种颜色的led串上的所有led光源分布在整个灯条长度上，通过这种不同颜色分布交错式的排列，可以使得灯条在混合打光时颜色充分混合，使得整体显色更加均匀。
82.示例性地，以三个色块a/b/c作为示例性说明，第一色led为a色块，第二色led为b色块，第三色led为c色块，其排列方式为a/b/c/a/b/c
…
a/b/c。示例性地，以两个色块a/b作为示例性说明，第一色led为a色块，第二色led为b色块，其排列方式为a/b/a/b
…
a/b。
83.需要说明的是，本技术实施例中的色块排列方式为依次交替排列，颜色的排列顺序不作具体限定，但相邻两种颜色为不同颜色。优选设置为同种颜色的色块之间间隔距离
相同，光进入导光板后颜色充分混合。
84.例如，色块的颜色可以选择红、蓝；红、绿、蓝；或者红、绿、蓝、白；本技术并不限制色块颜色的选择，在其他一些实施例中，可以根据不同显示器的色域要求进行选择。
85.在本技术实施例中，例如当设置三种不同颜色的发光元件20时，可以串联设置的一条灯串为同一颜色的发光元件20。但本技术并不限于此，可以视不同器件或者不同应用场景的不同进行不同的设置。
86.另外，为了压缩显示装置的灯前宽度(灯前宽度l1的示意图如图15所示)，可由现有技术中的0.7mm压缩至0.35mm。
87.在导光板的背面还设置有反射片，入射至导光板内部的光线经过反射片的反射以及导光板的散射作用后，由导光板的出光面出射，以实现向液晶显示器提供光源使其显示图像的目的。现有技术中的0.7mm设计使得反射片直接进入va区，会造成va区亮带问题，本技术实施例中可以有效压缩灯前宽度，有利于反射片设计，解决亮带问题。
88.所述灯条包括三层走线区，每一层走线区对应一个所述灯串中各个发光元件20的走线。在本技术实施例中，通过将fpc的走线区进行压缩，通过多层走线的方式，可以有效压缩灯前宽度。需要说明的是，在本技术实施例中并不限于三层走线的方式，当然，在其他一些实施例中，还可以通过两层或者更多层的方式来实现，这根据不同的器件的总边框尺寸来确定，在双层走线有走线空间时，可以选择双层走线的方式。
89.图10中示出了一种灯条fpc走线区的截面图，包括层叠设置的基材膜以及设置在所述基材层膜两面的走线层，在本技术的三层走线区的设置方式包括依次层叠设置的第一走线层102、第一胶层、第一基材膜103、第二胶层、第二走线层104、第三胶层、第二基材膜105、第四胶层、第三走线层106。其中，fpc还包括设置在两侧表面的第一覆盖膜101和第二覆盖膜107。覆盖膜与走线层之间用胶层固定。
90.如图11所示，本技术提供了一种背光模组，包括导光板200和位于所述导光板200一侧的如以上任一所述的背光源。所述背光模组为侧入式背光模组，通过导光板200一侧的背光源向所述显示屏提供光线以使所述显示屏显示画面。
91.其中，如图12所示，所述导光板200包括阵列设置的内凹面201，所述内凹面201用于容纳所述发光元件20的凸透镜4。
92.在应用时，所述内凹面201上设置有不规则结构202，所述不规则结构202包括若干不规则的锯齿形，所述锯齿形的密度自所述内凹面201的中心向两端逐渐增大。所述内凹面201与所述凸透镜4表面之间间隙安装。可以保证设计间隙0.05mm。
93.lgp：light guide plate，导光板200，光学级的亚克力/pc板材，在本技术中内凹面201表面设置有不规则结构202，用于破坏光的全反射，将线光源转化为均匀的面光源。led光线入光lgp后充分混光，使光源光线进入aa区后，不出现hotspot灯影。
94.在本技术实施例中，不规则结构202采用锯齿形结构，示例性的，在本技术实施例中，锯齿设计参数建议由r50，p150，h15～r100，p350，h30，其中r指半径，p指pitch，h指锯齿深度，单位均为um。需要说明的是，锯齿的设计参数可以视不同器件采用不同的参数配置。加工时，可以采用不规则结构202的膜层贴附在内凹面201上，还可以采用蚀刻或者其他加工方式对于内凹面201进行不规则的加工，本技术并不限制不规则结构202的成型方式。通过设置不规则结构202，中间的锯齿稀疏，两边密集，可以对于内凹面201边缘位置即靠近发
光元件20之间间隔的位置处进行增光，可以有效改善灯间光暗的情况，有效提升va区的光线的均匀性。在本技术实施例中，所述背光模组还包括设置在所述导光板200上的复合膜层300，所述复合膜层300自所述导光板200延伸至所述发光元件20的位置，并且，所述复合膜层300至少覆盖部分所述发光元件20。
95.如图13所示，所述复合膜层300包括层叠设置的复合棱镜层310和扩散层320，其中，所述复合棱镜层310包括至少一层棱镜阵列层，所述棱镜阵列层包括第一基材层301和在所述第一基材层301上阵列设置的多个棱镜体302；所述扩散层320包括第二基材层303和设置所述第二基材层上的扩散粒子层304，所述扩散层320设置在靠近所述导光板200的一侧。
96.在本技术实施例中示例了两层棱镜阵列层，在一些实施例中，为了提高扩散效果，还可以设置多层的方式，其中，复合膜层300中各层之间通过粘合剂进行粘贴设置；其中，第一基材层301和第二基材层可以采用pet膜材，棱镜体302可以为三角形棱镜，例如，所述棱镜体302的高度为10～70μm，棱角为1
°
～160
°
。所述第一基材层301的厚度为10～300μm。所述扩散粒子粒径为0.1～50μm，形状为球形或椭球形。所述扩散粒子选自聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯、聚苯乙烯、硅氧烷树脂、二氧化钛、碳酸钙、硫酸钡、二氧化硅中的一种或至少两种的组合。
