本申请公开了一种MEMS麦克风及其封装结构，该封装结构包括：印刷电路板，用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及立体电路结构，其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸，以便于立体电路结构形成容置腔，容置腔在厚度方向上具有开口，其中，印刷电路板与立体电路结构固定，以便于开口被印刷电路板覆盖，且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内，该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤，从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。

王松 陈为波

东莞市瑞勤电子有限公司

523129 广东省东莞市寮步镇寮步岭安街75号

本申请公开了一种MEMS麦克风及其封装结构，该封装结构包括：印刷电路板，用于承载MEMS麦克风的微机电结构与芯片结构；以及立体电路结构，其周边缘沿着立体电路结构的厚度方向延伸，以便于立体电路结构形成容置腔，容置腔在厚度方向上具有开口，其中，印刷电路板与立体电路结构固定，以便于开口被印刷电路板覆盖，且微机电结构和芯片结构容纳在容置腔内，该封装结构可以减少MEMS麦克风的封装步骤，从而提高了MEMS麦克风的封装效率与良率。