本发明公开一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器，涉及传感器封装技术领域。
所述传感器包括壳体，采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。
传感器的封装方法包括：将信号处理芯片通过FC的方式贴装至基板，在信号处理芯片和基板之间进行底填胶保护；将微机电系统芯片3D叠封到所述信号处理芯片上；将壳体与所述基板通过锡膏回流焊或胶水粘结的方式封装到一起。
导电性好，功耗低。
封装效率高。

武怡康

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本发明公开一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器，涉及传感器封装技术领域。
所述传感器包括壳体，采用封装工艺将微机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装在所述壳体内部。
传感器的封装方法包括：将信号处理芯片通过FC的方式贴装至基板，在信号处理芯片和基板之间进行底填胶保护；将微机电系统芯片3D叠封到所述信号处理芯片上；将壳体与所述基板通过锡膏回流焊或胶水粘结的方式封装到一起。
导电性好，功耗低。
封装效率高。