97.在本技术中，扩散层320设置在靠近导光板200的一侧，复合棱镜层310设置在背离导光板200的一侧，从导光板200出来的光先经过扩散膜对光进行雾化，减少了导光板200微结构或网点对光的微观汇聚，改善了遮蔽性，有利于减少导光板200和lcd面板之间出现的干涉条纹。通过出光方向的棱镜层进行增光，大大增强了复合膜的光学辉度和光线的均匀性，可以获得更好的增光、扩散效果。
98.其中，所述复合膜层300在覆盖所述发光元件20的搭接区l2设置有若干预裁缝330，如图14所示。通过在搭接区设置有预裁缝330一方面可以对于发光元件20的位置进行散热，另一方面，通过预裁缝330还可以在复合膜层300受热膨胀时，提供膨胀空间，有效防止膜材褶皱。需要说明的是，在本技术实施例中，预裁缝330的形状可以为直线形、曲线形、孔型，本技术对此不进行限制。当然，在其他一些实施例中，预裁缝330可以为去除部分膜层的方式设置，还可以为不去除的方式设置。例如，可以为长度为1mm的裁断不去除。
99.如图15中示出的一种背光模组的位置关系示意图，图中，aa表示为显示区，va表示为可视区，l1表示为灯前宽度距离，l2表示为搭接区的长度，l3表示为反射片与va区的距离长度，l4表示为反射片距灯条fpc的间距。
100.复合膜层300与发光元件20的搭接区l2的面积，本技术并不限制，可以完全覆盖发光元件20，还可以覆盖部分发光元件20。在应用时，可以根据器件边框的尺寸进行调整。在背离发光元件20的一端，可以与va区平齐，还可以最大允许向va区内部延伸0.1mm。
101.在本技术实施例中，导光板200在上表面(靠近显示面板的一侧表面)设置有丝印油墨区500，所述油墨区500的外轮廓与导光板200的边缘平齐，内轮廓与va区的轮廓平齐。在设置时，还可以最大允许向va区内部延伸0.1mm。有效防止显示装置的边缘漏光。
102.需要说明的是，本发明实施例的背光模组中，还包括有其他膜层，如偏光片以及背光模组前框、背板等的设置，上述其他膜层和结构对于本发明的作用与现有技术相同，因此未进行详细说明，本发明实施例的背光模组中对于上述的其他膜层和结构均不做具体限
定。
103.另外，在本技术实施例中，通过调整反射片400与va区进行部分搭接l3，例如搭接0.12mm，确保va区无亮带或亮线发生；反射片400去掉背胶设计，反射片400距灯条fpc的间距l4至少0.2mm，可有效防止反射片400褶皱。
104.如图16所示，本技术还提供了一种显示装置，包括显示面板1000、边框2000以及如以上任一所述的背光模组。
105.在本技术实施例中，显示面板1000包括显示区aa以及可视区va，所述边框2000与所述显示面板1000的可视区va之间的距离为1.68～2.1mm，所述显示面板1000的显示区aa与可视区va之间的距离为0.2～0.25mm。
106.在应用时优选设置为，va与aa的间距为设计0.2mm，在边框不变前提下，较现有量产0.25mm设计光程加大0.05mm，遮光胶与胶框组装精度由0.13mm减为0.1mm，保证大视角遮挡像素效果。
107.图17中示出了对应显示模组灯口侧关键尺寸匹配关系，其中mdl表示的为边框尺寸，边框外轮廓为边框到显示区的最大尺寸，pa表示的是显示面板1000的外轮廓到显示区的最大尺寸，cp表示的是cof到显示面板1000外轮廓之间的最大尺寸，ca表示的是cof到显示区的最大尺寸，cb表示的是cof到边框外轮廓的尺寸。
108.图18中示出了背光源在显示模组灯口侧的光学关系示意图，其中，a表示为交叉光的位置；b表示为发光元件20的间距；c表示为发光元件20的长度；d表示为发光元件20的宽度；e表示为发光元件20的混光距离；z表示为最大发光角。
109.对应的，表2中示出了根据led的最大发光角来计算不同led封装可对应的最小边框值，采用led模组边框因led发光角提升可由2.1压缩至1.68mm，边框压缩0.42mm，可极大程度缩减边框值。
110.表2
[0111][0112]
表3中示出了现有技术中的量产尺寸、现有技术的极限尺寸以及本技术中发光角提升后对应的产品尺寸。
[0113]
表3
[0114]
项目pacpcacbmdl量产尺寸1.651.12.750.42.3极限尺寸1.451.02.450.42.05发光角提升1.450.72.150.351.68
[0115]
通过表2和表3中可以发现，现有技术panel边框压缩至1.45mm，采用较薄基材的
cof时，模组边框需2.05才可以匹配，cof(覆晶薄膜，chip on film)是将驱动ic固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。然而led发光角提升后模组边框可做到1.68mm，直接能满足客户需求。目前oled量产品oled反折～aa距离为1.9mm，lcd采用led发光角提升方案后cof反折～aa的距离极限可做到2.15mm，使得模组边框基本能匹配oled下边框，可极大提升产品竞争力。
[0116]
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0117]
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0118]
除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本发明。本文中出现的诸如“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其它特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。
[0119]
本发明已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施方式范围内。本领域技术人员可以理解的是，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。