一种超高功率陶瓷基板led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及技术领域，特别涉及一种超高功率陶瓷基板 led封装结构。


背景技术：

2.陶瓷基板是以电子陶瓷为基地，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。按照陶瓷基片应用领域的不同，又分为 hic(混合集成电路)陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等；按加工方式的不同，陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、led封装、多芯片模块等领域。
3.现有的陶瓷基板led，为了提高功率，相应的会设置良好的散热机构，以将led工作时产生的热量及时散发，以使得陶瓷基板led 能够保持超高功率运行，但是，现有的散热机构，一般通过在壳体内设置散热机构和散热铝片进行散热，热量不容易散发到壳体外，散热效果差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种超高功率陶瓷基板led封装结构，以解决现有的陶瓷基板led散热效果差的问题。
5.本实用新型提供一种超高功率陶瓷基板led封装结构，包括壳体、设于所述壳体内的陶瓷基板，以及设于所述陶瓷基板上端的多个 led灯，还包括散热组件和伸缩机构，所述散热组件包括与所述陶瓷基板连接的伸缩散热铝片和设于所述伸缩散热铝片两侧的两个散热风扇，所述壳体包括与所述陶瓷基板连接的固定部和与所述固定部活动连接的移动部，所述移动部与所述固定部连接处设有多个散热孔，所述固定部与所述移动部的连接处设有卡接槽，所述伸缩机构设于所是固定部和所述移动部之间。
6.上述一种超高功率陶瓷基板led封装结构，使用时，伸缩机构将移动部顶开，使得伸缩散热铝片展开，增加了散热面积，再通过散热风扇将伸缩散热铝片传递过来的热量从散热孔散出，因两侧的散热孔在不使用时收纳在固定部的卡接槽内，可以增加散热孔的孔和数量，提高了散热效果。
7.进一步地，所述伸缩散热铝片包括固定铝片和与所述固定铝片活塞式连接的活动铝片，所述固定铝片与所述陶瓷基板连接，两个所述散热风扇分别设于所述活动铝片的两侧。
8.进一步地，所述伸缩机构包括伸缩电机和与所述伸缩电机连接的伸缩杆，所述伸缩电机与所述移动部连接。
9.进一步地，所述伸缩散热铝片远离所述陶瓷基板的一端设有辅助散热风扇。
10.进一步地，所述led灯的外侧设有灯罩。
11.进一步地，所述移动部的两侧设有至少两个滚珠。
12.进一步地，所述卡接槽内与所述滚珠对应的位置设有滚槽。
附图说明
13.图1为本实用新型第一实施例中的一种超高功率陶瓷基板led 封装结构的剖面结构示意图；
14.图2为图1中圈a处的放大结构示意图；
15.图3为本实用新型第二实施例中的一种超高功率陶瓷基板led 封装结构的剖面结构示意图。
16.主要元件符号说明：
17.壳体10led灯30伸缩机构50固定部11散热组件40伸缩电机51卡接槽111伸缩散热铝片41伸缩杆52移动部12固定铝片411灯罩60散热孔121活动铝片412辅助散热风扇70陶瓷基板20散热风扇42
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18.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
19.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
20.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
21.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
22.请参阅图1和图2，本实用新型第一实施例提供的一种超高功率陶瓷基板led封装结构，包括壳体10、设于所述壳体10内的陶瓷基板20，以及设于所述陶瓷基板20上端的多个led灯30，还包括散热组件40和伸缩机构50，所述散热组件40包括与所述陶瓷基板 20连接的伸缩散热铝片41和设于所述伸缩散热铝片41两侧的两个散热风扇42，所述壳体10包括与所述陶瓷基板30连接的固定部11 和与所述固定部11活动连接的移动部12，所述移动部12与所述固定部11连接处设有多个散热孔121，所述固定部11与所述移动部12 的连接处设有卡接槽111，所述伸缩机构50设于所是固定部11和所述移动部12之间。
23.上述一种超高功率陶瓷基板led封装结构，使用时，伸缩机构 50将移动部12顶开，使得伸缩散热铝片41展开，增加了散热面积，再通过散热风扇42将伸缩散热铝片41传递过来的热量从散热孔121 散出，因两侧的散热孔121在不使用时收纳在固定部11的卡接槽111 内，可以增加散热孔121的孔和数量，而不用担心灰尘从散热孔121 进入壳体10内，提高了
散热效果。
24.具体的，在本实施例中，所述伸缩散热铝片41包括固定铝片411 和与所述固定铝片411活塞式连接的活动铝片412，所述固定铝片411 与所述陶瓷基板51连接，两个所述散热风扇42分别设于所述活动铝片412的两侧，以实现伸缩散热铝片41的伸缩。
25.具体的，在本实施例中，所述伸缩机构50包括伸缩电机51和与所述伸缩电机51连接的伸缩杆52，所述伸缩电机51与所述移动部 12连接，以带动壳体10展开或者收拢。
26.请参阅图3，本实用新型第二实施例提供的一种超高功率陶瓷基板led封装结构，所述第二实施例与所述第一实施例的区别在于，所述第二实施例中，所述伸缩散热铝片41远离所述陶瓷基板20的一端设有辅助散热风扇70，以快速将伸缩散热铝片41内的热量吸出，实现陶瓷基板20的快速散热。
27.具体的，在本实施例中，所述led灯30的外侧设有灯罩60，以起到防尘防水的作用。
28.具体的，在本实施例中，所述移动部12的两侧设有至少两个滚珠(图未示出)，以提高移动部12的移动顺滑性。
29.具体的，在本实施例中，所述卡接槽111内与所述滚珠对应的位置设有滚槽(图未示出)，以进一步提高移动部12的移动顺滑性。
30.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。